受益于AI 熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）近日上修了日本制造的半導體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導體設(shè)備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%至42,522億日元（約合人民幣1,920.3億元），相比之前的預(yù)期40,348億日元上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新高紀錄。并且，預(yù)計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。

SEAJ進一步表示，因預(yù)計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長10.0%。同時，預(yù)計AI相關(guān)半導體將繼續(xù)推升半導體設(shè)備需求，因此預(yù)計2026年度日本半導體設(shè)備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關(guān)。

受益于AI 熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）近日上修了日本制造的半導體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導體設(shè)備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%至42,522億日元（約合人民幣1,920.3億元），相比之前的預(yù)期40,348億日元上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新高紀錄。并且，預(yù)計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。

SEAJ進一步表示，因預(yù)計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長10.0%。同時，預(yù)計AI相關(guān)半導體將繼續(xù)推升半導體設(shè)備需求，因此預(yù)計2026年度日本半導體設(shè)備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關(guān)。

預(yù)計2024-2026年度期間，日本半導體設(shè)備銷售額的年均復合成長率（CAGR）將達到11.6%。 日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達30%，僅次于美國位居全球第二。

SEAJ表示，今后除了服務(wù)器之外，AI功能將加快搭載于PC、智能手機上。

SEAJ會長河合利樹（東京電子社長）指出，2027年30-40%的PC、智能手機將搭載AI，對半導體設(shè)備需求的推升效果將比服務(wù)器來得更大。

關(guān)于中國市場，河合利樹則表示，由于半導體制造設(shè)備自給率仍不足，對于日本半導體設(shè)備的需求將持續(xù)穩(wěn)健增長。