據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。

行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。

此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。

相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有著天然優(yōu)勢(shì)，可提高信號(hào)傳輸速率和電源效率，同時(shí)無需擔(dān)心外圍翹曲問題，相當(dāng)適合人工智能等 HPC 應(yīng)用。

同時(shí)玻璃基板可實(shí)現(xiàn) TGV 玻璃通孔技術(shù)，為先進(jìn)封裝開創(chuàng)了新的可能性。

▲ 玻璃基板圖示。圖源英特爾新聞稿

玻璃基板是半導(dǎo)體行業(yè)新的熱點(diǎn)之一，日本 DNP、韓國 LG Innotek 先后宣布進(jìn)軍相關(guān)業(yè)務(wù)，而據(jù) IT 之家近日?qǐng)?bào)道，蘋果也在探索基于玻璃基板的芯片封裝。

參考英特爾公布的路線圖，其計(jì)劃于本十年后半葉推出玻璃基板解決方案；三星電機(jī)方面則爭(zhēng)取在 2026 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

業(yè)界預(yù)測(cè) AMD 最早于 2025~2026 年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板，以提升其 HPC 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。