晶圓代工 相關(guān)文章(621篇)
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臺積電美國3nm晶圓廠建成 將提前于2027年投產(chǎn)
發(fā)表于：12/19/2025 1:18:17 PM
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Rapidus成功開發(fā)玻璃基板技術(shù)
發(fā)表于：12/19/2025 9:00:15 AM
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GAA架構(gòu)帶來技術(shù)跨越 臺積電2nm產(chǎn)能已被全部預(yù)訂
發(fā)表于：12/18/2025 10:15:29 AM
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臺積電日本熊本廠深陷虧損泥潭
發(fā)表于：12/18/2025 9:56:43 AM
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英特爾攜手ASML完成首臺二代High NA EUV光刻機(jī)驗收測試
發(fā)表于：12/16/2025 1:34:22 PM
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三星或?qū)锳MD代工2nm芯片
發(fā)表于：12/15/2025 4:10:00 PM
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臺積電熊本晶圓二廠將升級4nm制程
發(fā)表于：12/12/2025 10:29:01 AM
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Intel公布三大全新晶體管材料
發(fā)表于：12/10/2025 1:01:10 PM
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英特爾代工研究解決為不斷縮小的晶體管供電的關(guān)鍵技術(shù)難題
發(fā)表于：12/10/2025 9:15:52 AM
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臺積電買走EUV光刻機(jī)10年來一半產(chǎn)量
發(fā)表于：12/9/2025 10:05:13 AM
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英特爾2028年開始代工iPhone A22標(biāo)準(zhǔn)版芯片
發(fā)表于：12/8/2025 10:06:52 AM
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臺積電在美國建廠困難的18000個理由
發(fā)表于：12/8/2025 9:38:57 AM
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英特爾先進(jìn)制程產(chǎn)能不足限制Lunar Lake出貨
發(fā)表于：12/8/2025 9:35:21 AM
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三星4nm工藝良率升至70%
發(fā)表于：12/8/2025 9:32:44 AM
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聯(lián)電與Polar合作將尋求在美國合作8英寸晶圓制造機(jī)會
發(fā)表于：12/5/2025 1:28:26 PM
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Intel 18A良率提升驚人 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)取得突破
發(fā)表于：12/5/2025 1:14:55 PM
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英特爾14A制程預(yù)計2027年量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利
發(fā)表于：12/3/2025 9:55:56 AM
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AI熱潮之下 2026年臺積電份額將升72%
發(fā)表于：12/1/2025 1:15:06 PM
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傳蘋果計劃將低端M處理器交由英特爾18A制程代工
發(fā)表于：12/1/2025 9:41:02 AM
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臺積電1.4nm工藝A14瞄準(zhǔn)2028
發(fā)表于：12/1/2025 9:37:12 AM
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內(nèi)存與2nm代工成本上漲 高通與聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
發(fā)表于：11/25/2025 9:39:03 AM
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三星2nm工藝細(xì)節(jié)公布
發(fā)表于：11/19/2025 9:06:00 AM
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TrendForce：2026年晶圓代工和集成電路設(shè)計產(chǎn)值均將增長兩成
發(fā)表于：11/18/2025 1:15:53 PM
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高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務(wù)
發(fā)表于：11/18/2025 1:06:03 PM
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臺積電前三季全球累計獲164億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/18/2025 9:26:37 AM
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SK啟方半導(dǎo)體進(jìn)軍碳化硅晶圓代工 年內(nèi)推出1200V SiC工藝技術(shù)
發(fā)表于：11/17/2025 10:27:30 AM
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Tower CPO Foundry技術(shù)將圖像傳感器工藝現(xiàn)服務(wù)于高速光互聯(lián)
發(fā)表于：11/17/2025 10:23:24 AM
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中芯國際：存儲器供不應(yīng)求 漲價非常多
發(fā)表于：11/14/2025 1:29:13 PM
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三星立志2027年拿下全球20%晶圓代工市場
發(fā)表于：11/13/2025 10:51:14 AM
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英特爾晶圓代工收入僅為臺積電1/1000
發(fā)表于：11/11/2025 10:39:35 AM
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