汽車電子最新文章 安世资产减值 闻泰或巨亏135亿元 1月30日晚间，闻泰科技公布了2025年业绩预告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-135亿元到-90亿元，将出现巨额亏损。预计 2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-3亿元到-2亿元。 發(fā)表于：2026/2/2 东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 發(fā)表于：2026/1/30 Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列 Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。 發(fā)表于：2026/1/29 汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准发布 1 月 28 日消息，据央视新闻报道，汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准、强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901—2025），将于 2028 年 1 月 1 日正式实施。 發(fā)表于：2026/1/29 宁德时代钠电池大量推广目标敲定 宁德时代首席技术官高焕称“大量推广钠电池”是能源重构起点。公司天行 II 轻商系列低温版45度钠离子电池已量产，-40℃仍存90%电量，-30℃可即插即充，且通过挤压、针刺、电钻、锯断测试不起火不爆。钠元素地壳丰度为锂千倍，提取成本仅锂1/20。宁德时代2025年底供应商大会规划2026年在换电、乘用车、商用车、储能等领域大规模应用钠电池，其钠离子电池已率先通过GB38031-2025动力电池安全新国标。 發(fā)表于：2026/1/29 人工智能与半导体技术“双向赋能” 2025年，瑞萨电子在极具挑战的市场环境中展现了强大的业务韧性与战略执行力。尽管受行业整体库存调整影响，但在核心领域取得了扎实的进展，并为长期增长奠定了坚实基础。 發(fā)表于：2026/1/28 车用DRAM市场成本轮内存行情新受害者 1 月 27 日消息，由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求，DRAM 内存市场已进入一轮“超级周期”，全细分市场产品价格均出现飙升，车用领域也未能幸免。 發(fā)表于：2026/1/28 中微半导宣布涨价 涨幅最高50%！ 1月27日晚间，国产芯片厂商中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称“中微半导”）通过官方微信公众号发布了“涨价通知函”，宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。 發(fā)表于：2026/1/28 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 發(fā)表于：2026/1/27 S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代 实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。 發(fā)表于：2026/1/27 我国研制出全球最薄电池极片 万向一二三股份公司近日宣布，以粒径约30纳米的超级纳米磷酸铁锂为核心，研制出全球最薄电池极片，使电池更薄、更轻，并提升能量密度与充放电速度。目前全球F1前六车队中五家采用其动力电池，超300万辆电动汽车搭载，八年累计减碳近千万吨。北京理工大学研究显示，该材料在4C快充下容量保持率超90%，公司已获1295余项专利，涵盖材料、电极、粘结剂全链条，实现“充电10分钟，续航400公里”，循环寿命逾3000次。 發(fā)表于：2026/1/27 广汽回应汽车芯片半数由格力替代传闻 1月20日消息，近日有网传消息称，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚一行时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。今日，广汽集团发布辟谣声明称，相关网传表述并非事实。 發(fā)表于：2026/1/21 消息称LG正推进南京工厂钠离子电池试点产线 1 月 20 日消息，据韩媒 ETNews 报道，LG 正推进在中国南京工厂建设钠离子电池试点产线，该试点线主要用于验证量产可行性。 發(fā)表于：2026/1/21 格力电器车用碳化硅芯片将量产 1月20日消息，1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待了来访一行。 發(fā)表于：2026/1/21 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新 【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新 發(fā)表于：2026/1/20 <12345678910…>
