據(jù)媒體報道，本月底，國內首條光子芯片中試線將進入設備調試沖刺階段。資料顯示，上海交通大學無錫光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡園開發(fā)區(qū)由濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發(fā)區(qū)三方共同建設。項目于2023年10月封頂，并于2024年1月迎來光子芯片中試線首批設備入場。

據(jù)悉，首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術和產業(yè)化應用，旨在推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術落地轉化。開源證券指出，硅光子技術近年來的高速發(fā)展已給諸多行業(yè)帶來了重大的技術性革新。隨著傳統(tǒng)微電子、光電子技術逐步步入“后摩爾時代”，硅光產業(yè)鏈逐步完善，硅光子技術作為平臺型技術，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特點逐步凸顯，正被廣泛應用于光通信、光傳感、光計算等多個領域，硅光子技術正逐步迎來歷史機遇期。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

賽微電子境外MEMS產線的硅光子芯片制造技術較為成熟，已具備工藝開發(fā)及批量生產經驗，已向歐美知名廠商長期供貨。

江豐電子表示，光子芯片通過電光轉換和光電轉換傳輸信息，需要使用超高純金屬靶材制作芯片互連導線。公司的超高純銅及銅合金靶材是目前使用最為廣泛的先端半導體導電層薄膜材料之一。