Molex公司增添了用于LED板載(Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品，繼續(xù)成為固態(tài)照明(SSL)互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。這些可定制的互連產(chǎn)品具有可提供電源的低側(cè)高線束接口，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。MolexPSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實現(xiàn)了適用于空間受限應(yīng)用的纖細(xì)設(shè)計，同時最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate™線束系統(tǒng)，這款解決方案集成了電氣和機械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。

    Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Dave Rios表示：“空間限制推動了照明產(chǎn)品制造商專注于在較小的封裝中提供更大的光輸出。Molex PSI解決方案是獨一無二的，不僅具有低側(cè)高設(shè)計，允許光學(xué)系統(tǒng)更緊密地放置到LED, 還可以輕易而可靠地為LED陣列連接電源。”

    PSI連接系統(tǒng)適用于高密度及高光輸出應(yīng)用，例如下射燈(軌道、吊墜和線性)和區(qū)域照明(道路、停車場和外墻燈)，這種LED板載技術(shù)允許集成附加組件，確保具有強大的未來擴(kuò)展能力。該系統(tǒng)支持各種潛在的PSI設(shè)計，包括：

?             圓形：22.50 X22.50mm CoB 尺寸；36.00mm外徑和2.0mm側(cè)高

?             矩形：22.50 X22.50mm CoB尺寸；36.50 X28.50mm外徑和2.00mm側(cè)高

?             可定制形狀,尺寸, 安裝孔模式和互連

    免焊接Pico-Ezmate線束連接在LED陣列燈座上，無需特殊的工藝或工具，實現(xiàn)了高效的連接，最大限度地減少了與LED陣列的接觸，從而降低了損壞風(fēng)險。垂直的卡扣插配連接、自鎖特性和鍍金觸點提供了出色的可靠性。這款線束產(chǎn)品備有三種線規(guī)配置和不同的長度，用于一系列基于應(yīng)用需求的初始線束選項。

    除了集成式Pico-Ezmate解決方案，Molex還提供廣泛的低側(cè)高接頭和插座系統(tǒng)，能夠集成在基于應(yīng)用的定制PSI產(chǎn)品中。

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