EDA與制造相關(guān)文章 探秘臺(tái)積電美國工廠 隨著全球持續(xù)應(yīng)對芯片短缺，芯片制造商中的一家安靜的巨頭已承諾在三年內(nèi)投資 1000 億美元以提高產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片商的困境：如何將PCB和IC技術(shù)完美融合 表面貼裝技術(shù) （SMT） 的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。 發(fā)表于：10/27/2021 SiC襯底巨頭的底氣 如果要簡單描述Wolfspeed（以前的Cree）的現(xiàn)況，CEO Gregg Lowe在早前財(cái)報(bào)電話會(huì)議里的一句話可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在進(jìn)行的投資將是隧道盡頭的一盞明燈）”。 發(fā)表于：10/27/2021 把芯片做得更“小”的藝術(shù) 在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，數(shù)字越大越好。例如更多內(nèi)核、更高 GHz、更大 FLOP，工程師和用戶都需要這些。但是現(xiàn)在有一種半導(dǎo)體測量方法很熱門，而且越小越好。那就是半導(dǎo)體制造和技術(shù)節(jié)點(diǎn)（又名工藝節(jié)點(diǎn)）。 發(fā)表于：10/27/2021 缺芯影響，全球汽車?yán)^續(xù)減產(chǎn) 豐田表示，由于持續(xù)的半導(dǎo)體短缺和與 Covid-19 大流行相關(guān)的限制，它將削減多達(dá) 150,000 輛汽車的產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 高管觀察：芯片短缺還將持續(xù)兩到三年 中國最大的電視和家居用品制造商之一海信的總裁告訴 CNBC，全球芯片短缺可能會(huì)再持續(xù)兩到三年，然后才會(huì)結(jié)束。 發(fā)表于：10/27/2021 DARPA推動(dòng)在藍(lán)寶石襯底上開發(fā)N極性GaN Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商，他們最近獲得了一份價(jià)值 140 萬美元的新 DARPA 研究合同，用于研究基于藍(lán)寶石襯底的氮極性（N 極性）HEMT GaN 器件。 發(fā)表于：10/27/2021 格科微宣布：投資瓴盛科技 格科微近日發(fā)布公告稱，為響應(yīng)國家號(hào)召，抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機(jī)，通過產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報(bào)，公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“建廣資產(chǎn)”）、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有 限合伙）、電連技術(shù)股份有限公司共同合作，投資設(shè)立建廣廣輝（成都）股權(quán)投 資管理中心（有限合伙）。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元，認(rèn)繳出資比 例為38.07%。 發(fā)表于：10/27/2021 微軟招聘SoC工程師，或自研PC處理器 微軟可能會(huì)從蘋果那里得到啟示。微軟 Surface 部門最近發(fā)布一份工作要求，希望尋找一名片上系統(tǒng) （SoC） 架構(gòu)師，這表明微軟可能有興趣為未來的 Surface 設(shè)備開發(fā)自己的 M1 芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 臺(tái)積電幫助日本半導(dǎo)體復(fù)興？ 在全球共有十多座晶圓廠的臺(tái)積電，14日正式宣布將赴日再設(shè)新工廠，此舉也讓日本成為繼中國大陸（營運(yùn)中）與美國（興建中）之后，臺(tái)積電第三個(gè)進(jìn)軍海外設(shè)廠的國家。為了吸引半導(dǎo)體代工王者助拳，日本政府早就開始積極游說，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至每個(gè)月都要拉著臺(tái)積電開兩次線上會(huì)議，日方官員總是鍥而不舍地追問，設(shè)法說動(dòng)臺(tái)積電在日興建晶圓廠。 發(fā)表于：10/27/2021 AWS：我們將自研更多的芯片 新上任的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)負(fù)責(zé)人Adam Selipsky 周五表示，公司設(shè)計(jì)更多自己的芯片，強(qiáng)調(diào)客戶的成本收益。 發(fā)表于：10/27/2021 走到岔路口的汽車芯片 當(dāng)下，汽車芯片成為了業(yè)內(nèi)最熱的話題，無論是產(chǎn)能，還是芯片技術(shù)、功能，以及商業(yè)模式，都處于前所未有的發(fā)展階段與變化過程當(dāng)中。而自動(dòng)駕駛的興起，又給這股熱潮添了一把火，使得汽車核心芯片——處理器——進(jìn)入了一個(gè)各大廠商各施所長，同時(shí)又隨著應(yīng)用的發(fā)展，不斷推陳出新的發(fā)展階段。 發(fā)表于：10/27/2021 Intel新芯片采用chiplet設(shè)計(jì) 英特爾于去年年底正式 確認(rèn) ，其第 4 代至強(qiáng)可擴(kuò)展“Sapphire Rapids”處理器將采用封裝 HBM 內(nèi)存，但該公司從未展示過配備 HBM 的實(shí)際 CPU 或透露其 DRAM 配置。在本周早些時(shí)候由 IMAPS 主辦的國際微電子研討會(huì)上，該公司終于展示了帶有 HBM 的處理器，并確認(rèn)了其多芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：10/27/2021 韓國不愿意提供半導(dǎo)體數(shù)據(jù)？美國：別逼我走那一步 針對美國政府要求三星等企業(yè)，45天內(nèi)交出半導(dǎo)體庫存、訂單等商業(yè)機(jī)密一事，韓國駐美大使李秀赫10月13日表示，企業(yè)不會(huì)輕易提供高度機(jī)密的信息。而美國商務(wù)部長直言，“如果他們不愿意提交數(shù)據(jù)，我們還有其他辦法，我希望我們不要走到那一步”。 發(fā)表于：10/27/2021 被美國威脅的韓國半導(dǎo)體，該怎么辦？ 目前的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)說明了半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略意義。當(dāng)今芯片短缺的核心問題是典型的供需不匹配。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…180181182183184185186187188189…?
