5月21日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達的芯片代工訂單。

但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。

與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。

三星電子晶圓代工部門已經(jīng)制定了“Nemo”計劃，目標是在2024年贏得英偉達的3nm芯片代工訂單。

然而，目前三星代工部門尚未成立專門的組織來攻關(guān)，且良率問題仍是其面臨的主要難題。

業(yè)界分析人士指出，三星電子預(yù)計將在2024年上半年開始量產(chǎn)第二代3nm GAA工藝，這將是三星縮小與臺積電差距的關(guān)鍵。

為了提高良率，三星晶圓代工部門正在全力以赴，并開始不惜一切代價確保技術(shù)的成功。

韓國市場分析師認為，由于地震和地緣政治等不穩(wěn)定因素，2024年可能是三星縮小與臺積電差距的最佳時機。