工業(yè)自動(dòng)化最新文章 Littelfuse推出IX3407B隔離柵極驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化大功率設(shè)計(jì) 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 10月 9日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出IX3407B單通道電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器。該產(chǎn)品專為高壓電源應(yīng)用設(shè)計(jì)，可提供高速開關(guān)性能并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：10/10/2025 AMD 推出銳龍嵌入式 9000 系列處理器 AMD 正應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，推出專為工業(yè) PC、自動(dòng)化系統(tǒng)和機(jī)器視覺應(yīng)用打造的 Ryzen?（銳龍）嵌入式 9000 系列處理器。 發(fā)表于：10/10/2025 云深處科技發(fā)布行業(yè)級(jí)全天候人形機(jī)器人 2025年10月9日，作為具身智能創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用引領(lǐng)者的云深處科技，正式發(fā)布全新一代行業(yè)級(jí)人形機(jī)器人——DR02。 發(fā)表于：10/10/2025 Pickering 舌簧繼電器全新升級(jí)至 200W Pickering Electronics升級(jí)了其68系列高壓舌簧繼電器，新增了一款支持高達(dá)200W高切換功率的型號(hào)。該型號(hào)此前僅在其姊妹產(chǎn)品67系列及最新發(fā)布的600系列繼電器中提供，作為Pickering產(chǎn)品線中功率最高的開關(guān)器件，額定功率可達(dá)200W。 發(fā)表于：10/9/2025 ABB宣布以53.75億美元將機(jī)器人業(yè)務(wù)出售給軟銀 2025年10月8日，全球技術(shù)巨頭ABB集團(tuán)投下一枚重磅炸彈，正式宣布與日本軟銀集團(tuán)達(dá)成協(xié)議，將旗下領(lǐng)先的機(jī)器人業(yè)務(wù)部門以53.75億美元的企業(yè)價(jià)值整體出售。 發(fā)表于：10/9/2025 Nexperia推出工業(yè)應(yīng)用專用MOSFET Nexperia日前宣布，為旗下不斷擴(kuò)充的應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。ASFET系列的產(chǎn)品特性經(jīng)優(yōu)化調(diào)校，可滿足特定終端應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。 發(fā)表于：10/9/2025 俄羅斯光刻機(jī)路線圖曝光 9月28日消息，俄羅斯計(jì)算機(jī)與數(shù)據(jù)科學(xué)博士Dmitrii Kuznetsov近日通過X平臺(tái)曝光了俄羅斯最新的光刻機(jī)研發(fā)路線圖，顯示俄羅斯最快將在2026年完成65-40nm分辨率的光刻機(jī)的研發(fā)，2032年前完成28nm分辨率的光刻機(jī)的研發(fā)，并最終在2036年前完成可以生產(chǎn)10nm以下先進(jìn)制程的全新極紫外線光（EUV）光刻機(jī)的研發(fā)。 發(fā)表于：9/30/2025 imec宣布取得兩項(xiàng)High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美國加利福尼亞州蒙特雷舉辦的 “2025 SPIE 光掩模技術(shù) + EUV 光刻會(huì)議上”，比利時(shí)微電子研究中心（imec） 展示了單次打印High NA EUV 光刻的兩項(xiàng)突破性成就： 發(fā)表于：9/30/2025 三星2nm晶圓代工報(bào)價(jià)將下調(diào)至2萬美元搶客戶 9月27日消息，據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道，為了與臺(tái)積電2nm（N2）制程競(jìng)爭(zhēng)，三星已經(jīng)將其2nm（SF2）制程晶圓的代工報(bào)價(jià)下調(diào)至20000美元，相比傳聞的臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)30000美元低了三分之一。 發(fā)表于：9/30/2025 黃仁勛：中國芯片僅落后美國幾納秒 9月29日消息，作為行業(yè)最前線的從業(yè)者，中國芯片跟美國相比到底還有多少差距，黃仁勛給出了真實(shí)的答案。 英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日表示，中國在芯片領(lǐng)域僅落后美國“幾納秒”，在芯片研發(fā)和制造方面具有極強(qiáng)的潛力。他呼吁美國政府允許美國科技企業(yè)在中國等市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，以“提高美國的影響力”。 發(fā)表于：9/30/2025 特斯拉正全力推進(jìn)Optimus人形機(jī)器人的規(guī)?；a(chǎn) 9 月 29 日消息，埃隆?馬斯克表示，特斯拉正全力推進(jìn)“擎天柱”（Optimus）人形機(jī)器人的規(guī)?；a(chǎn)。在他看來，這款產(chǎn)品最終將成為特斯拉旗下最重要的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/30/2025 臺(tái)積電再次否認(rèn)投資英特爾 9月29日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電否認(rèn)了與Intel就投資或合作事宜進(jìn)行談判的傳聞。 近日有報(bào)道稱Intel正尋求與臺(tái)積電合作或入股投資，此外還提到Intel正在與蘋果接觸，探討與這些科技巨頭之間的合作可能性。 發(fā)表于：9/30/2025 六大半導(dǎo)體巨頭EUV光刻機(jī)數(shù)量曝光 BOFA數(shù)據(jù)顯示，2021-2025年臺(tái)積電年均購入約25臺(tái)EUV光刻機(jī)，僅2024年降至10臺(tái)，累計(jì)107臺(tái)，為全球唯一破百廠商；三星歷年10-15臺(tái)，2024年僅3臺(tái)，合計(jì)55臺(tái)，居次；SK海力士前期采購少，近兩年集中下單，共26臺(tái)；Intel此前保守，2024年零采購，累計(jì)25臺(tái)；美光2024年首次購入5臺(tái)；日本Rapidus為2027年量產(chǎn)2nm已下單EUV，年內(nèi)已展示2nm晶圓。 發(fā)表于：9/30/2025 美國政府可能不會(huì)根據(jù)使用的芯片數(shù)量來對(duì)設(shè)備征稅 9月29日消息，據(jù)路透社此前報(bào)道，美國政府正在評(píng)估一項(xiàng)計(jì)劃，根據(jù)進(jìn)口電子產(chǎn)品所包含的芯片數(shù)量及其在設(shè)備中的估計(jì)價(jià)值對(duì)進(jìn)口電子產(chǎn)品征稅。然而，實(shí)施此類關(guān)稅存在明顯的困難，可能不會(huì)真正施行。 發(fā)表于：9/30/2025 臺(tái)積電3nm及5nm產(chǎn)能利用率將達(dá)100% 9月27日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在HPC領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場(chǎng)需求也超預(yù)期。 發(fā)表于：9/30/2025 ?12345678910…?
