微波射頻相關(guān)文章 Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款工作溫度可達+230℃，儲存溫度達+245℃的環(huán)繞式厚膜片式電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應用，CHPHT是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲存溫度的此類器件。 發(fā)表于：12/5/2011 Vishay推出新款耐高溫鉭電容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應用的設(shè)計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/5/2011 IDT 展示全球首款商用壓電 MEMS 振蕩器 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率，使其適合在任何應用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。 發(fā)表于：12/1/2011 恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。 發(fā)表于：12/1/2011 歐姆龍：做好物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢 2011年的全球經(jīng)濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經(jīng)濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了歐姆龍公司多位高管，他們分享了歐姆龍公司的策略和對中國新興熱點市場的看法，我們以問答形式刊出，其中歐姆龍指受訪的歐姆龍公司多位高管。敬請關(guān)注！ 發(fā)表于：11/30/2011 Molex堅固型SC/APC連接器和電纜組件優(yōu)化嚴苛環(huán)境的信號傳輸 超彎曲、低靈敏度光纖標準接觸(SC)/帶傾角物理接觸(APC)室內(nèi)和戶外等級電纜解決方案以及SC/APC4.8mm連接器，靈活性均超過傳統(tǒng)光纜6倍 發(fā)表于：11/30/2011 Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。 發(fā)表于：11/29/2011 Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V電源電壓，電源電流低至0.35mA，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封裝 發(fā)表于：11/29/2011 Bulgin連接器現(xiàn)可提供面向277V應用的更高電壓額定值 Elektron Technology旗下品牌Bulgin元器件，已經(jīng)用更高的電壓額定值升級了其廣受歡迎的、符合IP68等級的Standard Buccaneer系列環(huán)境密封圓形連接器。此系列中的2芯、3芯、4芯、6芯和7芯版本已經(jīng)從原有的250V升級到277V。此次升級將該系列產(chǎn)品的適用性擴展至商業(yè)與工業(yè)應用，如高架照明和大功率設(shè)備。 發(fā)表于：11/29/2011 用于高功率激光系統(tǒng)的 Fiberguide 新型模式剝離 SMA 接頭光纜 Fiberguide 新推出的高功率模式剝離（Mode Stripping） SMA 接頭光纜為高功率激光焊接、打標、切割和鉆孔設(shè)備提供比傳統(tǒng)激光傳輸光纖傳遞更高能量的選擇。該光纜已經(jīng)在半導體泵浦固體激光器上作為輸出尾纖得到了有效的驗證。 發(fā)表于：11/28/2011 Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率 Diodes公司推出微型12V P通道強化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計要求，如智能手機及平板計算機等。 發(fā)表于：11/28/2011 硅磁傳感器在汽車電機中的應用率將急增 最新預計硅磁傳感器在汽車電機中的應用率將急增。由于能夠改善汽車安全性、便利性和燃油效率，硅磁傳感器在汽車電機中的應用將快速增長，該市場的銷售額將在2012年增長近40%。 發(fā)表于：11/28/2011 兼顧增長與利潤，熱點市場促進被動元件技術(shù)升級 11月16日，高交會電子展系列活動——由創(chuàng)意時代會展主辦的第六屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開。作為中國唯一專注被動元件、匯聚從材料到應用整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、太陽誘電、TDK、巴斯夫、順絡電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名電子元件廠商，以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長溫學禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心副主任朱文立、北京郵電大學電子工程學院執(zhí)行院長劉元安、哈爾濱工業(yè)大學深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場升級轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護等話題，與來自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進行了深入探討。 發(fā)表于：11/25/2011 村田：依托中國市場，發(fā)力新興應用 2011年的全球經(jīng)濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經(jīng)濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸創(chuàng)意時代采訪了村田(中國)投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對中國新興熱點分析，敬請關(guān)注！ 發(fā)表于：11/25/2011 應用環(huán)境瞬息萬變，電路保護器件該如何應對？ 要設(shè)計完美的電子產(chǎn)品，一定離不開電路保護技術(shù)，隨著電子產(chǎn)品功能日趨復雜和多樣化，電路保護技術(shù)需求也日益看漲，近年來，電路保護器件需求一直穩(wěn)步增長，如何提供安全可靠的電路保護器件，如何應對瞬息萬變的應用環(huán)境需求？ TDK-EPC壓電與保護器件（PPD）事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時代采訪時結(jié)合實際案例給出了答案。 發(fā)表于：11/25/2011 ?…93949596979899100101102…?
