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哈勃科技持股4.36%,又一家半導(dǎo)體芯片企業(yè)擬A股IPO

2021-02-01
來(lái)源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 哈勃科技 半導(dǎo)體 芯片 IPO

  近日,陜西證監(jiān)會(huì)披露了國(guó)泰君安證券股份有限公司關(guān)于陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“源杰半導(dǎo)體”)輔導(dǎo)備案申請(qǐng)報(bào)告。

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  根據(jù)國(guó)泰君安與源杰半導(dǎo)體簽署的《股票發(fā)行上市輔導(dǎo)協(xié)議》,國(guó)泰君安擔(dān)任源杰半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票輔導(dǎo)工作的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

  據(jù)悉,源杰半導(dǎo)體有限公司成立于2013年1月28日,并于2020年12月23日變更為股份公司,經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體材料和器件的研發(fā)、研制、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)咨詢;自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

  資料顯示,源杰半導(dǎo)體聚焦光通信行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等科技前沿領(lǐng)域,成功實(shí)現(xiàn)了2.5G、10G及25G分布反饋(DFB)激光器芯片的量產(chǎn),并得到國(guó)內(nèi)多家光通信行業(yè)公司認(rèn)證通過(guò)。

  當(dāng)前,我國(guó)核心光通信芯片的國(guó)產(chǎn)化率較低,高端激光器芯片技術(shù)門檻高,主要依靠進(jìn)口。

  盡管低速率2.5Gb/s 速率光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%,但高速率10Gb/s速率及以上的光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)5%,國(guó)內(nèi)企業(yè)主要依賴于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

  在中美貿(mào)易關(guān)系存在較大不確定的背景下,國(guó)內(nèi)企業(yè)開始測(cè)試并驗(yàn)證國(guó)內(nèi)的光芯片產(chǎn)品,尋求國(guó)產(chǎn)替代化,將促進(jìn)光芯片行業(yè)的自主化進(jìn)程。

  作為國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試全流程的公司,源杰半導(dǎo)體光芯片產(chǎn)品已經(jīng)獲得下游客戶的高度認(rèn)可,包括中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等國(guó)內(nèi)知名光模塊廠商,高速率激光器芯片產(chǎn)品獲得通信設(shè)備商華為的驗(yàn)證通過(guò),并進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系開始批量供貨。

  值得一提的是,華為旗下投資公司哈勃科技于2020年9月對(duì)源杰半導(dǎo)體進(jìn)行了投資,成為哈勃科技在西安投資的第1家半導(dǎo)體芯片企業(yè)。企查查信息顯示,目前,哈勃科技是源杰半導(dǎo)體的第8大股東,持股比例為4.36%。

 

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