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電器設(shè)計中的電機控制趨勢

許多家用電器都包括一個或多個對其功能至關(guān)重要的電機。在不斷提高市場份額的斗爭中，新產(chǎn)品設(shè)計力求使其產(chǎn)品在競爭中脫穎而出。本文將探討五個主要趨勢，這些趨勢塑造了電器電機控制的未來，電器電機控制適用于從HVAC系統(tǒng)到食品加工的所有領(lǐng)域。

發(fā)表于：2019/8/20

第三屆中國服務(wù)型制造大會在鄭州舉行

主題為“先進制造現(xiàn)代服務(wù)”的第三屆中國服務(wù)型制造大會，于8月20日-21日在鄭州隆重舉行。工業(yè)與信息化部產(chǎn)業(yè)政策司司長許科敏宣讀王江平副部長書面講話，河南省人民政府副省長劉偉出席并致辭，中國工程院副院長、鐘志華院士發(fā)表主旨演講，中國企業(yè)聯(lián)合會、中國企業(yè)家協(xié)會常務(wù)副會長兼理事長、工業(yè)和信息化部原總工程師朱宏任出席大會并講話。大會開幕式由工業(yè)和信息化部電子五所所長、中國服務(wù)型制造聯(lián)盟理事長陳立輝主持，鄭州市副市長史占勇致歡迎辭。

發(fā)表于：2019/8/20

更可靠、更高性價比，普發(fā)真空新型高性能HiLobe®羅茨泵亮相

德國普發(fā)真空宣布，從9月1日起全新HiLobe®系列羅茨泵將在中國市場正式上市。相比傳統(tǒng)羅茨泵，該產(chǎn)品可節(jié)省20%的抽真空時間，并將維護和能耗成本降低 50％以上，從而為真空鍍膜、電子束焊接、真空爐和冷凍干燥等眾多工業(yè)真空領(lǐng)域的用戶帶來更可靠、更高性價比的創(chuàng)新型應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/8/19

圖漾科技：讓3D機器視覺無處不在

采訪背景：隨著工業(yè)4.0和智能制造時代的到來，3D機器視覺在工業(yè)和行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越重要，涉及物件辨識、產(chǎn)品檢測、尺寸測量、機械手的視覺引導(dǎo)定位等。上海圖漾信息科技有限公司（以下簡稱“圖漾科技”）是一家專業(yè)的3D機器視覺技術(shù)公司，提供3D工業(yè)相機硬件和應(yīng)用軟件配套，組成豐富和可靈活伸縮擴展的軟硬件協(xié)同產(chǎn)品方案，為工業(yè)和行業(yè)應(yīng)用、機器人、智能安防、智慧商業(yè)等應(yīng)用提供產(chǎn)品及服務(wù)，目前產(chǎn)品已經(jīng)在諸多行業(yè)大客戶上線并大量部署。麥姆斯咨詢有幸邀請到圖漾科技出席今年9月5日在深圳舉辦的『第二十七屆“微言大義”研討會：機器視覺及工業(yè)檢測』。在此之前，麥姆斯咨詢與圖漾科技創(chuàng)始人兼CEO費浙平先生，就3D機器視覺發(fā)展及工業(yè)應(yīng)用進行了深入交談！

發(fā)表于：2019/8/19

先進制程競爭已成為影響CPU的決定因素

先進的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；另一方面工藝提升帶來晶體管規(guī)模的提升，從而支持更加復(fù)雜的微架構(gòu)或核心，帶來架構(gòu)的提升。根據(jù) CPUDB 的數(shù)據(jù)，可以看出在芯片發(fā)展歷史上，工藝提升顯著帶來了頻率提升和架構(gòu)提升的作用。隨著制程節(jié)點進步，可以發(fā)現(xiàn)頻率隨工藝增長的斜率已經(jīng)減緩，由于登德爾縮放定律的失效以及隨之而來的散熱問題，單純持續(xù)提高 CPU 時鐘頻率變得不再現(xiàn)實，廠商也逐漸轉(zhuǎn)而向低頻多核架構(gòu)的研究。

發(fā)表于：2019/8/19

日韓決裂，半導(dǎo)體誰最受傷？

日本政府于7月1日公布，要加強對韓國的出口管理，7月4日發(fā)起了“氟化聚酰亞胺（Polymide）”、“EUV Resist（光阻劑）”、“氟化氫”三種半導(dǎo)體材料的出口限制。根據(jù)此次出口限制，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部對以上3種材料出口的審核最多需要3個月的時間。

發(fā)表于：2019/8/19

TE Connectivity連續(xù)兩年躋身《財富》雜志 “改變世界的公司” 榜單

瑞士沙夫豪森 - 2019 年 8 月 20 日 - 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）榮登《財富》雜志“2019改變世界的公司”榜單，并從全球52家獲獎企業(yè)中脫穎而出，位列第四。這是TE連續(xù)第二年獲此殊榮。

