7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，因看好AI、減碳市場(chǎng)將擴(kuò)大，索尼、三菱電機(jī)、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機(jī)等8家日本主要半導(dǎo)體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計(jì)劃，將在2029年前累計(jì)投資5萬(wàn)億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟(jì)安全保障上被視為重要物資的功率半導(dǎo)體、圖像感測(cè)器、邏輯半導(dǎo)體等產(chǎn)品。

報(bào)導(dǎo)指出，索尼將在2021-2026年度期間投資約1.6萬(wàn)億日元，增產(chǎn)CMOS圖像感測(cè)器等產(chǎn)品，計(jì)劃在熊本縣興建新工廠。另外，因看好AI數(shù)據(jù)中心、EV市場(chǎng)擴(kuò)大，日廠相繼增產(chǎn)功率半導(dǎo)體，其中東芝和羅姆合計(jì)將投資約3,800億日元，增產(chǎn)硅（Si）制、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體；而三菱電機(jī)計(jì)劃在2026年度將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至2022年度的5倍，將投資約1,000億日元在熊本縣興建新工廠。三菱電機(jī)社長(zhǎng)漆間啟表示，“將建構(gòu)能夠和全球龍頭廠英飛凌相競(jìng)爭(zhēng)的體制”。

資料顯示，日本半導(dǎo)體在1988年時(shí)、握有全球5成市占率，不過(guò)1990年代以后日本企業(yè)在投資競(jìng)爭(zhēng)上敗給臺(tái)灣、韓國(guó)廠商，因此2000年代后相繼退出先進(jìn)制程研發(fā)，2017年市占率跌破10%。不過(guò)日本政府近年來(lái)積極振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在AI所必需的最先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本政府已決定對(duì)Rapidus最高援助9,200億日元。Rapidus計(jì)劃在2025年4月試產(chǎn)2nm、2027年導(dǎo)入量產(chǎn)。

英國(guó)調(diào)查公司Omdia指出，總部設(shè)在日本的半導(dǎo)體廠商2023年銷(xiāo)售額市占率為8.68%，同比增加了0.03個(gè)百分點(diǎn)，為7年來(lái)首度增長(zhǎng)。Omdia分析師南川明指出，“企業(yè)相繼進(jìn)行大規(guī)模投資，2024年以后日本企業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)量揚(yáng)升、市占率將持續(xù)復(fù)蘇”。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省目標(biāo)在2030年將包含臺(tái)積電等海外企業(yè)在內(nèi)的日本產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額提高至約15萬(wàn)億日元，將達(dá)2020年的3倍。