瑞薩電子推出具有長外部爬電距離(14.5 mm)、符合安全標(biāo)準要求、需要690 V(或更高)高絕緣電壓的光電耦合器
發(fā)表于:7/10/2012
Molex為第二代Intel® Core? CPU提供 LGA 1155插座組件
發(fā)表于:6/26/2012
英飛凌推出采用直驅(qū)技術(shù)的革命性CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列器件: 讓太陽能逆變器的能效達到更高水平
發(fā)表于:6/19/2012
基于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的智能溫室大棚監(jiān)控系統(tǒng)
發(fā)表于:4/27/2012
瑞薩電子推出低功耗,超小型功率MOSFET,為便攜式裝置提供更高的功效和更小的封裝尺寸
發(fā)表于:4/19/2012
存儲技術(shù)變局為中國制造帶來了什么機遇?
發(fā)表于:3/29/2012