據臺媒《聯合報》1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，全球最大晶圓代工廠臺積電將與日本經濟產業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構架，在東京設立一座先進封測廠。

　　今日消息，日媒指出，臺積電將和日企合作、于今年內在日本新設技術研發(fā)中心，且之后計劃在 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠。

　　臺積電計劃2025 年于日本興建半導體工廠

　　據日刊工業(yè)新聞7日報導，臺日將攜手于先進半導體進行合作，臺灣臺積電計劃在 2021 年內于茨城縣筑波市新設先進半導體制造技術研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings、信越化學、JSR 等日本設備、材料商也將參與，共同研發(fā)先進半導體細微化、封裝技術，且臺積電也計劃于 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠、新廠可能落腳于日本北九州島市。

　　據報導，使用于 5G、AI 的先進半導體是美中貿易摩擦的主戰(zhàn)場，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近來動作頻頻，而希望拉大與對手差距的臺積電與希望將先進半導體國產化并與美國等國建構對陸包圍網的日本形成共識。

　　報導指出，上述技術研發(fā)中心內將設置試產產線，除了細微化所必要的成膜 / 洗凈技術外，也將研發(fā)芯片 3D 封裝技術，且目標在 2025 年實用化，而日本經濟產業(yè)省也將透過“后 5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助。

　　據報導，臺積電也計劃在 2025 年于日本興建半導體工廠，新廠目前最有可能的落腳處是“北九州島機場舊址產業(yè)園區(qū)”，不過新廠將生產需巨額設備投資的半導體制造前端工程、還是進行封裝等后段工程將待今后再行敲定。

　　消息傳出后，日本半導體產業(yè)鏈多家上市公司股價上漲。

　　其中，日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會社股價上漲6.5%，創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅；臺積電供應商、日本芯片檢測設備制造商Lasertec股價漲幅達到創(chuàng)紀錄的4%；日本光刻機制造商尼康股價上漲4.6%。

　　對此傳言，日本經濟產業(yè)省IT部門助理經理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定。臺積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評，理由是臺積電正處于法說會前的靜默期。如果該消息屬實的話，那么臺積電很可能會在1月14日的法說會上公布。

　　日本力邀臺積電赴日設廠

　　日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導體產業(yè)鏈。

　　資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經濟產業(yè)省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經濟產業(yè)省甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，去年 4 月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設立日本先進半導體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經費。

　　不過，臺積電評估后，認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優(yōu)勢，最后選擇了放棄。

　　日本隨后轉向說服臺積電在日本設立封測廠。并取得了突破性進展。據中國臺灣媒體分析，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設備技術，有利于臺積電保持全球領先地位。

　　據悉，臺積電近日對封測事業(yè)部管理架構進行了調整，原全力推動 3D 封測的研發(fā)副總經理余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經理，原職務由主管研發(fā)的資深副總經理米玉杰負責。

　　外界推測，米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠。此外調整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后，推動 “小芯片”系統(tǒng)級封裝技術帶來的挑戰(zhàn)。

　　此前，日經新聞 2020 年 12 月 23 日曾報導，全球半導體技術圈因美中對立而分裂，而臺灣臺積電是“寶”、成為美中攻防的焦點，且在半導體技術圈分裂的情況下，和臺灣合作已成為日本應實行的戰(zhàn)略關鍵，日本政府仍未放棄、仍力邀臺積電赴日設廠，日本經濟產業(yè)省正持續(xù)就赴日設廠一事在和臺積電進行協(xié)商。