《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和

2024-06-14
來源:快科技

6月14日消息,據(jù)國外媒體報道,隨著美國《芯片與科學(xué)法案》的推動,2024年美國計算機和電氣制造業(yè)的建設(shè)支出預(yù)計將達到過去28年總和的水平。

這一法案于 2022 年通過,旨在振興美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),因為美國目前在全球先進制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。

彼得森研究所的數(shù)據(jù)顯示,自2021年起,美國計算機和電氣制造業(yè)支出就已開始顯著增長,而《芯片與科學(xué)法案》的530億美元補貼更是加速了這一進程。

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目前,英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金,用于在美國建立新的制造工廠。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的研究預(yù)測,到2032年,美國國內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍,預(yù)計生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。

商務(wù)部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言,稱到2030年美國要生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先制程芯片。

不過盡管投資巨大,但美國晶圓廠建設(shè)仍面臨重大延誤,監(jiān)管不力和熟練工人短缺導(dǎo)致三星、臺積電和英特爾的新晶圓廠量產(chǎn)計劃推遲一年以上,使美國成為全球芯片制造建設(shè)最慢的國家之一。


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