EDA與制造相關(guān)文章 新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存 毫无疑问，在后疫情时代，患者健康监测方式的改变，以及面对面医疗问诊服务的变化等，都将对个人及可穿戴医疗设备产生更大的需求。而这种终端需求的改变，也势必将引发市场对更安全、高容量的非挥发性存储产品的新一轮需求，以满足可穿戴设备储存更多用户数据、每单位价格成本更合理、同时具备更高安全性能的需要。 發(fā)表于：2020/10/12 华夏芯致力于打造新一代异构计算的中国引擎 从18世纪第一次工业革命的机械化，到19世纪第二次工业革命的电气化，再到20世纪第三次工业革命的信息化，能源、电力、物联网和移动互联网分别成为推动每一次科技革命的引擎，带来社会生产力的大解放和人类生活水平的大跃升。 發(fā)表于：2020/10/10 JDI开发30.2英寸8K液晶显示屏用于精细显示的医疗应用 CINNOResearch产业资讯，JapanDisplay株式会社开发了30.2英寸8K（像素7680（横）×4320（竖），292ppi）液晶显示屏。 發(fā)表于：2020/10/9 不怕禁令 宝洁等坚持使用TikTok打广告 尽管流行短视频应用TikTok（抖音海外版）可能在美国面临禁令，但包括日用消费品巨头宝洁、跨国食品公司达能以及快餐连锁店Chipotle Mexican Grill在内的公司，仍致力于在TikTok上投入资金打广告。 發(fā)表于：2020/10/9 地位堪比光刻机！国产EDA/IP有哪些“排头兵”？ 在芯片的生产环节中，EDA 工具与 IP 设计均不涉及芯片的实际生产制造，但作为芯片设计领域的第一环，EDA工具/IP核的技术进展直接影响芯片产业的发展速度，是国产芯片崛起极为关键的一环，重要性堪比光刻机。 發(fā)表于：2020/10/9 从数据看EDA市场在第二季度表现 ESD联盟最新报道显示，EDA公司在充满挑战和不利的环境中表现出了积极的成绩。其中，2020年Q2季度同比增长12.6%，最新四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。在就业情况方面，2020年Q2季度的员工数也同比增长了5%，环比增长了1.4%。 發(fā)表于：2020/10/8 开阔氮化镓芯片市场，进军5G领域，NXP在美设厂 荷兰恩智浦半导体公司周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。 發(fā)表于：2020/10/2 MEMS传感器公司ScioSense大力发展传感器技术 相信很多人对睿感传感器有限公司不是很了解。睿感传感器有限公司的英文简称为“ScioSense”。ScioSense成立于2019年，是一家十分专注于MEMS传感器产品的独立运营的合资企业。 發(fā)表于：2020/10/2 意法半导体推出550 MHz的STM32H7系列新品 意法半导体日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列产品。第一个运行在550 MHz的STM32H7系列，也是首款集成了5M采样率的12位模数转换器。第一个拥有64kb的一级缓存（数据和指令分别为32kb）。 發(fā)表于：2020/9/30 英特尔联手八家台厂，打造边缘运算生态系统 电脑中央处理器（CPU）龙头英特尔昨（29）日宣布，携手研华、凌华、研扬、神基、广积、威强电、新汉与利凌等八家台厂，打造边缘运算生态系统。英特尔并一口气推多款物联网增强型处理器系列产品，全力抢攻2024年高达650亿美元的边缘芯片商机。 發(fā)表于：2020/9/30 三安集成联手金龙新能源，共同推进碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 發(fā)表于：2020/9/30 BittWare 通过基于 RFSoC 的采集卡提升无线应用性能 （新加坡 – 2020 年9月30日） 莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布RFX-8440 数据采集卡，采用了赛灵思公司的 Zynq UltraScale+射频片上系统 （RFSoC） 技术。 發(fā)表于：2020/9/30 TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL®位置传感器 TDK公司 宣布Micronas masterHAL?传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL?位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。 發(fā)表于：2020/9/30 ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/30 倪光南：芯片架构、EDA工具和工业软件依然短板，RISC-V是未来机会 芯片是中国科技行业目前最被卡脖子的一个环节，而EDA是芯片设计的必备工具，国际上主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占据着95%的市场，高端复杂的芯片设计更是依赖这三个巨头，最新数据显示，他们的人员总数是国内全部EDA从业人员的一百倍。除了EDA设计工具，包括芯片架构、工业软件等我们依然还受制于人。 發(fā)表于：2020/9/29 <…323324325326327328329330331332…>
