5 月 27 日消息，根據(jù)美國商務(wù)部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企業(yè) Absolics 達成了一份不具約束力的初步條款備忘錄。

根據(jù)該備忘錄，Absolics 有望獲得來自美國《芯片與科學(xué)法案》至多 7500 萬美元（約 5.45 億元人民幣）的直接資金支持。

Absolics 也成為先進半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域首家獲得美《芯片法案》資金的企業(yè)。

美國政府提供的資金將用于 Absolics 位于美國佐治亞州科文頓的 120000 平方英尺（約 11148 平方米）玻璃基板工廠的建設(shè)和半導(dǎo)體用玻璃基板先進封裝技術(shù)的開發(fā)。

玻璃基板可實現(xiàn)更小、更密集的封裝，同時減低連接長度，從而降低 AI、HPC 和數(shù)據(jù)中心芯片的功耗和系統(tǒng)復(fù)雜性，最終實現(xiàn)更快、更節(jié)能的計算。

Absolics 是韓國 SK 財團子公司 SKC 的附屬企業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域龍頭應(yīng)用材料也在該企業(yè)持有一定數(shù)量的股份。

新聞稿表示，這筆擬議的投資將為科文頓當(dāng)?shù)貛砑s 200 個制造和研發(fā)崗位和 1000 多個建筑工作機會，同時將強化 Absolics 同佐治亞理工學(xué)院的 3D 封裝研究合作。

此外，Absolics 還將同美國國防部射頻技術(shù)部門就后者的“最先進異構(gòu)集成封裝”項目開展合作，并為佐治亞州皮埃蒙特技術(shù)學(xué)院提供技能培訓(xùn)和實踐教育。