5 月 4 日消息，上周召開的臺(tái)積電（TSMC）北美技術(shù)研討會(huì)上，特斯拉表示專門用于訓(xùn)練 AI 的晶圓級(jí) Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)，距離部署已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計(jì) 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺(tái)積電的集成扇出（InFO）技術(shù)進(jìn)行晶圓級(jí)互連（InFO_SoW）互連。

據(jù) IEEE Spectrum 報(bào)道，InFO_SoW 技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)高性能連接，讓特斯拉 Dojo 的 25 個(gè)芯片可以像 1 個(gè)處理器一樣工作；同時(shí)為了讓晶圓級(jí)處理器保持一致，臺(tái)積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點(diǎn)。

特斯拉晶圓級(jí) Dojo 處理器實(shí)際上包含了 25 個(gè)超高性能處理器，耗電量非常高，因此需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。

特斯拉為了滿足 Dojo 處理器的供電需求，使用復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊，為計(jì)算平面提供 18000 安培的電力，散發(fā)的熱量高達(dá) 15000W，因此需要水冷散熱。

特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圓系統(tǒng)的性能 —— 不過(guò)，考慮到其開發(fā)過(guò)程中面臨的所有挑戰(zhàn)，它似乎有望成為人工智能訓(xùn)練的一個(gè)非常強(qiáng)大的解決方案。

晶圓級(jí)處理器，例如 Tesla 的 Dojo 和 Cerebras 的晶圓級(jí)引擎 (WSE)，比多處理器機(jī)器的性能效率要高得多。它們的主要優(yōu)點(diǎn)包括內(nèi)核之間的高帶寬和低延遲通信、降低的電力傳輸網(wǎng)絡(luò)阻抗以及卓越的能源效率。此外，這些處理器可以受益于擁有冗余的“額外”核心 —— 或者，對(duì)于特斯拉來(lái)說(shuō)，擁有已知良好的處理器核心。