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富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

發(fā)表于：2012/11/28

德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性（nonvolatile）閃存器，該SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，無需對(duì)產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級(jí)組件的昂貴上篩選（up-screening）及認(rèn)證測(cè)試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)。

發(fā)表于：2012/11/23

Molex SST Harsh IP67遠(yuǎn)程通信模塊為Rockwell Logix控制器提供PROFIBUS連通性

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在2012年Automation Fair®展會(huì)上展示SST? IP67 PB3遠(yuǎn)程模塊，該器件是具有on-board PROFIBUS*和以太網(wǎng)通信端口的鏈接器件，針對(duì)為Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡(jiǎn)便的解決方案。

發(fā)表于：2012/11/22

Microsemi新型SiC肖特基二極管提升電氣功率轉(zhuǎn)換效率

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V 肖特基二極管系列，新的二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣泛的工業(yè)應(yīng)用，包括太陽能逆變器、電焊機(jī)、等離子切割機(jī)、快速車輛充電、石油勘探，以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高壓應(yīng)用。

發(fā)表于：2012/11/22

Microchip推出集成MOSFET驅(qū)動(dòng)器的高電壓模擬降壓PWM控制器，以及高速、低FOM的MOSFET系列

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新電源轉(zhuǎn)換控制器系列及其首個(gè)功率MOSFET器件系列。該全新脈寬調(diào)制（PWM）控制器與配套的低品質(zhì)因數(shù)（FOM）MOSFET產(chǎn)品系列組合支持高效的DC/DC電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，涵蓋了廣泛的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。這兩個(gè)全新系列彰顯了Microchip對(duì)于其實(shí)現(xiàn)更高電壓、更高效率及行業(yè)趨向的更小電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)這一承諾的顯著進(jìn)步。

發(fā)表于：2012/11/19

IDT 推出業(yè)界最低功率 DDR3 - 1866 內(nèi)存緩沖芯片用于高性能 LRDIMM 應(yīng)用

IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天推出業(yè)界首款低功率DDR3 內(nèi)存緩沖芯片，可在高達(dá) 1866 兆/秒 (MT/s) 的傳輸速率下運(yùn)行。通過提升 DDR3 減少負(fù)載雙列直插內(nèi)存模塊(LRDIMM) 的最高數(shù)據(jù)傳輸速率，并使系統(tǒng)制造商獲益于更高速度的內(nèi)存容量，新器件彰顯了IDT在內(nèi)存接口解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。IDT 的內(nèi)存緩沖芯片是用于服務(wù)器、工作站和存儲(chǔ)應(yīng)用的先進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

發(fā)表于：2012/11/12

FCI為XLerate?系列有源光纜提供CXP連接選項(xiàng)，以提供12通道、150Gb/s傳輸速度

作為連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，F(xiàn)CI開發(fā)了CXP-to-CXP 12X連接方案，可以補(bǔ)充其XLerate? -12X 系列有源光纜組件的產(chǎn)品線。12-通道光纜組件支持每通道高達(dá)12.5Gb/s 的信號(hào)傳輸速率，提供150Gb/s總帶寬，以及每厘米線性板長(zhǎng)55Gb/s 的速率。XLerate-12X系列 CXP界面支持IEEE802.3ba和Infiniband工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2012/11/9

Diodes肖特基二極管節(jié)省空間高達(dá)66%

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關(guān)、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機(jī)與平板電腦等超便攜產(chǎn)品更高密度的設(shè)計(jì)需求。

發(fā)表于：2012/10/31

Diodes推出超微型二極管適用于輕巧便攜式產(chǎn)品

Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應(yīng)，比采用DFN1006-2封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

發(fā)表于：2012/10/25

Fox推出新型XpressO TCXO

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商及IDT附屬公司Fox Electronics現(xiàn)已推出定制頻率達(dá)到250MHz的新型TCXO產(chǎn)品XpressO-TC，進(jìn)一步增強(qiáng)其創(chuàng)新型XpressO低抖動(dòng)可配置振蕩器系列。與所有XpressO振蕩器一樣，新型TCXO器件能夠在十個(gè)工作日以內(nèi)出貨，遠(yuǎn)較競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)出貨時(shí)間優(yōu)勝。

發(fā)表于：2012/10/18

富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit，16Kbit，64Kbit，256Kbit等容量。MB85RC256V是富士通首款可在2.7V-5.5V電壓范圍內(nèi)工作的FRAM產(chǎn)品，為當(dāng)今對(duì)元器件電壓范圍要求高的領(lǐng)域提供了設(shè)計(jì)的方便。作為全球領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM供應(yīng)商，富士通后續(xù)還將根據(jù)市場(chǎng)需求推出更大容量的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2012/10/16

SICK公司IME電感式接近開關(guān)

IME系列接近開關(guān)是SICK公司根據(jù)目前國內(nèi)市場(chǎng)對(duì)接近開關(guān)的產(chǎn)品要求而開發(fā)出的新一代的接近開關(guān)，本土化的設(shè)計(jì)，本地化的生產(chǎn)，給客戶提供了一個(gè)最高性價(jià)比的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2012/10/15

德國西克帶給您伺服反饋接口的數(shù)字化革命—HIPERFACE® DSL

利用創(chuàng)新的抗干擾HIPERFACE®DSL 協(xié)議，未來所有的通信都可由兩根電纜線實(shí)現(xiàn)，而這兩根電纜線被整合到電機(jī)的動(dòng)力電纜線中，同時(shí)保證絕對(duì)穩(wěn)定、可靠。

發(fā)表于：2012/10/15

SICK公司GR18S 圓柱形Mini光電開關(guān)

GR18S圓柱形Mini光電開關(guān)采用SICK獨(dú)有的PinPoint類激光光源技術(shù)，并提供多種外殼和安裝方式，以及IP67的防護(hù)等級(jí)，尤其適用于生產(chǎn)線上的食品飲料檢測(cè)、灌裝線透明PET瓶檢測(cè)、包裝/塑料/玻璃/陶瓷機(jī)械的移動(dòng)物體檢測(cè)等。GR18S極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比致力于為設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供最大冗余度。

發(fā)表于：2012/10/15

國產(chǎn)光通信芯片亟待突圍

光通信,顧名思義，光通信是“以光來傳送信息”的一種通信方式，其運(yùn)作原理是在發(fā)送端通過裝置，將信息轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，再利用光纖所構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)傳遞該信號(hào)。整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)范疇，包括光纖/光纜、光通信設(shè)備(如局域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/電信光傳輸設(shè)備/光通信量測(cè)設(shè)備)、光通信組件(光主動(dòng)/被動(dòng)組件)等，由于光通信產(chǎn)品類別多，產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，具有很強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用，因此，世界眾多國家和地區(qū)紛紛導(dǎo)入光纖網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，促進(jìn)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：2012/10/15