5 月 27 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日表示，英偉達(dá)有望于明年推出的首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾“3nm”制程。

@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：

@XpeaGPU 認(rèn)為英偉達(dá)的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU，封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存，并基于臺(tái)積電 N3P 制程。

此外，@Kepler_L2 還稱，這顆 SoC 面向平板電腦市場(chǎng)，“幾乎可以肯定”將采用單片結(jié)構(gòu)。

目前英偉達(dá)最先進(jìn)的 GPU 均由臺(tái)積電代工，部分其他產(chǎn)品則由三星電子負(fù)責(zé)制造，不過英偉達(dá)也對(duì)引入第三家先進(jìn)制程代工廠持開放態(tài)度。

據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在 2023 年 5 月末表示，該公司當(dāng)時(shí)已收到了基于英特爾“下一代”工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片，測(cè)試結(jié)果良好。