5月9日消息,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)的最新報(bào)告,隨著美國(guó)“芯片法案”的推動(dòng),預(yù)計(jì)到2032年,美國(guó)在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%,而中國(guó)大陸的占比可能僅為3%。
美國(guó)政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中,安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國(guó)建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目,旨在減少對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的依賴,并提升本土制造能力。
報(bào)告預(yù)計(jì),到2032年,美國(guó)的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%,即三倍于2022年的產(chǎn)能,且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長(zhǎng)到14%。
報(bào)告還強(qiáng)調(diào),美國(guó)不僅將在產(chǎn)能上增長(zhǎng),還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進(jìn)封裝等方面增強(qiáng)能力。特別是,美國(guó)在先進(jìn)邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實(shí)現(xiàn)顯著提升。
此外,美國(guó)預(yù)計(jì)將吸引超過四分之一的全球資本支出,即6460億美元,這一數(shù)額僅次于中國(guó)臺(tái)灣。
報(bào)告同時(shí)也指出美國(guó)在供應(yīng)鏈的某些環(huán)節(jié)仍面臨挑戰(zhàn),包括先進(jìn)邏輯能力、傳統(tǒng)芯片、內(nèi)存、先進(jìn)封裝和關(guān)鍵材料等方面。
因此報(bào)告建議美國(guó)應(yīng)延長(zhǎng)當(dāng)前激勵(lì)措施,擴(kuò)大激勵(lì)措施以覆蓋關(guān)鍵領(lǐng)域,擴(kuò)大STEM人才管道,投資研究以保持技術(shù)領(lǐng)先地位。