7 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道稱，三星電子 AVP 先進封裝部門正在開發(fā)面向 AI 半導體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術，目標 2026 年二季度實現量產。

韓媒給出的概念圖顯示，這一 3.3D 封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。

▲ 圖源 ETNews

概念圖中 GPU（AI 計算芯片）垂直堆疊在 LCC（IT之家注：即 SRAM 緩存）之上，兩部分鍵合為一體，這點類似于三星電子現有 X-Cube 3D IC 封裝技術。

▲ 三星  X-Cube 封裝技術

而在 GPU+LCC 緩存整體與 HBM 內存的互聯中，這一 3.3D 封裝技術又與 I-CubeE 2.5 封裝技術有不少相似之處：

▲ 三星 I-CubeE 封裝技術

GPU+LCC 緩存整體和 HBM 位于銅 RDL 重布線中介層上，用硅橋芯片實現裸晶之間的直接連接，而銅 RDL 重布線層又位于載板上方。

這一設計在大部分位置采用銅 RDL 重布線層代替價格可達前者十倍的硅中介層，僅在必要部分引入硅橋。

接近三星電子的消息源指出，該設計可在不犧牲芯片表現的前提下較完全采用硅中介層的方案降低 22% 生產成本。

此外三星電子還將在這一 3.3D 封裝技術中引入面板級（PLP）封裝，用大型方形載板替代面積有限的圓形晶圓，進一步提升封裝生產效率。

韓媒認為，三星電子目標打造在價格和生產效率上均有顯著優(yōu)勢的新一代 3.3D 封裝技術，在目前由臺積電主導的先進封裝代工市場啃下更多無廠設計企業(yè)的訂單。