發(fā)表于：2019/8/18

美國的制裁將可能導(dǎo)致MS-21飛機面臨延誤投入使用和增加成本的風(fēng)險

俄羅斯MS-21客機采取的是主要系統(tǒng)全球采購、本國集成的設(shè)計思路，因此受外界影響也較大，這種情況在美國對俄制裁后顯得尤為突出。

發(fā)表于：2019/8/16

我國民用航空制造業(yè)歷來年的發(fā)展情況闡述

民用航空制造業(yè)的發(fā)展水平是一個國家實力的象征，也是推動經(jīng)濟與科技進步的重要力量?；仡櫄v史，中國的大飛機研制之路走過了一段艱難、坎坷的歷程。

發(fā)表于：2019/8/16

Cadence宣布EDA領(lǐng)域規(guī)模最大、涵蓋技術(shù)最全面的業(yè)內(nèi)盛會-CDNLive順利落幕

發(fā)表于：2019/8/16

一種基于可變相位累加器的全數(shù)字鎖相環(huán)

提出了一種具有可變相位累加器電路結(jié)構(gòu)的新型全數(shù)字鎖相環(huán)。采用EDA技術(shù)完成了對該系統(tǒng)的設(shè)計，利用ModelSim軟件對所設(shè)計的電路進行了系統(tǒng)仿真實驗，并進行了硬件實驗驗證。實驗結(jié)果表明，含有可變相位累加器構(gòu)成的全數(shù)字鎖相環(huán)可拓展系統(tǒng)環(huán)路的鎖相范圍，提高鎖相頻率，降低系統(tǒng)總功耗，并且不會增加FPGA芯片內(nèi)部的邏輯資源。由于該鎖相環(huán)內(nèi)部信號的傳遞是并行傳輸，故可大大提高系統(tǒng)的鎖相速度。該鎖相環(huán)能夠作為功能模塊嵌入進電子系統(tǒng)芯片中，可廣泛應(yīng)用于通信、電子測量和自動控制等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2019/8/14

基于APD的2.5D封裝中介層自動化設(shè)計

由于高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）的高帶寬特性，在2.5D封裝中介層（Interposer）的版圖設(shè)計過程中存在大量HBM接口的連線需要手動完成。介紹了如何使用SKILL語言在Allegro封裝設(shè)計工具 (Allegro Package Design，APD) 中實現(xiàn)HBM接口的自動布線，將原來的手動布線時間從2周縮短到10 min，大大壓縮設(shè)計周期。

發(fā)表于：2019/8/14

融合GDT和MOV，Bourns打造創(chuàng)新型過壓保護器件

融合GDT和MOV，Bourns打造創(chuàng)在使用電子電氣設(shè)備的眾多惡劣環(huán)境中，雷電是其中的代表。我國某縣城的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，每年因雷電導(dǎo)致過壓造成的設(shè)備損壞占整體的70.11%，單一工作單位的損失就可達數(shù)十萬元。再加上如今消費者對于設(shè)備的功能要求越來越嚴苛和多樣，促使電路保護元件已經(jīng)從最開始的玻璃管保險絲，發(fā)展成為龐大的電子元器件分支。為了幫助設(shè)備廠商應(yīng)對日益復(fù)雜多變的市場環(huán)境，提高產(chǎn)品市場競爭力，全球知名的電子元器件制造與供貨商美國柏恩（Bourns）推出了GMOV?系列過電壓保護元件（以下簡稱GMOV?系列）。新型過壓保護器件

發(fā)表于：2019/8/13

中國壓鑄展圓滿落幕諾瑞肯“鑄”力本土化發(fā)展

中國上海，2019年 8月12日——每年舉辦的中國國際壓鑄會議暨展覽會備受行業(yè)矚目，較高的專業(yè)性和知名度吸引了各大行業(yè)代表企業(yè)出席。此前，諾瑞肯集團攜旗下四大品牌：迪砂（DISA）、意特佩雷斯高斯（Italpresse Gauss）、史杰克西（StrikoWestofen），以及維爾貝萊特（Wheelabrator）成功亮相了本屆中國壓鑄展，充分展示了其領(lǐng)先的行業(yè)水平和卓越的品牌實力。諾瑞肯從創(chuàng)新技術(shù)入手，引領(lǐng)壓鑄行業(yè)順應(yīng)終端市場的變革，這一發(fā)展方向與本屆展會的主題“高端壓鑄件制造技術(shù)的發(fā)展與多元化”不謀而合。

發(fā)表于：2019/8/13

AI 時代推動存儲器的創(chuàng)新與發(fā)展

雖然 AI 時代的各類應(yīng)用正在蓬勃發(fā)展，但摩爾定律卻放緩了腳步；因此，行業(yè)需要在 2D 微縮以外取得突破，以全新方式推動 PPAC 的提升。具體而言，我們需要新的計算架構(gòu)、新材料、新結(jié)構(gòu)（特別是節(jié)省面積的 3D 結(jié)構(gòu)），以及用于芯片堆疊和異構(gòu)設(shè)計的高級封裝。

發(fā)表于：2019/8/12