微波射頻相關(guān)文章 恩智浦推出针对热插拔应用的新一代功率MOSFET 凭借在功率MOSFET领域的领先地位，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出了其NextPower Live产品组合，设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列。NextPower Live系列同时提供出色的线性模式性能和极低的RDS（on）值，该独特组合展示了恩智浦在该领域的技术能力。 發(fā)表于：2013/1/24 残留频差对自适应阵列天线的影响 自适应阵列天线可以通过数字下变频实现信号正交化，把中频数字信号转换到零中频，然后进行加权求和。分析了变频过程中因没有进行载波同步所导致的残留频差对自适应阵列天线算法的影响。通过详细的理论分析表明，只要上、下变频采用相同本振，残留频差对算法并没有影响，即使对带通采样系统，该结论同样成立。对频谱、阵列增益的仿真证明了理论分析的正确性。 發(fā)表于：2013/1/23 Vishay推出新款MICROTAN®片式钽电容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于空间受限的消费电子产品的新系列模塑MICROTAN®片式钽电容器--- TL8。该系列器件使用高容量效率的封装方案，提供业内最高的容量电压等级在高度0.8mm～1.0mm的低外形0805尺寸的器件。 發(fā)表于：2013/1/22 Diodes新型直流/直流转换器提升轻载效率 Diodes公司(Diodes Incorporated) 为了让电子产品能达到轻载及待机状态能源效率标准，推出AP65200同步直流/直流降压转换器。该转换器在200mA轻载下的效率可高达96%，即使负载低至20mA仍能维持70%以上的效率。该转换器具有高集成度，需要很少的外部元件，适合于电视、显示屏及机顶盒等消费性电子产品内的分布式供电架构。 發(fā)表于：2013/1/17 Vishay新款表面贴装TRANSZORB®双向TVS具有3kW的高浪涌能力 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装TRANSZORB®双向瞬态电压抑制器(TVS)--- SMC3K。该系列器件在10/1000μs下的浪涌能力达到3kW，可用于汽车和电信应用。 發(fā)表于：2013/1/15 电源设计小贴士 49：多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法 因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷(MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器 leiu中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为 10 的电解质，MLC 电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000) 的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。 發(fā)表于：2013/1/15 Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻的TrenchFET®功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。这些MOSFET具有业内最低的导通电阻，采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT®封装 發(fā)表于：2013/1/14 Marvell推出DragonFly NVDRIVE PCIe SSD高速缓存加速器 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，推出交钥匙型企业级PCIe SSD高速缓存解决方案Marvell® DragonFly™ NVDRIVE，该解决方案具备内置的SSD模块，扩展了Marvell获奖的DragonFly NVCACHE和NVRAM适配器产品系列的功能，这两种适配器产品是去年8月首次发布的。DragonFly NVDRIVE面向大规模互联网和云计算数据中心，极大地扩展了裸机和虚拟化服务器应用的规模，其中包括Web服务器、OLTP和分析数据库以及NoSQL和分布式大数据应用。 發(fā)表于：2013/1/6 东芝半导体 & 存储产品公司获得ISO 14001综合认证 东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其半导体& 存储产品公司(S&S Co.)的全球运营基地于10月底获得了ISO 140011综合认证。 發(fā)表于：2012/12/27 WEBENCH工具与光电探测器稳定性 WEBENCH设计器工具拥有强大的软件算法和可视界面，可在数秒内生成完整的电源、照明和传感检测应用。这种功能，可让用户在进行设计以前进行系统和供应链层面的价值比较。WEBENCH 环境中内嵌了众多工具，其中之一便是“传感设计器”的光电二极管部分。本文将专门为您介绍WEBENCH 传感设计器的嵌入式光电二极管电路稳定性。 發(fā)表于：2012/12/26 Vishay推出新款Power Metal Strip®电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级和0.001Ω的极低阻值，以及0.5%的稳定电阻容差。 發(fā)表于：2012/12/20 TriQuint推出具有卓越增益的新氮化镓晶体管，可使放大器尺寸减小50% 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化镓(GaN) HEMT 射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半，同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体管可在直流至6 GHz宽广的工作频率上提供30-37W (CW) 射频输出功率。它们是商业通信和测试设备系统等类似的宽带系统应用的理想选择。 發(fā)表于：2012/12/18 TE CONNECTIVITY推出符合RAST标准的新型PCB连接器，支持大部分工业和安全标准 TE Connectivity（TE）今天宣布扩展其符合RAST标准的PCB（印刷电路板）连接器产品系列，以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。 發(fā)表于：2012/12/6 Molex加快用于网络应用的光学快速转换电缆组件定购 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近推出快速转换Quick-Turn Line, QTL)电缆组件产品，扩大对数据和电信网络客户的支持，提供定制长度光纤电缆组件的快速定购处理和付运。QTL组件将缩短需要定购小至中等批量Molex光缆组件的客户的交货时间。 發(fā)表于：2012/12/6 基于μC/OS-Ⅱ的超高频双协议RFID读写器设计 在超高频段，ISO18000-6标准中的6B多用于交通领域，而6C主要用于物流、生产管理和供应链管理领域，二者都是目前常用的标准协议。鉴于此，提出一种同时支持ISO18000-6B和6C双协议超高频RFID读写器的设计。该设计采用基于专用芯片AS3992的射频前端模块和以LM3S8962为主的控制模块，搭载μC/OS-Ⅱ系统，通过程序进行串口初始化、AS3992驱动、防碰撞算法、CRC校验和寄存器的读写操作等实现对电子标签的远距离操作。本系统具有开发简单、功耗低、体积小、成本低的特点。 發(fā)表于：2012/12/3 <…87888990919293949596…>
