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Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻記錄

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 3 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻，占位面積為2mm x 2mm。

發(fā)表于：2014/3/28

Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻記錄

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-70封裝的新款雙片N溝道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間并提高電源效率，在4.5V和2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的導(dǎo)通電阻，占位面積為2mm x 2mm。

發(fā)表于：2014/3/27

Vishay發(fā)布新款高穩(wěn)定性薄膜片式電阻實(shí)驗(yàn)室樣品套件

今天發(fā)布的樣品套件分別提供了采用TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封裝的大約100個(gè)最常用阻值，嚴(yán)格的電阻公差為0.1%，溫度系數(shù)低至±25ppm/K。TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4) 提供的40個(gè)電阻對(duì)應(yīng)E-96系列的所有第4檔數(shù)值，阻值為51.1Ω～100kΩ。TNPW0603 e3 (LTW0603 e3 96/4)提供的20個(gè)電阻對(duì)應(yīng)所有第4檔數(shù)值，阻值為10Ω～332kΩ。

發(fā)表于：2014/3/18

富士通半導(dǎo)體推出擁有1Mb內(nèi)存的全新FRAM器件

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開(kāi)發(fā)出擁有1Mb內(nèi)存(128K字符X 8位)的全新FRAM產(chǎn)品---MB85RC1MT，是所有富士通半導(dǎo)體I2C串行接口產(chǎn)品中最高內(nèi)存容量的產(chǎn)品，且即日起即可為客戶提供樣品。

發(fā)表于：2014/2/28

Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR閃存

全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司今天宣布推出突破性的Spansion® HyperBus? 接口，它能極大地提高讀取性能并減少引腳數(shù)量和空間。主要的片上系統(tǒng)（SoC）制造商都正在廣泛部署Spansion HyperBus接口。

發(fā)表于：2014/2/19

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)和位置傳感器，鎖定尺寸更小、更智能的電子產(chǎn)品應(yīng)用

意法半導(dǎo)體（ST），推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動(dòng)設(shè)備和穿戴式裝置市場(chǎng)。

發(fā)表于：2014/1/23

意法半導(dǎo)體(ST)650V碳化硅二極管具有獨(dú)一無(wú)二的雙管配置，可提高安全性、能效并節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體的新雙管配置碳化硅(SiC)肖特基二極管是市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中首款每只管子額定電壓650V且共陰極或串聯(lián)配置的整流二極管，可用于交錯(cuò)式或無(wú)橋型功率因數(shù)校正(PFC)電路。

發(fā)表于：2014/1/17

Spansion為多圖像應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先性能的雙四路串行閃存

2013年12月19日，中國(guó)北京 —— 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出一個(gè)新的串行外設(shè)接口（SPI）閃存產(chǎn)品家族。為了滿足汽車(chē)儀表板與工業(yè)人機(jī)交互界面等多圖像應(yīng)用的需求，該產(chǎn)品家族具備業(yè)內(nèi)最高的讀取性能與最小的封裝占板面積。Spansion® FL 雙四路 SPI 產(chǎn)品家族的啟動(dòng)時(shí)間與代碼執(zhí)行時(shí)間非常短，快速圖片讀取性能可達(dá)到160MB/s，比目前最快的其他SPI提升240%。

發(fā)表于：2013/12/31

Spansion 通過(guò)推出行業(yè)內(nèi)最高性能的 1.8V 串行 NOR閃存擴(kuò)展其閃存產(chǎn)品種類

2013年12月19日，中國(guó)北京 —— 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR閃存：Spansion® FS-S 閃存產(chǎn)品家族，進(jìn)一步豐富了其高速串行NOR閃存產(chǎn)品線。

發(fā)表于：2013/12/31

GreenChip令X電容放電器的功耗降至1毫瓦

恩智浦半導(dǎo)體NXP SemiconductorsN.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出GreenChip? TEA1708——一款用于X電容的自動(dòng)放電IC，其可在230 V (AC) 下實(shí)現(xiàn)1毫瓦的極低功耗。傳統(tǒng)電源依靠電阻對(duì)用來(lái)降低EMI (電磁干擾) 的X電容器進(jìn)行放電。電源與主電源斷開(kāi)之后，通過(guò)TEA1708對(duì)X電容進(jìn)行自動(dòng)放電，相比采用電阻放電可以降低20 – 30 mW的功耗。

發(fā)表于：2013/12/23

意法半導(dǎo)體(ST) 推出新的防潮射頻功率晶體管，加強(qiáng)在射頻功率市場(chǎng)的表現(xiàn)

意法半導(dǎo)體推出兩款新的防潮射頻(RF，radio-frequency）功率晶體管，以提高目標(biāo)應(yīng)用在高潮濕環(huán)境內(nèi)的耐用性和可靠性。

發(fā)表于：2013/12/23

意法半導(dǎo)體（ST）“無(wú)拖尾電流”600V IGBT突破功率設(shè)計(jì)限制

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)的V系列600V溝柵式場(chǎng)截止型（trench-gate field-stop）IGBT具有平順、無(wú)拖尾電流的關(guān)機(jī)特性，飽和電壓更是低達(dá)1.8V，最大工作結(jié)溫高達(dá)175°C，這些優(yōu)點(diǎn)將有助于開(kāi)發(fā)人員提高系統(tǒng)能效和開(kāi)關(guān)頻率，并簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)和電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2013/12/16

美高森美推出用于國(guó)防、航天、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的高可靠性、低電壓齊納二極管產(chǎn)品

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布推出全新 1-2.4 V齊納二極管產(chǎn)品，與標(biāo)準(zhǔn)齊納二極管相比，提供最高4x的更好的電壓調(diào)節(jié)性能和最高40x的典型泄漏電流改進(jìn)。

發(fā)表于：2013/12/10

貿(mào)澤推出TE Connectivity的防塵防潮型DEUTSCH 369連接器

2013年11月28日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 現(xiàn)庫(kù)存TE Connectivity (TE) DEUTSCH 369 系列緊湊型高可靠連接器。這款I(lǐng)P67等級(jí)連接器非常適合極端灰塵或高壓力及水下環(huán)境，可在條件受限或不可視情況下輕松配接。

發(fā)表于：2013/11/29

富士通半導(dǎo)體攜手武漢力源推出富士通FRAM免費(fèi)樣片申請(qǐng)活動(dòng)

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，攜手武漢力源信息技術(shù)股份有限公司（P&S）推出了富士通鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)免費(fèi)樣片申請(qǐng)活動(dòng)。本次活動(dòng)面向廣大電子工程師群體，旨在通過(guò)本次活動(dòng)讓更多人了解、熟悉富士通半導(dǎo)體的FRAM系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：2013/11/19