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汽車電子最新文章

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會上分享這一新發(fā)展及其對卓越技術(shù)的承諾。電池管理系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理Davide Cavaliere發(fā)表了題為“電化學(xué)阻抗譜(EIS)在電池管理系統(tǒng)(BMS)中的應(yīng)用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)過程、設(shè)計挑戰(zhàn)和未來改進。

發(fā)表于：2024/12/9

雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

2024年12月5日，中國 – 雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，

發(fā)表于：2024/12/9

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報告預(yù)測，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業(yè)。盡管長期趨勢看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。

發(fā)表于：2024/12/6

Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！

12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。

發(fā)表于：2024/12/5

中國汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：2024/12/4

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當?shù)貢r間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調(diào)了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務(wù)指引。

發(fā)表于：2024/12/4

美國政府擬向電池廠商StarPlus Energy供75.4億美元貸款

12 月 3 日消息，美國能源部貸款計劃辦公室 12 月 2 日宣布，有條件承諾向 Stellantis 和三星 SDI 的合資企業(yè) StarPlus Energy 提供高達 75.4 億美元（的貸款。若貸款最終敲定，將有助于為美國印第安納州科科莫的兩家鋰離子電池芯和模塊制造廠提供資金。

發(fā)表于：2024/12/4

中國汽車工業(yè)協(xié)會建議中國車企謹慎采購美國芯片

12月3日消息，今日，中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明，稱12月2日，美國商務(wù)部以維護國家安全為由，宣布了新的出口管制規(guī)定，將140家中國企業(yè)列入實體清單，將更多半導(dǎo)體設(shè)備、高帶寬存儲芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品列入出口管制。中國汽車工業(yè)協(xié)會表示，美國政府隨意修改管制規(guī)則，嚴重影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，中國汽車行業(yè)對采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心正在被動搖，美國汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。為保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，協(xié)會建議中國汽車企業(yè)謹慎采購美國芯片。據(jù)了解，此次國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商成為打擊重點，包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、至純科技、中科飛測、芯源微等半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其部分子公司都被列入了實體清單。

發(fā)表于：2024/12/4

全球動力電池裝機量排行出爐

12月2日消息，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)SNE Research的最新數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球電動汽車電池裝機總量達到258.5吉瓦時。

發(fā)表于：2024/12/3

紫光展銳首款6nm車規(guī)級5G座艙芯片平臺A7870上車

12月2日消息，在近日的2024紫光展銳全球合作伙伴大會汽車電子生態(tài)論壇上，紫光展銳與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。 A7870是紫光展銳研發(fā)的旗艦級智能座艙解決方案SoC芯片，定位是車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺，該平臺配置車規(guī)級6nm先進制程處理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等優(yōu)勢。

發(fā)表于：2024/12/3

2024年Q3全球PHEV銷售同比增長55.3%

根據(jù)TrendForce統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達412.3萬輛，同比增長19.3%。

發(fā)表于：2024/12/3

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/11/29

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

　　上海，2024年11月26日，運動與控制領(lǐng)域的先行者--派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：2024/11/29

貿(mào)澤電子開售能為電動汽車牽引逆變器提供可擴展性能的

　　2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車（EV）以及混合動力電動汽車（HEV）的牽引逆變器。

發(fā)表于：2024/11/29

Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封裝的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月26日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，進一步擴展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器平臺陣容。1 A 和 2 A 整流器針對工業(yè)和汽車應(yīng)用進行了優(yōu)化，在同類器件中，不僅在反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降之間實現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時間電荷（Qrr）和正向壓降之間實現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時間。

發(fā)表于：2024/11/28

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