橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的移動(dòng)便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個(gè)封裝內(nèi)整合3軸加速度計(jì)和3軸磁力計(jì)，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。

    這款微型芯片的尺寸僅為2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)導(dǎo)航和運(yùn)動(dòng)感知功能。

    即使是最小的空間節(jié)省對(duì)于智能手機(jī)、活動(dòng)量監(jiān)測(cè)手鐲（activity-monitoring bracelet）或智能手表都十分的貴，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品LSM303C 電子羅盤比實(shí)力最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)省近1mm2 的印刷電路板空間，這有助于設(shè)計(jì)人員優(yōu)化器件配置，最小化Wi-Fi®、Bluetooth® 和蜂窩射頻接口（cellular radio interference），從而提高室內(nèi)導(dǎo)航或先進(jìn)運(yùn)動(dòng)跟蹤等應(yīng)用的性能。對(duì)于其它智能消費(fèi)電子和專業(yè)應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備，LSM303C在尺寸方面的優(yōu)勢(shì)使其能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸更小設(shè)備的設(shè)計(jì)。此外，在印刷電路板上，這款加速度計(jì)與磁力計(jì)的封裝意法半導(dǎo)體的12引腳純加速度計(jì)相兼容，讓設(shè)計(jì)人員能夠迅速更新或提升更多基本產(chǎn)品的功能。

    LSM303C集成一個(gè)高性能三軸磁強(qiáng)傳感器（magnetic field sensor）和一個(gè)先進(jìn)的三軸加速度計(jì)，通過其16位數(shù)字輸出提供精確的方向信號(hào)。這款磁傳感器的滿量程為±16高斯或±1600微斯特拉(µT)，動(dòng)態(tài)范圍高于市場(chǎng)其它同類產(chǎn)品。

    這款加速度計(jì)有三個(gè)滿量程可選：±2、±4或±8g，兼有高分辨率和先進(jìn)的輸出精度。LSM303C還擁有先進(jìn)的電源管理、溫度補(bǔ)償、寬電源電壓范圍和用于運(yùn)動(dòng)、自由落體和磁場(chǎng)強(qiáng)度檢測(cè)的可編程中斷發(fā)生器，有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。LSM303C的低噪聲和低功耗特性還可讓運(yùn)動(dòng)應(yīng)用連續(xù)運(yùn)行，從而有助于簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。

    LSM303C可與意法半導(dǎo)體的獨(dú)立式微型陀螺儀，例如3mm x 3mm L3GD20H，配合使用，在高端智能手機(jī)、游戲機(jī)或運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)器等設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)9軸感知應(yīng)用。意法半導(dǎo)體擁有強(qiáng)大的MEMS傳感器產(chǎn)品組合，包括獨(dú)立加速度計(jì)、磁傳感器和陀螺儀、電子羅盤、6或9個(gè)自由度的集成模塊、基于ARM®的智能傳感器、iNEMO 引擎?zhèn)鞲衅魅诤宪浖蚷NEMO-M1微型板上系統(tǒng)。

    意法半導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示：“LSM303C是世界上最小的電子羅盤，是所有的智能手機(jī)和用于家中、工作場(chǎng)所、健身和業(yè)余活動(dòng)的創(chuàng)新感測(cè)設(shè)備的最佳選擇。此外，當(dāng)與我們的MEMS陀螺儀配合使用時(shí)，可以支持更先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)和定位相關(guān)功能，這新的微型傳感器不僅擴(kuò)大了我們的MEMS產(chǎn)品組合，更保持了我們MEMS產(chǎn)品在市場(chǎng)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這都?xì)w功于我們?cè)缙诘倪B續(xù)的技術(shù)投資。”

    意法半導(dǎo)體現(xiàn)已提供LSM303C的樣片，2mm x 2mm x 1mm LGA封裝的LSM303C預(yù)計(jì)將于2013年12月開始量產(chǎn)。

如需了解意法半導(dǎo)體的數(shù)字羅盤的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問www.st.com/ecompass-pr。