EDA與制造相關文章 遼寧沈陽要求加快補齊城市電網(wǎng)短板 持續(xù)推進沈陽堅強智能電網(wǎng)建設 10月19日，遼寧沈陽市電力建設領導小組組長、市長姜有為主持召開2018年沈陽市電力建設領導小組第三次會議，聽取電網(wǎng)建設有關情況匯報，現(xiàn)場協(xié)調(diào)解決具體問題。姜有為指出，電網(wǎng)建設對沈陽振興發(fā)展和民生保障意義十分重大，各地區(qū)和相關部門要進一步提高認識，落實責任，加大工作力度，持續(xù)推進沈陽堅強智能電網(wǎng)建設。他希望國網(wǎng)沈陽供電公司全力踐行“人民電業(yè)為人民”的企業(yè)宗旨，優(yōu)化建設方式，加快補齊城市電網(wǎng)短板，營造更優(yōu)質(zhì)的供用電環(huán)境，為沈陽振興發(fā)展提供強有力保障。 發(fā)表于：10/23/2018 接近開關LJ18A3-8-Z/BX接線方法 接近開關按其外型形狀可分為圓柱型、方型、溝型、穿孔（貫通）型和分離型。園柱型比方型安裝方便，但其檢測特性相同，溝型的檢測部位是在槽內(nèi)側，用于檢測通過槽內(nèi)的物體，貫通型在我國很少生產(chǎn)，而日本則應用較為普遍，可用于小螺釘或滾珠之類的小零件和浮標組裝成水位檢測裝置等。 發(fā)表于：10/22/2018 Intel CPU嚴重缺貨＋漲價：越南、愛爾蘭工廠開足馬力 近期，Intel一方面要應對來自AMD日益嚴重的挑戰(zhàn)威脅，另一方面則要面對大面積的缺貨和漲價難題，按照官方說法這并非因為供應不足，而是市場需求太旺盛，超出了預期。 發(fā)表于：10/22/2018 銳翔增程型電動飛機獲頒型號合格證 2018年10月19日，銳翔增程型電動飛機研制與適航工作總結報告會暨中國民用航空局（CAAC）型號合格證（TC）頒發(fā)儀式在沈陽航空航天大學國際報告廳隆重舉行。 發(fā)表于：10/22/2018 真正的汽車0級認證和低壓1級汽車級EEPROM支持下一代特性 我們處于惡劣的環(huán)境中，對于集成電路更甚，最常見的可能是汽車。在汽車行業(yè)，常需設計能承受溫度達+125°C的電子控制單元以實現(xiàn)安全至上的特性，對于滿足這一要求的器件，行業(yè)標準是AECQ-100汽車1級，其中1級指該器件已經(jīng)過在-40°C到+125°C之間的環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行的測試。 發(fā)表于：10/22/2018 ASML新款EUV光刻機將于明年出貨，產(chǎn)能提升24%？ ASML公司日前發(fā)布2018年Q3季度財報，當季營收27.8億歐元，凈利潤6.8億歐元，出貨了5臺EUV光刻機，全年預計出貨18臺，明年將增長到30臺，而且明年下半年會推出新一代的NXE:3400C型光刻機，生產(chǎn)能力從現(xiàn)在的每小時125晶圓提升到155片晶圓以上，意味著產(chǎn)能提升24%。 發(fā)表于：10/21/2018 汽車核心零部件不用靠進口，中國制造給你中國自信 汽車領域已從單一企業(yè)的競爭升級到產(chǎn)業(yè)體系和配套能力的競爭，連較為封閉的日本汽車零部件供應鏈都在加速往中國轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：10/21/2018 華力微12寸產(chǎn)線正式投產(chǎn)：下一步進攻14nm 隨著國內(nèi)市場對中高端芯片產(chǎn)品需求的增長，集成電路生產(chǎn)線建設備受重視。18日上午11時，華虹集團六廠（華力二期）生產(chǎn)線的首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始28納米芯片產(chǎn)品制造。 發(fā)表于：10/19/2018 Microchip dsPIC33CH雙核數(shù)字信號控制器在貿(mào)澤開售 高性能電機控制之選 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Microchip Technology的dsPIC33CH雙核數(shù)字信號控制器 (DSC)。此控制器在單個芯片中集成了兩個dsPIC DSC 內(nèi)核，是dsPIC33系列中首款可選擇支持具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng) (CAN-FD) 協(xié)議的控制器，帶寬更高，通信功能更強。dsPIC33CH 控制器適用于需要復雜算法的高性能嵌入式應用，包括電機控制、伺服器電源、汽車傳感器、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 系統(tǒng)、無線電源以及工業(yè)自動化。 發(fā)表于：10/19/2018 南亞科：DRAM需求保守，將下調(diào)資本支出 DRAM大廠南亞科今昨日公布第3季財報，展望后市，南亞科總經(jīng)理李培瑛不諱言，第4季DRAM需求相對前半年保守，預期單季平均銷售單價可能下滑5%左右，PC需求為目前唯一表現(xiàn)趨緩的應用，且由于第3季DRAM供應商增加投片量，南亞科已下修今年資本支出逾1成，明年仍得視國際局勢變化，預期價格將在合理范圍內(nèi)緩跌。 發(fā)表于：10/18/2018 MLCC龍頭先后擴產(chǎn)，但仍將缺貨兩年 日本大廠積極擴建積層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)能。日媒報導，京瓷評估新建廠房擴充MLCC產(chǎn)能，預計2021年完工，因應車用和智慧型手機需求。 發(fā)表于：10/18/2018 NB-IoT將為智能門鎖帶來哪些改變？ 有別于傳統(tǒng)機械門鎖，在現(xiàn)代門禁系統(tǒng)當中各種各樣的智能鎖具帶給人們諸多便利。而其中無線通訊技術給智能門鎖的安裝布置提供了更多方便。NB-IoT作為當下最熱門的無線技術，會帶來哪些新優(yōu)勢呢？ 發(fā)表于：10/18/2018 英特爾制造業(yè)務將一分為三 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術和制造業(yè)務將拆分為三個不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)導致的。據(jù)悉，Intel技術與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職，他從2016年起負責這一職務。 發(fā)表于：10/18/2018 硅晶圓出貨看增 預計一路創(chuàng)新高到2021年 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，并預期硅晶圓出貨量將一路成長到2021年。 發(fā)表于：10/17/2018 5nm以后的晶體管選擇 推動晶體管往5nm以下節(jié)點微縮是VLSI工業(yè)的關鍵問題之一，因為越變越小的晶體管帶來了各種各樣的挑戰(zhàn)，全世界也正在就這個問題進行一些深入研究以克服未來技術節(jié)點的挑戰(zhàn)。在本文，我們回顧了包括如碳納米管FET，Gate-All-Around FET和化合物半導體在內(nèi)的潛在晶體管結構和材料，他們被看做解決現(xiàn)有的硅FinFET晶體管在5nm以下節(jié)點縮放的問題。 發(fā)表于：10/17/2018 ?…316317318319320321322323324325…?
