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ADI推出戰(zhàn)術(shù)級(jí)MEMS陀螺儀，性能匹敵光纖陀螺儀

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近正式全面推出ADIS16136戰(zhàn)術(shù)級(jí)iSensor®數(shù)字MEMS陀螺儀 (http://www.analog.com/zh/pr1109/adis16136)，其典型零偏穩(wěn)定度為3.5o/小時(shí)，采用火柴盒大小的模塊封裝，功耗低于1 W，重量?jī)H25克。新款戰(zhàn)術(shù)級(jí)（零偏穩(wěn)定度低于10o/小時(shí)）iSensor MEMS陀螺儀，無(wú)需用戶配置就能產(chǎn)生精密準(zhǔn)確的速率檢測(cè)數(shù)據(jù)，使得快速開發(fā)平臺(tái)穩(wěn)定控制、導(dǎo)航、機(jī)器人、醫(yī)療儀器儀表等對(duì)精度要求非常高的應(yīng)用成為可能。

發(fā)表于：12/5/2011

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款工作溫度可達(dá)+230℃，儲(chǔ)存溫度達(dá)+245℃的環(huán)繞式厚膜片式電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對(duì)于鉆井應(yīng)用，CHPHT是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲(chǔ)存溫度的此類器件。

發(fā)表于：12/5/2011

Vishay推出新款耐高溫鉭電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的TH4電容器能在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。　　

發(fā)表于：12/5/2011

IDT 展示全球首款商用壓電 MEMS 振蕩器

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機(jī)電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來(lái)的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。

發(fā)表于：12/1/2011

恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用2x2-mm無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。

發(fā)表于：12/1/2011

歐姆龍：做好物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案，本次我們有幸采訪到了歐姆龍公司多位高管，他們分享了歐姆龍公司的策略和對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)的看法，我們以問(wèn)答形式刊出，其中歐姆龍指受訪的歐姆龍公司多位高管。敬請(qǐng)關(guān)注！

發(fā)表于：11/30/2011

Molex堅(jiān)固型SC/APC連接器和電纜組件優(yōu)化嚴(yán)苛環(huán)境的信號(hào)傳輸

超彎曲、低靈敏度光纖標(biāo)準(zhǔn)接觸(SC)/帶傾角物理接觸(APC)室內(nèi)和戶外等級(jí)電纜解決方案以及SC/APC4.8mm連接器，靈活性均超過(guò)傳統(tǒng)光纜6倍

發(fā)表于：11/30/2011

Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。

發(fā)表于：11/29/2011

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號(hào)的解調(diào)IC

VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V電源電壓，電源電流低至0.35mA，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封裝

發(fā)表于：11/29/2011

Bulgin連接器現(xiàn)可提供面向277V應(yīng)用的更高電壓額定值

　Elektron Technology旗下品牌Bulgin元器件，已經(jīng)用更高的電壓額定值升級(jí)了其廣受歡迎的、符合IP68等級(jí)的Standard Buccaneer系列環(huán)境密封圓形連接器。此系列中的2芯、3芯、4芯、6芯和7芯版本已經(jīng)從原有的250V升級(jí)到277V。此次升級(jí)將該系列產(chǎn)品的適用性擴(kuò)展至商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用，如高架照明和大功率設(shè)備。

發(fā)表于：11/29/2011

用于高功率激光系統(tǒng)的 Fiberguide 新型模式剝離 SMA 接頭光纜

Fiberguide 新推出的高功率模式剝離（Mode Stripping） SMA 接頭光纜為高功率激光焊接、打標(biāo)、切割和鉆孔設(shè)備提供比傳統(tǒng)激光傳輸光纖傳遞更高能量的選擇。該光纜已經(jīng)在半導(dǎo)體泵浦固體激光器上作為輸出尾纖得到了有效的驗(yàn)證。

發(fā)表于：11/28/2011

Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率

Diodes公司推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，如智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等。

發(fā)表于：11/28/2011

硅磁傳感器在汽車電機(jī)中的應(yīng)用率將急增

發(fā)表于：11/28/2011

兼顧增長(zhǎng)與利潤(rùn)，熱點(diǎn)市場(chǎng)促進(jìn)被動(dòng)元件技術(shù)升級(jí)

11月16日，高交會(huì)電子展系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦的第六屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開。作為中國(guó)唯一專注被動(dòng)元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、太陽(yáng)誘電、TDK、巴斯夫、順絡(luò)電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)外知名電子元件廠商，以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測(cè)中心副主任朱文立、北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)劉元安、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場(chǎng)升級(jí)轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護(hù)等話題，與來(lái)自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進(jìn)行了深入探討。

發(fā)表于：11/25/2011

村田：依托中國(guó)市場(chǎng)，發(fā)力新興應(yīng)用

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案，本次我們有幸創(chuàng)意時(shí)代采訪了村田(中國(guó))投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)分析，敬請(qǐng)關(guān)注！

發(fā)表于：11/25/2011