EDA與制造相關(guān)文章 越來(lái)越受歡迎的納米線(xiàn) 電子世界繼續(xù)證明摩爾定律是錯(cuò)誤的，因?yàn)殡S著突破性的設(shè)備越來(lái)越小，為了跟上下一代精密設(shè)備的步伐，工程師和開(kāi)發(fā)人員仍然受制于一個(gè)組件的尺寸：晶體管。 發(fā)表于：11/28/2021 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前三季度銷(xiāo)售額近7000億元 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。 發(fā)表于：11/28/2021 日本又一廠(chǎng)商宣布，巨資投向半導(dǎo)體 2021 年 11 月 25 日，京瓷召開(kāi)線(xiàn)上業(yè)務(wù)戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，并公布了公司合并銷(xiāo)售額 3 萬(wàn)億日元、稅前利潤(rùn)率 20% 的新業(yè)務(wù)目標(biāo)。 發(fā)表于：11/28/2021 ?七大無(wú)線(xiàn)技術(shù)競(jìng)逐物聯(lián)網(wǎng)，誰(shuí)是最終的答案？ 在數(shù)字化實(shí)體世界中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，市場(chǎng)潛能與商機(jī)龐大。 發(fā)表于：11/28/2021 巨頭們決戰(zhàn)先進(jìn)封裝 1965年英特爾創(chuàng)辦人之一，戈登摩爾，在「電子」雜志發(fā)表的文章中，預(yù)言半導(dǎo)體芯片整合的晶體管數(shù)量，每年將增加一倍。 發(fā)表于：11/28/2021 布局第三代半導(dǎo)體的本土上市公司 第三代半導(dǎo)體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，它們具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等特點(diǎn)，在提高能效、系統(tǒng)小型化、提高耐壓等方面具有優(yōu)勢(shì)，是助力節(jié)能減排并實(shí)現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)的重要發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/28/2021 關(guān)于汽車(chē)芯片的新思考 底層新技術(shù)的變革正在促使芯片行業(yè)發(fā)生轉(zhuǎn)型，智能化汽車(chē)的高速發(fā)展悄然改變著汽車(chē)芯片行業(yè)的業(yè)務(wù)模式與運(yùn)營(yíng)模式。 發(fā)表于：11/28/2021 金融時(shí)報(bào)：美國(guó)半導(dǎo)體龍頭將易主 英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》發(fā)布評(píng)論，英偉達(dá)的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢(shì)沒(méi)有改變，英特爾40多年來(lái)維持美國(guó)芯片領(lǐng)頭羊的寶座恐將拱手讓人。 發(fā)表于：11/28/2021 全球半導(dǎo)體投資激增 對(duì)美國(guó)芯片生產(chǎn)的投資正在增加。不過(guò)，全球其他地區(qū)的半導(dǎo)體支出也顯現(xiàn)出上升態(tài)勢(shì)。 發(fā)表于：11/28/2021 芯片上的晶體管有多小？ 在最先進(jìn)的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約 50-100 納米（一個(gè)納米是百萬(wàn)分之一毫米）。 發(fā)表于：11/28/2021 模擬芯片重拾“漲”勢(shì) 近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國(guó)德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體也正在籌劃與模擬晶圓廠(chǎng)Tower Semiconductor合作，擴(kuò)建晶圓產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/28/2021 SIA對(duì)全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀的評(píng)價(jià) 2019年，新冠病毒導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了連鎖反應(yīng)。2020年，疫情抑制了供應(yīng)，造成了需求的意外波動(dòng)。 發(fā)表于：11/28/2021 合見(jiàn)工軟發(fā)布集成開(kāi)放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Integrator 上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)合見(jiàn)工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境產(chǎn)品UniVista Integrator（簡(jiǎn)稱(chēng)：UVI）。 發(fā)表于：11/24/2021 你準(zhǔn)備好加速你的DDR5設(shè)計(jì)了嗎? DDR內(nèi)存無(wú)處不在！它不再只出現(xiàn)在筆記本電腦、工作站和服務(wù)器上，現(xiàn)在也大量嵌入到一系列場(chǎng)所和設(shè)備中，包括汽車(chē)和高速數(shù)據(jù)中心。DDR還將擴(kuò)展到令人興奮的新技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能、云計(jì)算、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)。因此，更快的網(wǎng)絡(luò)速度和下一代高速計(jì)算接口將需要更快的內(nèi)存。您的雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數(shù)據(jù)速率。 發(fā)表于：11/24/2021 從抗輻射到耐輻射：如何打造強(qiáng)韌耐輻射系統(tǒng) 為了在宇宙空間中運(yùn)行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風(fēng)險(xiǎn)的能力。某些 IC 制造商采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓中加入防護(hù)襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強(qiáng)的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時(shí)，因?yàn)榭馆椛湫酒O(shè)計(jì)要求更復(fù)雜且產(chǎn)量更低，因而價(jià)格也明顯更加昂貴。 此外，即便所需要的組件可以被設(shè)計(jì)成抗輻射加固IC，因?yàn)槠渫懂a(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設(shè)計(jì)人員對(duì)抗輻射加固 IC 選用。 發(fā)表于：11/24/2021 ?…174175176177178179180181182183…?
