EDA與制造相關(guān)文章 进博会上的ASML，我们该用怎样的姿势看待？ 近日，进博会如期在上海国家会展中心举行，在设备馆中，要不是ASML这名字大伙最近如雷贯耳，那跟周围的轮船、飞机、潜水艇比起来，ASML的展台一点都不显眼。但论售价，展馆里那台1.4亿元的直升机，可能都要逊色不少。 發(fā)表于：2020/11/11 芯片产业链上的“命门”，国内研发人员不足千人 “相比先进芯片制造上的‘卡脖子’，我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。我国可以更大力度发展这一领域。”杭电浙江省信息化发展研究院（浙江省首批新型重点专业智库）执行院长辛金国教授，日前在给相关政府部门的决策建议中着重提出。 發(fā)表于：2020/11/8 长电科技子公司 STATS CHIPPAC 荣获任仕达“最向往雇主”奖项 2020年11月06日，中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。 發(fā)表于：2020/11/6 第四届中国服务型制造大会在杭州召开 首个服务型制造研究院揭牌 11月3日，由工业和信息化部、浙江省人民政府主办的第四届中国服务型制造大会（以下简称：大会）在杭州开幕，大会以“新变革 深融合 强驱动”为主题，为期两天。 發(fā)表于：2020/11/4 5家芯片厂商获准供货，华为能否涅槃重生？ 据报道，索尼和豪威科技已获得美国许可，可继续向华为供应图像传感器。除了已经获准继续供货的这5家，还有多家芯片厂商申请向华为供货，外媒在报道中提到的，就有高通、联发科、SK海力士等。 發(fā)表于：2020/11/3 意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节， 最大限度提高下一代域/区域架构的安全性 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称 ST；纽约证券交易所代码：STM） 公布了其创新的汽车微控制器 Stellar（恒星）系列的进一步产品细节，介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性，这是当今汽车行业面临的最严峻挑战之一，因为新汽车架构的复杂性需要把多个独立应用系统整合到一个功能强大的高集成度 MCU 上，并且通常涉及确定性和虚拟化二选一的问题。而 Stellar 可以做到两者兼备。 發(fā)表于：2020/11/3 蔚来进军芯片行业，是赶时髦，还是真的有需求？ 近日，李斌宣布蔚来将开发自己的无人驾驶专属芯片，同时内部已经成立了代号为 SmartHW （Hardware）的硬件团队。无论是向媒体吹风，还是蔚来已经真正到了需要做芯片的时候，一时间这条新闻成为国内汽车圈关注的焦点。 發(fā)表于：2020/11/3 中国车企自研芯片，一条“被迫”的必经之路 北京时间10月22日晚间，必定是属于华为的高光时刻，与它相关的消息充斥着各大社交平台。而当余承东与曾经无数次一样，站在台上拿着可能是“麒麟绝唱”的Mate 40系列手机时，前者或许打出了其所握有的最后一颗子弹。观看直播的大多观众，感到欣慰之余更多了一份辛酸。 發(fā)表于：2020/10/31 海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高 三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，前三季度累计收入创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%（见备注）。 發(fā)表于：2020/10/31 中国半导体上市企业80家 华为注资马来西亚JF科技建合资公司聚焦半导体测试设备 2020年10月28日，在第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所教授魏少军发表以“‘中国芯’的十五年”为主题的演讲。他指出中国半导体行业发展现状和不足。 發(fā)表于：2020/10/30 安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接 2020年10月29日，中国北京——全球领先的技术解决方案提供商安富利宣布与英飞凌在物联网安全领域进一步加深合作。安富利为英飞凌的OPTIGA™TPM安全芯片提供完整解决方案，使其完成签署金钥（EK）的预先配置，并与微软AzureIoT的云服务安全连接，从而为终端客户提供简单、快捷的一站式服务，实现设备的自动部署。 發(fā)表于：2020/10/30 美国可望允许厂商供货华为非5G芯片 三星电子三季度营收大涨 据英国《金融时报》报道，最近一些参加了美国简报会的人士表示，美国官方指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。 發(fā)表于：2020/10/30 台积电工艺漂移：CPU可集成192GB内存 在半导体工艺这件事情上，台积电真是越做越精，越做越强大，几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔。据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 發(fā)表于：2020/10/27 硬核破圈 芯驰科技SAECCE展会引关注 10 月 27-29 日，2020 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置 C-V2X 协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。 發(fā)表于：2020/10/27 瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其 Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。 發(fā)表于：2020/10/27 <…321322323324325326327328329330…>
