《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 微波|射頻 > 新品快遞 > 意法半導(dǎo)體(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微型輕量封裝,讓便攜式顯示器進(jìn)一步瘦身

意法半導(dǎo)體(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微型輕量封裝,讓便攜式顯示器進(jìn)一步瘦身

2014-04-10
關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器 UFDFPN5 I2C串口 EEPROM

意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。

UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程,比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%,重量輕56%,僅為7mg。

M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝,是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲(chǔ)器兼容400kHz和100kHz I2C™總線模式(I2C™-bus modes),字節(jié)或頁(yè)寫(xiě)時(shí)間最大值為5ms,讀寫(xiě)模式功耗極低,僅為1mA,待機(jī)功耗為1µA。意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。  

M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn),采用UFDFPN5封裝。

詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.st.com/eeprom。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。