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恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封裝肖特基整流器

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發(fā)展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。

發(fā)表于：2012/2/9

飛兆半導體和英飛凌科技進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議為客戶保證供貨穩(wěn)定性

全球領先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。

發(fā)表于：2012/2/8

雙輸出、多相降壓型 DC/DC 控制器可與 Power Block 及 DrMOS 器件運行

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3861，該控制器可與外部功率鏈器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 溝道 MOSFET 和相關(guān)的柵極驅(qū)動器配合工作，從而實現(xiàn)了靈活的設計配置?？刹⒙?lián)多達 12 相和異相定時運作，以最大限度地減少輸入和輸出濾波，從而滿足非常高的電流要求 (高達 300A)。其應用包括高電流功率分配以及工業(yè)系統(tǒng)、DSP 和 ASIC 電源。

發(fā)表于：2012/2/8

瑞薩宣布開發(fā)出在單芯片中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅（Si）的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。

發(fā)表于：2012/2/8

瑞薩宣布開發(fā)出在單芯片中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅（Si）的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。

發(fā)表于：2012/2/8

富士通半導體推出基于0.18 µm技術(shù)的全新5V I2C接口FRAM

富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。　

發(fā)表于：2012/2/7

Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存儲器

　世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 宣布推出世界上最低功耗的非易失性存儲器。該16 kb器件的型號為FM25P16，是業(yè)界功耗最低的非易失性存儲器，為對功耗敏感的系統(tǒng)設計開創(chuàng)了全新的機遇。FM25P16是Ramtron低功耗存儲器系列中的首個產(chǎn)品，其能耗僅為EEPROM 器件的千分之一，并具有快速讀/寫特性和幾無乎無限次的耐用性。

發(fā)表于：2012/2/7

安森美半導體公布“2011代理合作伙伴獎”獲獎名單

應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)公布其2011年最佳代理合作伙伴名單。此獎項表彰在各個區(qū)域市場引領渠道銷售、增加市場份額、謀取安森美半導體所收購公司之產(chǎn)品銷售增長以及總體流程表現(xiàn)優(yōu)異的代理商。

發(fā)表于：2012/2/7

源科榮膺2011年度中國創(chuàng)新存儲企業(yè)獎

被喻為固態(tài)存儲元年的2011年中，存儲領域可謂風云迭起，市場頗為活躍。固態(tài)硬盤（SSD）由于比較昂貴的價格而一直定位于軍事和金融等高可靠性應用中，近年來隨著大眾消費市場需求的激增，固態(tài)存儲行業(yè)即將進入爆發(fā)性增長階段。　

發(fā)表于：2012/2/7

科銳推出封裝型1700V碳化硅肖特基二極管為太陽能、電機驅(qū)動和牽引應用提高效率并節(jié)約成本

碳化硅（SiC）功率器件的市場領先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布推出全新系列封裝型二極管。在現(xiàn)有碳化硅肖特基二極管技術(shù)條件下，該系列二極管可提供業(yè)界最高的阻斷電壓?？其J1700V Z-Rec®肖特基二極管從根本上消除了硅PiN二極管替代品中存在的反向恢復損耗，能夠使系統(tǒng)實現(xiàn)超高效率并且更小、更輕，同時提高了整體的可靠性。此次發(fā)布的全新封裝產(chǎn)品采用1700V Z-Rec技術(shù)，進一步提升分立器件設計低功率應用的性能并且節(jié)約系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：2012/2/3

菲尼克斯電氣：2012連接器市場不冷，厚望四大熱點應用

“從整體市場來講，只要整體經(jīng)濟不疲軟，連接器市場將穩(wěn)步發(fā)展，因為大都數(shù)連接器具備技術(shù)應用復制性，不受某一具體行業(yè)的市場發(fā)展形勢而影響，從技術(shù)應用角度來講，連接器市場2012有如下四大熱點應用市場?！苯眨颇峥怂闺姎馐袌霾康挠嬊谙壬邮芰四侥岷谏虾ｋ娮诱怪鬓k方的采訪，就連接器市場在2012年的發(fā)展以及菲尼克斯電氣的策略重點進行了交流，采訪全文如下(以問答形式給出)：　

發(fā)表于：2012/2/2

問道JAE之連接器：小薄型連接器迎來發(fā)展機遇

在電子產(chǎn)品中，連接器所發(fā)揮的作用甚至要大于某些核心平臺，連接器技術(shù)的發(fā)展直接決定了電子產(chǎn)品的超薄、超輕化，2012年，連接器產(chǎn)品會有哪些變化？應用的熱點市場是哪些？近日，我們采訪了位列全球連接器十大品牌之一的JAE公司，JAE中文名為“日本航空電子”，是日本一家專業(yè)制造連接器的國際公司，其產(chǎn)品主要應用于LCD、計算機、手機等領域領。JAE在板對線、FPC、板對板以及卡座 I/O等連接器方面具有相當強勢的競爭優(yōu)勢，在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、蘋果等知名廠家都有相當?shù)氖袌龇蓊~。2012年3月JAE也是第一次亮相于慕尼黑上海電子展的連接器專區(qū)，他們將與廣瀨電機HRS、歐達可OTAX、米思米Misumi、山一電機YAMAICHI等眾多日本連接器廠商同臺展示。此次我們采訪了JAE公司的三位高管，他們分別就熱點問題進行了交流。

發(fā)表于：2012/2/2

歐度連接器：新能源與節(jié)能環(huán)保為中國連接器市場注入成長動力

屬于無源器件領域的連接器雖然難有有源器件的關(guān)注度和風光，但卻和有源器件一樣是電子產(chǎn)品的重要組成部分。連接器，確切的說電信號連接器系統(tǒng)，是現(xiàn)代工業(yè)制造尤其是電子設備最基礎的零部件之一。得益于不同形式存在的電信號連接器，各類不同的信號得以實現(xiàn)傳輸、采集和處理。實際上，各類電子設備或終端水平的高低，完全依賴于信號傳輸?shù)目煽啃浴?

發(fā)表于：2012/2/2

BSE 集團的重要里程碑

Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集團）宣布，其 Test Advantage Capital 集團管理的半導體制造設備組合已超過 1.50 億美元，這標志著公司到達一個重要里程碑。Test Advantage Capital 是與合伙公司 Somerset Capital Group 共同創(chuàng)辦的，主要為客戶制定結(jié)構(gòu)化融資計劃，幫助客戶利用可以提高靈活性和融資效益的融資策略獲得資產(chǎn)。Boston Semi Equipment 的租賃業(yè)務也在不斷增長，獲得了其財務合作伙伴 Wafra Capital Partners (“Wafra”) 的 1 億美元年度承諾資助。

發(fā)表于：2012/2/1

Fox Electronics將在IIC China 2012展會上展示創(chuàng)新性的最新頻率控制技術(shù)

全球領先的頻率控制解決方案供應商 Fox Electronics 公司宣布參加于 2012年2月23日至25日在深圳舉辦的2012年中國國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC China 2012)，向參觀者展示創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)。

發(fā)表于：2012/2/1