6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場(chǎng)將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 3.7%。

從頭部的廠商表現(xiàn)來看，2024年博世的 MEMS 收入同比增長 12% 達(dá)到 20 億美元，排名第一。博世受益于庫存危機(jī)的結(jié)束及其智能傳感器產(chǎn)品組合的穩(wěn)健性能，該產(chǎn)品組合集成了智能，可提供超越基本傳感的價(jià)值。它在低迷時(shí)期受影響較小的高端系統(tǒng)中的強(qiáng)勢(shì)定位也使其免受更深層次的波動(dòng)。

排名第二和第三的分別是射頻 MEMS廠商博通（Broadcom）和 Qorvo 。然而，由于主要原始設(shè)備制造商放棄了FBAR射頻技術(shù)，博通的收入在這一年停滯不前。隨著三星現(xiàn)在青睞高性能SAW，只有蘋果繼續(xù)在其旗艦手機(jī)中使用FBAR。雖然XBAW/XBAR等新技術(shù)可能會(huì)帶來未來的上漲，但博通的RF MEMS前景在短期內(nèi)正在黯淡。相比之下，Qorvo仍然受益于其為三星、OPPO、蘋果和小米等領(lǐng)先OEM提供BAW-SMR濾波器的強(qiáng)勢(shì)地位。

排名第四的是TDK，盡管沒有表現(xiàn)出顯著的增長，但 TDK 仍然是 MEMS 領(lǐng)域的穩(wěn)定力量；排名第五的則是HP。

排名第六的是意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），其2024年表現(xiàn)穩(wěn)定，從庫存低迷中恢復(fù)過來，并保持了在智能手機(jī)慣性傳感器領(lǐng)域的地位。展望未來，意法半導(dǎo)體越來越多地參與制造合作。該公司通過晶圓廠中的實(shí)驗(yàn)室模型為 NXP、USound 和 Chirp 等參與者提供支持。這一戰(zhàn)略使意法半導(dǎo)體在未來十年受益于 AR/VR 和可穿戴技術(shù)。

之后的第七至第十位分別為，德州儀器、霍尼韋爾、Skyworks、coertek。排名第23位的SiTime 在2024年也迎來了強(qiáng)勁反彈，這要?dú)w功于庫存積累的結(jié)束以及來自蘋果iPhone 16e 的訂單。

從前三十的MEMS廠商來看，中國的 MEMS 生態(tài)系統(tǒng)不斷擴(kuò)大，但供過于求給利潤率和可持續(xù)性帶來了壓力。