EDA與制造相關(guān)文章 微流控芯片在生物學(xué)有何應(yīng)用?微流控芯片微液滴、檢測技術(shù)介紹 [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒘骺匦酒南嚓P(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：10/27/2021 從EDA和IP技術(shù)看中國集成電路新生態(tài) 自2020年以來,受到疫情蔓延影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分企業(yè)開工率不及預(yù)期;暴雪、地震、火災(zāi)等突發(fā)事件導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、電子廠產(chǎn)線受損停工,進(jìn)一步加劇了行業(yè)供給不足。另一方面,“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)的電子產(chǎn)品需求量持續(xù)上漲,汽車電子也在疫情緩解下逆勢回暖。全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),芯片短缺問題愈演愈烈。 發(fā)表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款經(jīng)認(rèn)證的生物基、可再生高性能無定形聚合物，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹脂系列，在現(xiàn)有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎(chǔ)上，還增加了可持續(xù)性優(yōu)勢。這款突破性聚醚酰亞胺（PEI）材料是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)認(rèn)證的可再生高性能無定形高耐熱聚合物。按質(zhì)量平衡法計(jì)算[1]，每生產(chǎn)100公斤的ULTEM樹脂中，就有約25.5公斤的原料來自于從廢棄物或殘?jiān)校ㄈ缒静墓I(yè)的粗妥爾油）提取的生物基材料，以此替換原有的化石基原料。新型生物基ULTEM樹脂帶來了一種即時(shí)可用的材料解決方案，助力客戶在消費(fèi)電子、航空航天、汽車及其他需要耐高溫、尺寸穩(wěn)定性或嚴(yán)苛機(jī)械性能的行業(yè)中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片制程分庭抗禮 早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進(jìn)制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域。如今，成熟制程與最先進(jìn)制程特點(diǎn)分明，而當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，為二者都提供了良好的發(fā)展空間，可以最大化地發(fā)揮各自的優(yōu)勢。 發(fā)表于：10/27/2021 探秘臺積電美國工廠 隨著全球持續(xù)應(yīng)對芯片短缺，芯片制造商中的一家安靜的巨頭已承諾在三年內(nèi)投資 1000 億美元以提高產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 芯片商的困境：如何將PCB和IC技術(shù)完美融合 表面貼裝技術(shù) （SMT） 的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。 發(fā)表于：10/27/2021 SiC襯底巨頭的底氣 如果要簡單描述Wolfspeed（以前的Cree）的現(xiàn)況，CEO Gregg Lowe在早前財(cái)報(bào)電話會(huì)議里的一句話可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在進(jìn)行的投資將是隧道盡頭的一盞明燈）”。 發(fā)表于：10/27/2021 把芯片做得更“小”的藝術(shù) 在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，數(shù)字越大越好。例如更多內(nèi)核、更高 GHz、更大 FLOP，工程師和用戶都需要這些。但是現(xiàn)在有一種半導(dǎo)體測量方法很熱門，而且越小越好。那就是半導(dǎo)體制造和技術(shù)節(jié)點(diǎn)（又名工藝節(jié)點(diǎn)）。 發(fā)表于：10/27/2021 缺芯影響，全球汽車?yán)^續(xù)減產(chǎn) 豐田表示，由于持續(xù)的半導(dǎo)體短缺和與 Covid-19 大流行相關(guān)的限制，它將削減多達(dá) 150,000 輛汽車的產(chǎn)量。 發(fā)表于：10/27/2021 高管觀察：芯片短缺還將持續(xù)兩到三年 中國最大的電視和家居用品制造商之一海信的總裁告訴 CNBC，全球芯片短缺可能會(huì)再持續(xù)兩到三年，然后才會(huì)結(jié)束。 發(fā)表于：10/27/2021 DARPA推動(dòng)在藍(lán)寶石襯底上開發(fā)N極性GaN Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商，他們最近獲得了一份價(jià)值 140 萬美元的新 DARPA 研究合同，用于研究基于藍(lán)寶石襯底的氮極性（N 極性）HEMT GaN 器件。 發(fā)表于：10/27/2021 格科微宣布：投資瓴盛科技 格科微近日發(fā)布公告稱，為響應(yīng)國家號召，抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機(jī)，通過產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報(bào)，公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“建廣資產(chǎn)”）、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有 限合伙）、電連技術(shù)股份有限公司共同合作，投資設(shè)立建廣廣輝（成都）股權(quán)投 資管理中心（有限合伙）。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元，認(rèn)繳出資比 例為38.07%。 發(fā)表于：10/27/2021 微軟招聘SoC工程師，或自研PC處理器 微軟可能會(huì)從蘋果那里得到啟示。微軟 Surface 部門最近發(fā)布一份工作要求，希望尋找一名片上系統(tǒng) （SoC） 架構(gòu)師，這表明微軟可能有興趣為未來的 Surface 設(shè)備開發(fā)自己的 M1 芯片。 發(fā)表于：10/27/2021 臺積電幫助日本半導(dǎo)體復(fù)興？ 在全球共有十多座晶圓廠的臺積電，14日正式宣布將赴日再設(shè)新工廠，此舉也讓日本成為繼中國大陸（營運(yùn)中）與美國（興建中）之后，臺積電第三個(gè)進(jìn)軍海外設(shè)廠的國家。為了吸引半導(dǎo)體代工王者助拳，日本政府早就開始積極游說，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至每個(gè)月都要拉著臺積電開兩次線上會(huì)議，日方官員總是鍥而不舍地追問，設(shè)法說動(dòng)臺積電在日興建晶圓廠。 發(fā)表于：10/27/2021 AWS：我們將自研更多的芯片 新上任的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)負(fù)責(zé)人Adam Selipsky 周五表示，公司設(shè)計(jì)更多自己的芯片，強(qiáng)調(diào)客戶的成本收益。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…180181182183184185186187188189…?
