6月27日，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。
雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。
美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購TC鍵合機(jī)，用于生產(chǎn)HBM3E。
但據(jù)消息人士稱，由于新川正在向其最大客戶三星電子供應(yīng)TC鍵合機(jī)，無法及時回應(yīng)美光的需求。
因此美光增加了韓美半導(dǎo)體作為第二供應(yīng)商，并于今年4月向韓美半導(dǎo)體提供了價值226億韓元的TC Bonder采購訂單。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。