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RS Components 與 SMC 再次簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務分銷商以及 Electrocomponents 集團公司 (LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌RS Components，與全球領(lǐng)先的專業(yè)氣動工具公司 SMC 再次簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。此舉進一步加強了兩家公司自2009年以來建立的合作關(guān)系，使得雙方的合作區(qū)域在原本英國、法國、德國和意大利的基礎(chǔ)上又新增了西班牙、中國、澳大利亞和新西蘭。此外，RS Components 分銷的產(chǎn)品范圍也拓展至 SMC 的全系列氣動控制設(shè)備。

發(fā)表于：11/16/2011

論道市場新應用，第十三屆高交會電子展揭示電子產(chǎn)業(yè)革命

2011年11月16日，第十三屆高交會電子展（ELEXCON2011）在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕，本屆高交會電子展以“與ELEXCON一起把握中國下一個熱點市場！”為主題，展出面積共達15000平方米，聚集了國內(nèi)外近三百家頂尖企業(yè)共同參與，展示各種新型元器件、材料、設(shè)備及其最新技術(shù)與方案。據(jù)統(tǒng)籌組織機構(gòu)創(chuàng)意時代介紹，除了傳統(tǒng)的技術(shù)與產(chǎn)品，今年展會中涌現(xiàn)出更多針對智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保等熱點市場的產(chǎn)品與方案。同期舉辦的ELEXCON市場大會還請到了中國國際經(jīng)濟交流中心智能能源研究組組長武建東、高盛證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管金文衡、IDC大中華區(qū)總裁郭昕、IHS iSuppli 中國區(qū)研究總監(jiān)王陽等重量級嘉賓，就智能能源、智能終端、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等熱點市場進行分析與展望。

發(fā)表于：11/16/2011

日本知名半導體制造商羅姆亮相第13屆高交會電子展

日本知名半導體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。高交會電子展是中國科技第一展-高交會的重要組成部分，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展，同時被譽為中國最熱門的"電子元器件、材料與組裝展"。

發(fā)表于：11/16/2011

IR擴充堅固耐用、可靠的超高速 600 V IGBT 系列適合不間斷電源、太陽能、工業(yè)用電機及焊接應用

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日擴充堅固耐用、可靠的超高速 600 V 溝道絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列，為不間斷電源 (UPS) 、太陽能、工業(yè)用電機及焊接應用推出IRGPS4067DPbF 和IRGP4066DPbF器件。

發(fā)表于：11/15/2011

雙輸出同步降壓型控制器在 2MHz 頻率下以高達 24VIN 產(chǎn)生 1.5VOUT

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高頻受控接通時間雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3838，該器件具差分輸出電壓檢測及時鐘同步功能。受控接通時間、谷值電流模式架構(gòu)通過提高其在瞬變過程中的工作頻率實現(xiàn)了非?？斓乃矐B(tài)響應，從而使 LTC3838 只需幾個時鐘周期就能從大的負載階躍恢復。該器件工作頻率的可選范圍為 200kHz 至 2MHz，也可以同步至一個外部時鐘。很低的 30ns 最小接通時間可在非常高的工作頻率下提供一個高降壓比電源。

發(fā)表于：11/15/2011

意法半導體（ST）推出采用能量收集技術(shù)的先進雙接口存儲器，實現(xiàn)真正的無電池系統(tǒng)設(shè)計

近日，意法半導體（ST）擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。

發(fā)表于：11/15/2011

SD協(xié)會與全球平臺組織合作，讓SD內(nèi)存卡實現(xiàn)新的智能卡應用程序

智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展 3B140 號展位 – SD 協(xié)會將擴展其世界一流的 SD 內(nèi)存卡標準的實用工具，藉由運用其它的全球標準，讓數(shù)十億消費者使用的數(shù)千種消費型電子設(shè)備機型具備更多服務與功能。SD 協(xié)會基于這個新策略，在今天宣布其與全球平臺組織（GlobalPlatform）展開新的合作，以期在 SD 標準中納入智能芯片技術(shù)，使得移動電話及其它的便攜式消費型電子設(shè)備可透過 SD 內(nèi)存卡提供驗證服務。

發(fā)表于：11/14/2011

源科磐龍V代SSD

如何在不犧牲產(chǎn)品性能的條件下，顯著提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，是生產(chǎn)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。軍工存儲行業(yè)巨頭源科公司推出的磐龍V代SSD，在保證軍工品質(zhì)的同時極大提高了產(chǎn)品性能。磐龍V代SSD完全按照軍用設(shè)備標準進行溫度、震動、沖擊、鹽霧等篩選實驗，符合MIL-810F和GJB150環(huán)境測試標準，在極端的溫度、濕度、振動環(huán)境下依然表現(xiàn)出卓越的性能。

發(fā)表于：11/14/2011

基于光電傳感器的智能燈控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

文章設(shè)計了一種基于光敏電阻和光電傳感器的智能燈控系統(tǒng)。本系統(tǒng)主要包括兩部分，一部分是以光敏電阻為主要功能元件的模塊，其作為檢測系統(tǒng)的啟動開關(guān)，另一部分則是檢測系統(tǒng)，其在晚上對是否有人通過進出口進行探測，并控制燈的亮或熄。一旦光線強度足夠低，檢測系統(tǒng)啟動，然后由光電傳感器進行實時探測，并向微控制器發(fā)送信號，微控制器對其信號進行處理后向MOC3061發(fā)送一個信號，最后在MOC3061的輸出端通過可控硅來控制燈是亮還是熄滅。

發(fā)表于：11/14/2011

安森美半導體與艾睿電子提供用于以Cyclone® FPGA為基礎(chǔ)的VITA圖像傳感器成像參考設(shè)計

應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應用的新參考設(shè)計。

發(fā)表于：11/11/2011

FCI將在2011年SuperComputing展會上展示其高速I/O特色連接產(chǎn)品

2011年SuperComputing (SC’11)展會即將于2011年11月14-17日在西雅圖召開，作為連接器和互聯(lián)系統(tǒng)的領(lǐng)先供應商，F(xiàn)CI將在位于第6層的4807展位設(shè)立展柜展示其高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心應用相關(guān)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/10/2011

Molex率先推出Mizu-P25?微型密封防水連接器

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布提供Mizu-P25?微型防水連接器，節(jié)省空間的2.50mm (0.098英寸)間距Mizu-P25連接器是市場上首個和唯一同尺寸的IP67標準密封線對線連接器系統(tǒng)，有助于確保最高等級的防護。Mizu-P25連接器備有最高達125V額定電壓的低壓型款和最高達250V額定電壓的高壓型款。

發(fā)表于：11/9/2011

Fox Electronics和Premier Farnell簽訂全系列頻率控制解決方案的全球分銷協(xié)議

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司和 Premier Farnell公司簽署 Fox 頻率控制器的全球特許分銷協(xié)議。Premier Farnell 附屬公司 Farnell、Newark/element14 和 element14 的客戶現(xiàn)在可于全球范圍獲得 Fox Electronics的全系列晶體、振蕩器、TCXO 以及 VCXO 產(chǎn)品，包括獲業(yè)界公認為可配置頻率控制解決方案帶來突破的 XpressO 系列晶體振蕩器。

發(fā)表于：11/9/2011

羅姆在巴西設(shè)立銷售公司

日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）近日在巴西的圣保羅市設(shè)立了銷售公司“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。

發(fā)表于：11/8/2011

羅姆開發(fā)出打破微細化常規(guī)的世界最小貼片電阻

日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）日前面向智能手機等移動設(shè)備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）產(chǎn)品相比，此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44％。

發(fā)表于：11/8/2011