一種基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的控制器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證[其他][其他]

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和集成化已成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新方向，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于控制器低功耗、小型化和集成化的大量需求，提出了一種以系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)原理設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真以及熱應(yīng)力仿真等一系列的設(shè)計(jì)方法，并結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)的制造工藝水平，研制出了一款全國(guó)產(chǎn)化的控制器集成芯片。該集成芯片內(nèi)部以FPGA為控制核心，集成了射頻本振信號(hào)源和DDS信號(hào)源，實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻信號(hào)源的控制、輸出以及數(shù)據(jù)通信等功能，最后通過(guò)對(duì)樣片的測(cè)試驗(yàn)證，芯片功能穩(wěn)定，性能滿(mǎn)足技術(shù)指標(biāo)要求。與傳統(tǒng)的控制器板卡相比，所設(shè)計(jì)的集成芯片大大降低了產(chǎn)品的功耗，并實(shí)現(xiàn)了控制器的小型化和集成化，滿(mǎn)足當(dāng)前的市場(chǎng)應(yīng)用需求，并為后續(xù)控制器類(lèi)集成芯片的研究提供技術(shù)和可行性參考。

發(fā)表于：2023/12/14 19:35:00