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LSI Nytro? WarpDrive®閃存加速卡顯著提高VMware虛擬桌面密度和性能

LSI公司（NASDAQ: LSI）日前宣布，其正與VMware進(jìn)行密切合作，為部署VMware Horizon View?帶來了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測試采用了單一的LSI® Nytro? WarpDrive®應(yīng)用加速卡，可在雙節(jié)點(diǎn)集群上同時(shí)支持200臺(tái)活動(dòng)虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)（VDI）的工作負(fù)載，且不會(huì)出現(xiàn)存儲(chǔ)延遲。

發(fā)表于：2013/9/26

恩智浦NextPowerS3可提供帶軟恢復(fù)功能的超快速開關(guān)性能的MOSFET

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平臺(tái),使用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技術(shù)。NextPowerS3是業(yè)界首款能夠提供高頻率、低峰值性能的MOSFET，通常只有集成肖特基或類似肖特基二極管的MOSFET才具有這種性能，而且這種MOSFET沒有令人煩惱的高漏電流問題。NextPowerS3 30V的產(chǎn)品適合于各種應(yīng)用，包括用于通信和云端計(jì)算機(jī)所需要的高效率電源、高性能便攜式計(jì)算機(jī)電源和電池供電式電機(jī)控制，如可充電電動(dòng)工具。

發(fā)表于：2013/9/26

JEDEC® 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布通用閃存（UFS）標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進(jìn)一步降低功耗。

發(fā)表于：2013/9/23

Molex子公司 Polymicro改進(jìn)用于深紫外線應(yīng)用的FDP光纖產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纖產(chǎn)品，最新的性能提升改進(jìn)了光纖產(chǎn)品在深紫外線應(yīng)用(190nm - 325nm)中的曝曬。

發(fā)表于：2013/9/18

德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代意義，因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。

發(fā)表于：2013/9/6

Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，擴(kuò)充其采用超小PowerPAK® SC-70封裝的TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是為在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間及提高效率而設(shè)計(jì)的，占位面積只有2mm x 2mm，在-4.5V和-10V柵極驅(qū)動(dòng)下的導(dǎo)通電阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

發(fā)表于：2013/9/6

LSI發(fā)布SandForce閃存控制器創(chuàng)新技術(shù)

LSI 公司(NASDAQ: LSI)發(fā)布其最新LSI®SandForce®閃存控制器的創(chuàng)新技術(shù)，并在近期舉行的美國加州閃存存儲(chǔ)器峰會(huì)上進(jìn)行了演示。

發(fā)表于：2013/9/5

Vishay的新款MOS勢壘肖特基整流器具有10A和15A器件中業(yè)內(nèi)最低的正向壓降

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款高電流密度的50V TMBS®Trench MOS勢壘肖特基整流器---V10PN50和V15PN50。這兩款器件是業(yè)內(nèi)首批在10A和15A下的典型正向壓降低至0.40V和0.41V，兼具優(yōu)化的漏電流的器件，采用薄形TO-277A(SMPC)封裝，可用于智能手機(jī)和平板電腦的充電器。

發(fā)表于：2013/9/5

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布擁有頂級性能的MEMS加速度計(jì)，提升豐富的用戶體驗(yàn)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS產(chǎn)品制造商、世界最大的消費(fèi)電子及便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）日前發(fā)布了最新的高性能3軸MEMS加速度計(jì)LIS344AHH。新產(chǎn)品擁有達(dá)±18g的滿量程、高帶寬、低噪聲、高機(jī)械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，可提升游戲、用戶界面和增強(qiáng)實(shí)境的用戶體驗(yàn)，以及工業(yè)控制和碰撞監(jiān)視的性能。

發(fā)表于：2013/9/3

Molex擴(kuò)展Stac64產(chǎn)品系列推出14回路混合連接系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其Stac64?產(chǎn)品系列，推出14回路混合連接系統(tǒng)，Stac64混合連接系統(tǒng)由一個(gè)14回路混合插座連接器和14回路垂直和直角接頭構(gòu)成，以期滿足日益增長的擴(kuò)展汽車和商業(yè)車輛中車載功能的端接需求。典型應(yīng)用包括車載娛樂系統(tǒng)、內(nèi)部照明和導(dǎo)航、電動(dòng)座椅和車門區(qū)域模塊，以及儀表板群組。

發(fā)表于：2013/9/2

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)對數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全威脅

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(solid state drive, SSD)產(chǎn)品，用于移動(dòng)視頻監(jiān)控運(yùn)作、存儲(chǔ)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)和其它需要出色的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)保護(hù)的大容量存儲(chǔ)應(yīng)用。堅(jiān)固耐用的TRRUST-Stor? Series 200 2.5” SATA SSD在持續(xù)的200 MB/s速率下運(yùn)作，并且提供低于10s的業(yè)界最快速完全硬件基礎(chǔ)擦除時(shí)間，這款自加密0.5TB SSD現(xiàn)在可以供貨，目前付運(yùn)至數(shù)家客戶，用于支持需要大容量安全存儲(chǔ)能力的應(yīng)用。

發(fā)表于：2013/8/29

意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大市場領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品組合，推出世界最小的電子羅盤模塊，實(shí)現(xiàn)更順暢且更智能的功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個(gè)封裝內(nèi)整合3軸加速度計(jì)和3軸磁力計(jì)，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。

發(fā)表于：2013/8/1

一種基于閃存固態(tài)盤的內(nèi)存交換區(qū)空間分配方案

針對閃存固態(tài)盤語義缺失特性，提出了一種帶有語義感知的交換區(qū)空間分配方案，減少了交換系統(tǒng)中Trim命令的使用次數(shù)，進(jìn)而減少內(nèi)存交換系統(tǒng)中的時(shí)間開銷，提高程序運(yùn)行的性能。

發(fā)表于：2013/7/30

Molex MX150 非密封連接器系統(tǒng)以經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的MX150 端子系統(tǒng)為基礎(chǔ)，采用成本設(shè)計(jì)方法構(gòu)建

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出用于汽車工業(yè)直接連接或同軸(in-line)中等功率車身電子應(yīng)用的MX150?非密封連接器系統(tǒng)，用于內(nèi)部照明、控制臺(tái)、梳妝鏡、座椅和門鎖等空間受限場合。新型非密封連接系統(tǒng)使用目前獲得眾多線束制造商部署使用及經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的Molex MX150端子設(shè)計(jì)，較傳統(tǒng)USCAR 1.50mm接口顯著節(jié)省空間。

發(fā)表于：2013/7/15

Diodes芯片尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky)二極管，為智能手機(jī)及平板電腦的設(shè)計(jì)提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積，實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度。

發(fā)表于：2013/7/4