汽車(chē)電子最新文章 禾赛成为英伟达激光雷达合作伙伴 1 月 8 日消息，激光雷达厂商禾赛科技 1 月 5 日宣布，公司已被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10 平台”的激光雷达合作伙伴。该平台是一套参考计算与传感器架构，旨在帮助各类车型实现 L4 级自动驾驶，助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展且由人工智能定义的高性能车队。 發(fā)表于：2026/1/9 荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案 1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。 發(fā)表于：2026/1/9 MPS面向车载显示屏推出车规级TFT LCD偏压驱动IC 【2026年1月8日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布车规级薄膜晶体管液晶显示器（TFT LCD）偏压驱动器——MPQ5613D-AEC1。 發(fā)表于：2026/1/8 马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂。 發(fā)表于：2026/1/8 英伟达推出自动驾驶系统 特斯拉股价受挫 1月7日 近日，CES消费电子展上的一则重磅消息搅动了自动驾驶领域的风云。英伟达首席执行官黄仁勋正式推出 “雷神（Thor）” 自动驾驶系统，这一举措被市场普遍视为对特斯拉、Waymo 等行业头部企业的直接挑战。受此影响，特斯拉股价在 1 月 7 日收盘时暴跌超 4%，而英伟达的合作方梅赛德斯奔驰的股票则上涨 1.8%。 發(fā)表于：2026/1/8 全球首款完美全固态电池数据过于完美引争议 芬兰初创公司Donut Lab在6日开幕的2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上发布了“全球首款可立即投入量产的全固态电池”，其性能指标远超现有的锂电池，搭载该电池的新型电动摩托车将在2026年第一季度正式上路，投入实际使用。但由于Donut Lab公布的电池数据过于完美，也引发外界的一些质疑。 發(fā)表于：2026/1/7 Littelfuse推出全新系列汽车级电流传感器 公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。 發(fā)表于：2026/1/6 马斯克回应英伟达自动驾驶AI模型 1月6日消息，在2026消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战。 对此，马斯克回应称：“好吧，这正是特斯拉在做的。他们会发现，达到99%很容易，但要解决分布的长尾问题却非常困难。” 發(fā)表于：2026/1/6 传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发 1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。 發(fā)表于：2026/1/6 号称全球首款可量产的全固态电池问世 1 月 5 日消息，Donut Lab 公司宣传，其全球首款可商业化、具备量产条件的全固态电池正式问世，这款电池有望彻底变革电动汽车行业 —— 从乘用车、摩托车，到重型卡车与工程机械设备，无一例外。 發(fā)表于：2026/1/6 高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化 1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。 發(fā)表于：2026/1/6 NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具 · NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。· Alpamayo 1、AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。· 捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。 發(fā)表于：2026/1/6 德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。 發(fā)表于：2026/1/6 强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式 强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。 發(fā)表于：2026/1/5 缺芯影响仍在持续 广汽本田复工日期推迟两周 1 月 5 日消息，今天上午，据日经新闻报道，本田将再次推迟中国汽车工厂的复工时间约 2 周。针对与广汽集团合资的广汽本田 3 座停产工厂，本田目前将复工目标调整为 19 日。此前，公司原计划在 5 日恢复生产，安世半导体暂停出货所带来的影响仍在持续。 發(fā)表于：2026/1/5 <12345678910…>
