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益登科技與Packet Digital宣布達成代理協(xié)議

專業(yè)電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）與Packet Digital達成代理協(xié)議，此次的合作結盟為Packet Digital的PowerSage集成電路產(chǎn)品在全球銷售市場的一大進展。PowerSage集成電路產(chǎn)品具備按需用電（On-Demand Power）專利技術，使得益登科技的電源產(chǎn)品線更加完善，并可滿足其廣大客戶的省電需求。

發(fā)表于：2/15/2012

TE電路保護部推出面向各種高數(shù)據(jù)速率應用的、業(yè)界最低電容的硅靜電放電保護器件

TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。

發(fā)表于：2/15/2012

同步降壓型控制器利用 mΩ 以下的 DCR 檢測提供真正的電流模式控制

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出電流模式同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3866，該控制器采用了一種新穎的 DCR 檢測架構，此架構可改善電流檢測信號的信噪比，從而允許使用非常低 DC 電阻的功率電感器?？刹捎靡粋€低至 0.17mΩ 的功率電感器 DC 電阻，以最大限度地提高轉(zhuǎn)換器效率并增加功率密度。這種新型 DCR 檢測方法大幅降低了低 DCR 電阻應用中常見的開關抖動。DCR 溫度補償功能電路可在寬廣的溫度范圍內(nèi)保持一個恒定和準確的電流限制門限。

發(fā)表于：2/9/2012

恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封裝肖特基整流器

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發(fā)展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。

發(fā)表于：2/9/2012

飛兆半導體和英飛凌科技進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議為客戶保證供貨穩(wěn)定性

全球領先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。

發(fā)表于：2/8/2012

雙輸出、多相降壓型 DC/DC 控制器可與 Power Block 及 DrMOS 器件運行

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3861，該控制器可與外部功率鏈器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 溝道 MOSFET 和相關的柵極驅(qū)動器配合工作，從而實現(xiàn)了靈活的設計配置?？刹⒙?lián)多達 12 相和異相定時運作，以最大限度地減少輸入和輸出濾波，從而滿足非常高的電流要求 (高達 300A)。其應用包括高電流功率分配以及工業(yè)系統(tǒng)、DSP 和 ASIC 電源。

發(fā)表于：2/8/2012

瑞薩宣布開發(fā)出在單芯片中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅（Si）的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。

發(fā)表于：2/8/2012

瑞薩宣布開發(fā)出在單芯片中集成電源轉(zhuǎn)換電路的低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”）宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管（SBD）RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅（Si）的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。

發(fā)表于：2/8/2012

富士通半導體推出基于0.18 µm技術的全新5V I2C接口FRAM

富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技術的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。　

發(fā)表于：2/7/2012

Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存儲器

　世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 宣布推出世界上最低功耗的非易失性存儲器。該16 kb器件的型號為FM25P16，是業(yè)界功耗最低的非易失性存儲器，為對功耗敏感的系統(tǒng)設計開創(chuàng)了全新的機遇。FM25P16是Ramtron低功耗存儲器系列中的首個產(chǎn)品，其能耗僅為EEPROM 器件的千分之一，并具有快速讀/寫特性和幾無乎無限次的耐用性。

發(fā)表于：2/7/2012

安森美半導體公布“2011代理合作伙伴獎”獲獎名單

應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)公布其2011年最佳代理合作伙伴名單。此獎項表彰在各個區(qū)域市場引領渠道銷售、增加市場份額、謀取安森美半導體所收購公司之產(chǎn)品銷售增長以及總體流程表現(xiàn)優(yōu)異的代理商。

發(fā)表于：2/7/2012

源科榮膺2011年度中國創(chuàng)新存儲企業(yè)獎

被喻為固態(tài)存儲元年的2011年中，存儲領域可謂風云迭起，市場頗為活躍。固態(tài)硬盤（SSD）由于比較昂貴的價格而一直定位于軍事和金融等高可靠性應用中，近年來隨著大眾消費市場需求的激增，固態(tài)存儲行業(yè)即將進入爆發(fā)性增長階段。　

發(fā)表于：2/7/2012

科銳推出封裝型1700V碳化硅肖特基二極管為太陽能、電機驅(qū)動和牽引應用提高效率并節(jié)約成本

碳化硅（SiC）功率器件的市場領先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布推出全新系列封裝型二極管。在現(xiàn)有碳化硅肖特基二極管技術條件下，該系列二極管可提供業(yè)界最高的阻斷電壓?？其J1700V Z-Rec®肖特基二極管從根本上消除了硅PiN二極管替代品中存在的反向恢復損耗，能夠使系統(tǒng)實現(xiàn)超高效率并且更小、更輕，同時提高了整體的可靠性。此次發(fā)布的全新封裝產(chǎn)品采用1700V Z-Rec技術，進一步提升分立器件設計低功率應用的性能并且節(jié)約系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：2/3/2012

菲尼克斯電氣：2012連接器市場不冷，厚望四大熱點應用

“從整體市場來講，只要整體經(jīng)濟不疲軟，連接器市場將穩(wěn)步發(fā)展，因為大都數(shù)連接器具備技術應用復制性，不受某一具體行業(yè)的市場發(fā)展形勢而影響，從技術應用角度來講，連接器市場2012有如下四大熱點應用市場?！苯眨颇峥怂闺姎馐袌霾康挠嬊谙壬邮芰四侥岷谏虾ｋ娮诱怪鬓k方的采訪，就連接器市場在2012年的發(fā)展以及菲尼克斯電氣的策略重點進行了交流，采訪全文如下(以問答形式給出)：　

發(fā)表于：2/2/2012

問道JAE之連接器：小薄型連接器迎來發(fā)展機遇

在電子產(chǎn)品中，連接器所發(fā)揮的作用甚至要大于某些核心平臺，連接器技術的發(fā)展直接決定了電子產(chǎn)品的超薄、超輕化，2012年，連接器產(chǎn)品會有哪些變化？應用的熱點市場是哪些？近日，我們采訪了位列全球連接器十大品牌之一的JAE公司，JAE中文名為“日本航空電子”，是日本一家專業(yè)制造連接器的國際公司，其產(chǎn)品主要應用于LCD、計算機、手機等領域領。JAE在板對線、FPC、板對板以及卡座 I/O等連接器方面具有相當強勢的競爭優(yōu)勢，在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、蘋果等知名廠家都有相當?shù)氖袌龇蓊~。2012年3月JAE也是第一次亮相于慕尼黑上海電子展的連接器專區(qū)，他們將與廣瀨電機HRS、歐達可OTAX、米思米Misumi、山一電機YAMAICHI等眾多日本連接器廠商同臺展示。此次我們采訪了JAE公司的三位高管，他們分別就熱點問題進行了交流。

發(fā)表于：2/2/2012