6月14日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著美國《芯片與科學法案》的推動，2024年美國計算機和電氣制造業(yè)的建設支出預計將達到過去28年總和的水平。

這一法案于 2022 年通過，旨在振興美國半導體產(chǎn)業(yè)，因為美國目前在全球先進制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。

彼得森研究所的數(shù)據(jù)顯示，自2021年起，美國計算機和電氣制造業(yè)支出就已開始顯著增長，而《芯片與科學法案》的530億美元補貼更是加速了這一進程。

目前，英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金，用于在美國建立新的制造工廠。

美國半導體行業(yè)協(xié)會的研究預測，到2032年，美國國內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍，預計生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。

商務部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言，稱到2030年美國要生產(chǎn)全球20%的領先制程芯片。

不過盡管投資巨大，但美國晶圓廠建設仍面臨重大延誤，監(jiān)管不力和熟練工人短缺導致三星、臺積電和英特爾的新晶圓廠量產(chǎn)計劃推遲一年以上，使美國成為全球芯片制造建設最慢的國家之一。