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EDA與制造相關(guān)文章

關(guān)于Arm，軟銀需要一個B計劃

自英偉達宣布以 400 億美元從軟銀手中收購 ARM 以來，已經(jīng)過去一年了。當時，英偉達和軟銀預計該交易將于 2022 年 3 月完成。但現(xiàn)在看來，這兩家公司距離實現(xiàn)這一目標還差得很遠。

發(fā)表于：10/29/2021

MRAM，準備好成為主流了嗎？

磁阻隨機存取存儲器（MRAM）是一種非易失性存儲器技術(shù)，它依賴于兩個鐵磁層的（相對）磁化狀態(tài)來存儲二進制信息。多年來，出現(xiàn)了不同風格的 MRAM 存儲器，使 MRAM 對緩存應用程序和內(nèi)存計算越來越有吸引力。

發(fā)表于：10/29/2021

日本半導體計劃詳解

歐洲和日本的半導體產(chǎn)業(yè)，以及歐盟委員會和日本政府為應對美中競爭加劇的國際環(huán)境而對各自產(chǎn)業(yè)政策進行再投資的方式，都有著驚人的相似之處。

發(fā)表于：10/29/2021

從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿

自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導體廠商激烈涌進的熱門賽道，SiC也在加速進入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次“缺芯”帶來的重擊。

發(fā)表于：10/29/2021

Integrity 3D-IC引領(lǐng)3D封裝設(shè)計未來十年

Cadence公司發(fā)布了突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺，該工具運用系統(tǒng)級思維，將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。設(shè)計工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動的PPA 目標。日前，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細介紹Integrity 3D-IC的獨特之處。

發(fā)表于：10/29/2021

機構(gòu)：明年DRAM將供過于求

由于各大產(chǎn)業(yè)受零組件缺料所苦，終端產(chǎn)品組裝受限，連帶影響動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）需求量下滑，市調(diào)機構(gòu)集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，需求成長低于供給成長速度，DRAM產(chǎn)業(yè)可能轉(zhuǎn)為供過于求，并步入跌價周期；恐不利DRAM大廠南亞科、模塊廠相關(guān)業(yè)者后市營運。

發(fā)表于：10/29/2021

全球首款單芯片MEMS揚聲器宣布量產(chǎn)

近日，初創(chuàng)公司xMEMS Labs宣布，公司研發(fā)的世界上第一款單片 MEMS 微型揚聲器 Montara正是量產(chǎn)。據(jù)他們介紹，Montara 與世界領(lǐng)先的半導體代工廠臺積電密切合作，已通過所有要求的性能和可靠性認證。

發(fā)表于：10/29/2021

英偉達收購Arm，接近失敗？

據(jù)路透社報道，有三名知情人士表示，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設(shè)計商 ARM 的交易預計將面臨歐盟延長的反壟斷調(diào)查，因為上周他們提供的讓步未能解決競爭問題。

發(fā)表于：10/29/2021

缺芯，傳蘋果砍單1000萬部iPhone 13

據(jù)知情人士透露，由于芯片長期短缺影響了其旗艦產(chǎn)品，蘋果可能會將其預計的 2021 年 iPhone 13 生產(chǎn)目標削減多達 1000 萬部。

發(fā)表于：10/29/2021

華為：SiC爆發(fā)的拐點臨近

在九月底，華為發(fā)布了《數(shù)字能源2030》白皮書。他們在白皮書中首先指出，在當前環(huán)境下，控制溫室氣體排放，共同拯救人類家園，控制傳統(tǒng)化石能源應用刻不容緩。與此同時，世界經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展需要可持續(xù)性的能源供給，而可再生能源將在此器件承擔重任。

發(fā)表于：10/29/2021

一個擁有2048個Chiplet，14336個核心的晶圓級處理器

設(shè)計一個大規(guī)模芯片/系統(tǒng)集成的最佳路徑是什么？這是一個大家都關(guān)心的好問題。

發(fā)表于：10/29/2021

英偉達迎來最強競爭對手？

最近，人工智能領(lǐng)域權(quán)威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對云端和邊緣端的推理性能。

發(fā)表于：10/29/2021

一種新型的晶體管亮相

最近，普渡大學的研究人員宣布開發(fā)一種稱為 CasFET 的新晶體管技術(shù)，該技術(shù)可能有助于進一步減小晶體管的尺寸。

發(fā)表于：10/29/2021

印度半導體：未學會行，就想學飛

過去幾周的報紙頭條充斥著印度與臺灣最早將于今年年底達成半導體合作的消息。

發(fā)表于：10/29/2021

又一車廠宣布：我們要自研芯片了

據(jù)路透社報道，現(xiàn)代汽車的全球運營官周三表示，他們希望開發(fā)自己的芯片，以減少對芯片制造商的依賴。

發(fā)表于：10/29/2021