據(jù)知名分析機構ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產之間應該有一個非常明顯的區(qū)別。正如IC Insights經(jīng)常指出的那樣，盡管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這并不一定意味著中國內部IC產量將大幅度增加。
如圖1所示，2020年中國的IC產量占其1,434億美元IC市場的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預測，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百分點）。
ICinsights進一步指出，去年在中國制造的價值227億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產了83億美元（36.5％），僅占中國1,434億美元IC市場的5.9％。而臺積電，SK海力士，三星，英特爾，聯(lián)電和其他在中國設有IC晶圓廠的海外公司則生產了其余的產品。IC Insights估計，在中國公司生產的83億美元IC中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際等純粹的代工廠。
如果如IC Insights預測的那樣，到2025年，中國的IC制造業(yè)將增加到432億美元，那么中國的IC產量仍僅占預測的2025年全球IC市場總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國生產商的IC銷售量大幅增加之后（許多中國IC生產商都是代工，他們將其IC出售給將這些產品轉售給電子系統(tǒng)生產商的公司），但基于中國的IC生產仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場的10％。這將遠遠低于中國之前制定的，到2025年，我國芯片國產化率需達到70%的目標。
目前，預計中國的集成電路生產將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7％的強勁復合年增長率。但是，考慮到去年中國的IC產量僅為227億美元，這種增長是從一個相對較小的基數(shù)開始的。
ICinsights指出，即使中國存儲器初創(chuàng)企業(yè)YMTC和CXMT正在建立新的IC生產，所以IC Insights仍認為，外國公司將成為未來中國IC生產基地的很大一部分。
ICinsights之前曾強調，關于中國在IC需求的自給自足討論，許多觀察者忽略了一個主要問題，那就是他們缺乏本土的非內存 IC技術。他們表示，中國沒有主要的模擬，混合信號，服務器MPU，MCU或專用邏輯IC制造商。而這些IC產品細分市場占了去年中國IC市場的一半以上，這些市場由擁有數(shù)十年經(jīng)驗和數(shù)千名員工的根深蒂固的外國IC生產商所主導。盡管每個人都專注于中國在內存市場的發(fā)展，但要在非內存IC領域自力更生，對中國來說是一個更加困難的問題。IC Insights認為，中國公司要在非內存IC產品領域中獲得競爭力需要數(shù)十年的時間。
他們表示，目前，中國在未來的集成電路產業(yè)能力方面勇敢面對。但是，鑒于當今中國公司IC生產和技術的起步極小且尚未開發(fā)，并且購買先進的半導體制造設備的難度越來越大，IC Insights認為，中國要實現(xiàn)芯片（內存和非內存）自給自足的目標在未來五年甚至未來十年內基本不可能取得重大進展。
ICinsights：中國大陸今年將占晶圓代工業(yè)務的22％
據(jù)ICinsights之前報告顯示，中國大陸在2018年的幾乎貢獻了純晶圓代工市場在當年的所有增長。2019年，中美貿易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長，但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點，達到21%。此外，盡管今年早些時候Covid-19關閉了中國經(jīng)濟，但據(jù)預測，到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22%，比2010年的水平高出17個百分點（圖1）
預計日本仍將是純晶圓代工銷售的最小市場，今年的市場份額僅為5%（比2010年的份額僅增長2個百分點）。預計到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元，日本的純晶圓代工銷售份額預計將約為2020年美洲純晶圓代工市場（351億美元）的10%。
IC Insights認為，未來純晶圓代工服務的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎設施很小，預計未來五年不會增長太多。因此，預計日本晶圓廠需求的幾乎所有增長都將來自利用IC代工服務的大量日本IDM（例如瑞薩，東芝，索尼等）。
海思和其他無晶圓廠IC公司在中國大陸的興起增加了該國對代工服務的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂級純晶圓代工廠家的銷售額。
總體而言，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%
如圖所示，聯(lián)電在中國的銷售額增長最快，躍升了19%。增長的動力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產能為1.87K 300mm晶圓。預計到2021年中期將完成每月25,000片晶圓的擴展。
在2018年躍升59%之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17%，達到69億美元。因此，去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場，中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9%增至2019年的20%，翻了一番以上。2020年，總部位于中國大陸的中芯國際和中國臺灣的臺積電在中國大陸的預計銷售預計將增長將分別達到32%和30%。對于中芯國際來說，今年該公司在中國大陸的銷售額將增長32%，這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7%相比有了很大的轉變。
去年下半年，臺積電在中國的銷售強勁，這得益于其向無晶圓廠IC供應商海思（HiSilicon）銷售7納米應用處理器。2020年上半年，臺積電在中國的大陸銷售額持平于每季度2.2至23億美元。鑒于臺積電向海思的設備出貨已于9月中旬結束，因此該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。
編輯觀點：盡管想要實現(xiàn)到2025年，我國芯片國產化率達到70%的目標極其艱難，但是根據(jù)當前的國際形勢，我們的市場必須需要國家設定目標做牽引。有了極具挑戰(zhàn)性的目標，有了相應的政策和人才，只要能朝著目標多前進一步也是巨大的成功。2020年的半導體產業(yè)國際形勢，已經(jīng)嚴重凸顯了我國半導體市場技術上的缺失，被卡脖子的情況極其嚴重，使得國內半導體產業(yè)發(fā)展受到極大的影響，提高芯片國產化率，推進國產化替代勢在必行。也希望國內半導體公司立足當下實際情況，招人才，搞創(chuàng)新，克困難盡快推動半導體產業(yè)發(fā)展！