6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。

從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達(dá)到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對手。

TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數(shù)季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。

此外，臺積電第一季度受智能手機(jī)、筆記本等消費(fèi)性備貨淡季影響，營收同比減少4.1%至188.5億美元，市占維持在61.7%，依然排名第一。

三星第一季度同樣受到智能手機(jī)季節(jié)淡季影響，加上安卓中國品牌智能手機(jī)及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國產(chǎn)替代，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%，排名第二。

此外，聯(lián)電、格芯分列第四、第五，市場份額分別為5.7%、5.1%。

躋身前十的還有華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、合肥晶合、世界先進(jìn)。