4 月 29 日消息，據臺媒《工商時報》報道，封測龍頭日月光與日本政府就建設先進封裝工廠的談判已進入收尾階段。

日月光官方表示，不針對市場傳言進行回應。

消息人士稱，日月光與日本政府雙方已協(xié)商多時，目前相關補助及投資細節(jié)大致談妥，該項目的投資規(guī)模將接近百億元新臺幣。

日月光在日首座先進封裝工廠有望落戶臺積電子公司 JASM 所在地熊本縣，形成產業(yè)上下游聯動。該先進封裝廠的可能投產時間則是落在與 JASM 第二晶圓廠相同的 2027 年底前。

日本政府目標重振半導體行業(yè)，除向 JASM、Rapidus 兩家先進邏輯代工廠提供補貼外，也積極吸引內外部企業(yè)布局先進封裝領域：

英特爾、三星紛紛考慮或規(guī)劃在日建立先進封裝研究機構；臺積電自身也在考慮將 CoWoS 產能引入日本；對于 Rapidus 的補貼中也有 535 億日元（當前約 24.61 億元人民幣）資金專門瞄準后端工藝。