近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。

據(jù)悉，哈勃科技此次投資全芯微電子認(rèn)繳出資額214.2857萬(wàn)元，持股比例6.3189%，是全芯微電子的第七大股東。

Source：企查查

企查查信息顯示，全芯微電子成立于2016年，法定代表人為汪鋼，注冊(cè)資本3391.2萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包含，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、機(jī)械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、加工、批發(fā)、零售等。

官網(wǎng)資料顯示，全芯微電子致力于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的振興，專注于新型電子器件領(lǐng)域單晶圓濕法設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售及售后服務(wù)，其產(chǎn)品產(chǎn)品和服務(wù)包括勻膠顯影機(jī)、去膠剝離機(jī)、單晶圓清洗機(jī)、噴膠機(jī)、單片濕法刻蝕機(jī)、槽式清洗機(jī)、烘箱、顯微鏡等，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、功率器件IGBT、光通信、晶圓級(jí)封裝、微機(jī)電制造MEMS等領(lǐng)域。

據(jù)悉，自2019年成立以來(lái)，哈勃科技已經(jīng)投資了近20家企業(yè)，此前，哈勃科技投資的半導(dǎo)體公司涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車(chē)載通訊芯片、連接器等當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱門(mén)產(chǎn)品線領(lǐng)域。

在今年8月舉行的中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東亦曾表示，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。