Molex Plateau HS Dock+?連接器系統(tǒng)提升速度達(dá)150%
2014-04-30
Molex 公司推出Plateau HS Dock+™ 連接器系統(tǒng), 用于需要較高數(shù)據(jù)速率和出色信號(hào)完整性的網(wǎng)絡(luò),以滿足網(wǎng)絡(luò)和無線設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求。Plateau HS Dock+高速對(duì)接連接器(docking connector)采用了出色的信號(hào)完整性(signal integrity, SI)性能的創(chuàng)新塑料涂層外殼和實(shí)現(xiàn)應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活性的多個(gè)選件。Molex采用專用的Plateau Technology™ (鍍金外殼)創(chuàng)建了高速對(duì)接連接器系統(tǒng),用于差分和單端應(yīng)用。這些完全屏蔽的連接器具有允許四個(gè)層面接插(first-mate/last-break)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì),以及用于印刷電路板(PCB) 接口的順應(yīng)針腳。這款高速對(duì)接連接器系統(tǒng)具有低接插力、導(dǎo)向功能、各種補(bǔ)償高度,及在標(biāo)準(zhǔn)共面或倒置共面位置進(jìn)行接插的能力,適用于PCB-blade(可選卡)至PCB-midplane(主機(jī))應(yīng)用。
Plateau HS Dock+連接器具有其它提升了性能的特性,例如PCB終端上較小的壓接針腳和接插接口中較短的端接柱,用于減小阻抗。此外,護(hù)套和插頭外殼上添加了插槽和凸紋,將10GHz下的插入損耗和回波損耗減少了50%;而附加的接地針腳和下殼體支柱,則將10GHz下的串?dāng)_和回波損耗減少了30%。
Molex產(chǎn)品經(jīng)理John Holba表示:“新的連接器可以滿足高性能系統(tǒng)對(duì)快速、電氣清潔和靈活的連接器的需求,同時(shí)提供了與傳統(tǒng)連接器產(chǎn)品的后向兼容性。”
這些連接器設(shè)計(jì)用于包括數(shù)據(jù)、電信、航空航天和國(guó)防,以及工業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶,提供最高達(dá)到25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。Holba表示:“這表示與數(shù)據(jù)速率最高為10 Gbps的現(xiàn)有Plateau HS Dock™連接器相比,新連接器的數(shù)據(jù)速率提升了150%。”
Molex 的制造設(shè)施都通過了ISO9000和ISO14000認(rèn)證,要了解有關(guān)Plateau HS Dock+ 連接器系統(tǒng)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問Molex網(wǎng)頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=plateau_hs_dock&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=networking&WT.mc_id=A02317。如要獲取其他Molex產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)的資訊,請(qǐng)至www.molex.com/link/register/訂閱Molex電子報(bào)。