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電源設(shè)計(jì)小貼士 49：多層陶瓷電容器常見(jiàn)小缺陷的規(guī)避方法

因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器 leiu中，以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時(shí)相對(duì)介電常數(shù)為 10 的電解質(zhì)，MLC 電容器擁有高相對(duì)介電常數(shù)材料(2000-3000) 的優(yōu)勢(shì)。這一差異很重要，因?yàn)殡娙葜苯优c介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來(lái)更高的電容密度。

發(fā)表于：1/15/2013

Vishay Siliconix推出業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款8V和20V N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。這些MOSFET具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT®封裝

發(fā)表于：1/14/2013

Marvell推出DragonFly NVDRIVE PCIe SSD高速緩存加速器

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，推出交鑰匙型企業(yè)級(jí)PCIe SSD高速緩存解決方案Marvell® DragonFly? NVDRIVE，該解決方案具備內(nèi)置的SSD模塊，擴(kuò)展了Marvell獲獎(jiǎng)的DragonFly NVCACHE和NVRAM適配器產(chǎn)品系列的功能，這兩種適配器產(chǎn)品是去年8月首次發(fā)布的。DragonFly NVDRIVE面向大規(guī)模互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，極大地?cái)U(kuò)展了裸機(jī)和虛擬化服務(wù)器應(yīng)用的規(guī)模，其中包括Web服務(wù)器、OLTP和分析數(shù)據(jù)庫(kù)以及NoSQL和分布式大數(shù)據(jù)應(yīng)用。

發(fā)表于：1/6/2013

東芝半導(dǎo)體 & 存儲(chǔ)產(chǎn)品公司獲得ISO 14001綜合認(rèn)證

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其半導(dǎo)體& 存儲(chǔ)產(chǎn)品公司(S&S Co.)的全球運(yùn)營(yíng)基地于10月底獲得了ISO 140011綜合認(rèn)證。

發(fā)表于：12/27/2012

WEBENCH工具與光電探測(cè)器穩(wěn)定性

WEBENCH設(shè)計(jì)器工具擁有強(qiáng)大的軟件算法和可視界面，可在數(shù)秒內(nèi)生成完整的電源、照明和傳感檢測(cè)應(yīng)用。這種功能，可讓用戶(hù)在進(jìn)行設(shè)計(jì)以前進(jìn)行系統(tǒng)和供應(yīng)鏈層面的價(jià)值比較。WEBENCH 環(huán)境中內(nèi)嵌了眾多工具，其中之一便是“傳感設(shè)計(jì)器”的光電二極管部分。本文將專(zhuān)門(mén)為您介紹WEBENCH 傳感設(shè)計(jì)器的嵌入式光電二極管電路穩(wěn)定性。

發(fā)表于：12/26/2012

Vishay推出新款Power Metal Strip®電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSLP2010。該電阻具有2W的高功率等級(jí)和0.001Ω的極低阻值，以及0.5%的穩(wěn)定電阻容差。

發(fā)表于：12/20/2012

TriQuint推出具有卓越增益的新氮化鎵晶體管，可使放大器尺寸減小50%

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化鎵(GaN) HEMT 射頻功率晶體管產(chǎn)品。TriQuint的氮化鎵晶體管可使放大器的尺寸減半，同時(shí)改進(jìn)效率和增益。這些新的氮化鎵晶體管可在直流至6 GHz寬廣的工作頻率上提供30-37W (CW) 射頻輸出功率。它們是商業(yè)通信和測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)等類(lèi)似的寬帶系統(tǒng)應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：12/18/2012

TE CONNECTIVITY推出符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器，支持大部分工業(yè)和安全標(biāo)準(zhǔn)

TE Connectivity（TE）今天宣布擴(kuò)展其符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的PCB（印刷電路板）連接器產(chǎn)品系列，以支持大部分工業(yè)和家用電器的安全標(biāo)準(zhǔn)。擴(kuò)展后的產(chǎn)品組合將涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇，新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線(xiàn)對(duì)板連接器和控制裝置應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：12/6/2012

Molex加快用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的光學(xué)快速轉(zhuǎn)換電纜組件定購(gòu)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司最近推出快速轉(zhuǎn)換Quick-Turn Line, QTL)電纜組件產(chǎn)品，擴(kuò)大對(duì)數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)客戶(hù)的支持，提供定制長(zhǎng)度光纖電纜組件的快速定購(gòu)處理和付運(yùn)。QTL組件將縮短需要定購(gòu)小至中等批量Molex光纜組件的客戶(hù)的交貨時(shí)間。

發(fā)表于：12/6/2012

基于μC/OS-Ⅱ的超高頻雙協(xié)議RFID讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)

在超高頻段，ISO18000-6標(biāo)準(zhǔn)中的6B多用于交通領(lǐng)域，而6C主要用于物流、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域，二者都是目前常用的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。鑒于此，提出一種同時(shí)支持ISO18000-6B和6C雙協(xié)議超高頻RFID讀寫(xiě)器的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)采用基于專(zhuān)用芯片AS3992的射頻前端模塊和以LM3S8962為主的控制模塊，搭載μC/OS-Ⅱ系統(tǒng)，通過(guò)程序進(jìn)行串口初始化、AS3992驅(qū)動(dòng)、防碰撞算法、CRC校驗(yàn)和寄存器的讀寫(xiě)操作等實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽的遠(yuǎn)距離操作。本系統(tǒng)具有開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單、功耗低、體積小、成本低的特點(diǎn)。

發(fā)表于：12/3/2012

Marvell DragonFly榮獲2012年最佳商業(yè)獎(jiǎng)

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，Marvell®DragonFly? NVRAM SSD加速器當(dāng)選為最佳商業(yè)獎(jiǎng)(Best in Biz Award)的年度企業(yè)產(chǎn)品銀獎(jiǎng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)是唯一一個(gè)由媒體及行業(yè)分析師評(píng)出的獨(dú)立商業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：11/30/2012

FCI的無(wú)屏蔽式AirMax VS2TM連接器為12.5 Gb/s應(yīng)用確立富有競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)基準(zhǔn)

CI, 一家連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，開(kāi)發(fā)了AirMax VS® (虛擬屏蔽) 連接器系統(tǒng)的高級(jí)版本，為12.5 Gb/s數(shù)據(jù)傳輸速率應(yīng)用在性?xún)r(jià)比方面確立了新行業(yè)基準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/30/2012

富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

發(fā)表于：11/28/2012

德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性（nonvolatile）閃存器，該SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，無(wú)需對(duì)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)規(guī)范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級(jí)組件的昂貴上篩選（up-screening）及認(rèn)證測(cè)試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)。

發(fā)表于：11/23/2012

Molex SST Harsh IP67遠(yuǎn)程通信模塊為Rockwell Logix控制器提供PROFIBUS連通性

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在2012年Automation Fair®展會(huì)上展示SST? IP67 PB3遠(yuǎn)程模塊，該器件是具有on-board PROFIBUS*和以太網(wǎng)通信端口的鏈接器件，針對(duì)為Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡(jiǎn)便的解決方案。

發(fā)表于：11/22/2012