致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅(silicon carbide，SiC)標(biāo)準(zhǔn)功率模塊，它們是用于要求高性能和高可靠性的大功率開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其它大功率、高電壓工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。該功率模塊系列還提供了更寬的溫度范圍，以期滿足下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對更高的功率密度、工作頻率和效率的要求。

    與硅材料相比，SiC技術(shù)提供了更高的擊穿場強度和更好的熱傳導(dǎo)率，從而實現(xiàn)了參數(shù)性能特性改進(jìn)，包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響的特性、更高的工作電壓和更高的工作溫度，以實現(xiàn)全新的性能、效率和可靠性水平。

    美高森美功率模塊產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理Philippe Dupin稱：“我們應(yīng)用在功率半導(dǎo)體集成和封裝領(lǐng)域的廣泛的專業(yè)技術(shù)，提供下一代碳化硅功率模塊系列，這些器件具有出色的性能、可靠性和綜合質(zhì)量水平。我們的新模塊還使得設(shè)計人員能夠縮減系統(tǒng)尺寸和重量，同時降低總體系統(tǒng)成本。”

關(guān)于新的SiC模塊

    美高森美新的工業(yè)溫度SiC功率模塊具有多種電路拓?fù)?，并且集成在較小的封裝內(nèi)。新模塊產(chǎn)品系列中的大多數(shù)產(chǎn)品使用氮化鋁(aluminum nitride，AIN)襯底，來實現(xiàn)與散熱器的隔離，從而改善了至散熱系統(tǒng)的熱傳遞。

    其它特性包括高速開關(guān)、低開關(guān)損耗、低輸入電容、低驅(qū)動要求、小尺寸和最小寄生電感，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻率、高性能、高密度和節(jié)能的電力系統(tǒng)。

新工業(yè)溫度模塊系列包括以下參數(shù)和器件：

·        1200V升壓斬波電路(boost chopper)，額定電流為50至100A(器件編號：APT100MC120JCU2和APT50MC120JCU2)

·        1200V相臂(phase leg) 結(jié)構(gòu)，額定電流為40至200A(器件編號：APTMC120AM08CD3AG、APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG)

·        600V中性點箝位結(jié)構(gòu)，專用于太陽能或UPS應(yīng)用的三級逆變器，額定電流為20至160A(器件編號：APTMC60TLM14CAG、APTMC60TLM20CT3AG、APTMC60TLM55CT3AG和APTMC60TL11CT3AG)

·        中性點箝位結(jié)構(gòu)，600V/1200V混合電壓，額定電流為20至50A (器件編號：APTMC120HRM40CT3G和APTMC120HR11CT3G)

    美高森美的SiC產(chǎn)品組合包括分立和模塊封裝的肖特基二極管，以及標(biāo)準(zhǔn)和定制配置的采用SiC肖特基二極管和IGBT或MOSFET晶體管組合的功率模塊。

供貨

美高森美以短交貨周期提供工業(yè)溫度SiC標(biāo)準(zhǔn)功率模塊樣品。要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)孛栏呱拦句N售代表。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(tǒng)(SoC)與專用集成電路(ASICS)；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。