EDA與制造相關文章 英國第三季度手機市場份額 再次被三巨頭壟斷 在經濟全球化的今天，各大手機廠商也在全球銷售手機，甚至海外市場更被大家重視。在剛剛過去的第三季度，英國市場也同樣競爭激烈，近日數(shù)據(jù)研究公司Counterpoint公布了2017年第三季度英國智能手機的市場份額。 發(fā)表于：2017/11/28 三星厚積薄發(fā)：將超英特爾成世界第一芯片廠商 對于Intel來說，他們現(xiàn)在的重心依然不在PC處理器上了，畢竟這是一個夕陽領域，利潤和收益都已經很有限了，這也是為什么他們要大刀闊斧的向無人駕駛汽車領域轉 發(fā)表于：2017/11/28 中微贏得起訴Veeco專利侵權的關鍵專利有效性審決 中國上海，2017年11月24日電—— 中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）迎來了階段性的關鍵勝利：國家知識產權局專利復審委（以下簡稱“專利復審委”）于今天作出審查決定書，否決了維易科精密儀器國際貿易（上海）有限公司（以下簡稱“Veeco上?！保╆P于中微專利無效的申請，確認中微起訴Veeco上海專利侵權的涉案專利為有效專利。 發(fā)表于：2017/11/24 14 nm工藝下基于H-Tree和clock mesh混合時鐘樹的研究與實現(xiàn) 在數(shù)字集成電路設計中，時鐘信號是數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕鶞?，時鐘信號作為數(shù)字芯片內部轉換頻率最高和布線距離最長的信號，也是數(shù)字芯片功耗的重要組成部分。為了優(yōu)化數(shù)字芯片的功耗、功能和穩(wěn)定性，在GF14 nm工藝下對時鐘樹進行優(yōu)化設計，提出一種H-Tree和clock mesh相結合的混合時鐘樹結構的設計方法，通過clock mesh和clock spine的布局優(yōu)化整體時鐘樹的性能和穩(wěn)定性。仿真結果表明，該混合時鐘樹能夠結構顯著提升時鐘樹性能，有效減少布線長度、時鐘偏移以及傳播延遲，降低PVT等環(huán)境參數(shù)的影響。 發(fā)表于：2017/11/24 中國3年內計劃建15家半導體工廠 追趕日本韓國 騰訊市值20日首破5000億美元，市值位列亞洲第一、世界第六。這可擔心壞了鄰國韓國的媒體，韓國《朝鮮日報》22日的一篇文章稱，“不僅是韓國，這是連日本企業(yè)也無法企及的市值。而騰訊不過是最近中國技術崛起的一個案例?！?/a> 發(fā)表于：2017/11/24 半導體7納米制程進入決勝局 納米制程節(jié)點將是廠推進的下一重要關卡。半導體廠已加緊研發(fā)新的元件設計構架，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、及運算性能表現(xiàn)。在未來7納米制程才是決勝關鍵，因為7納米的制程技術與材料將會有重大改變。 發(fā)表于：2017/11/24 三星今年將超英特爾成世界第一芯片廠商 據(jù)報道，市場研究公司IC Insights表示，三星電子今年很可能憑借15%的市場份額、656億美元的相關營收，超越英特爾成為世界第一大半導體廠商。去年，三星的半導體業(yè)務營收為443億美元。 發(fā)表于：2017/11/24 缺貨緩解待看12寸產能 國產MOSFET持續(xù)主導消費類市場 MOSFET漲價何時能得到緩解？深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內的12寸晶圓量產之后，將8寸的產能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了?！懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴產，預計2018年6月可正式投產，擴產后的產能可多出一倍，每月達2億只左右?！标惤鹚烧f。 發(fā)表于：2017/11/23 國產廠商hold不住 CPU也要大漲價 今年內存市場上，可謂風起云涌，對于普通用戶而言，電腦上的內存條已經成為了年度最佳理財產品。不過看著內存行業(yè)一片紅火，一些CPU廠商表示不能忍，也在計劃著大漲一波，狠賺一筆。不過這對我們普通人而言，未嘗也不是一個機會，錯過了內存條漲價的機會，CPU還是可以囤一些的。 發(fā)表于：2017/11/23 臺積電遭遇歐盟反壟斷調查 據(jù)多家國外媒體報導，臺灣半導體代工巨頭臺積電正在接受歐盟執(zhí)委會初步調查，原因是涉及在半導體銷售方面違反公平競爭。 發(fā)表于：2017/11/23 傳三星挖角格芯 英特爾主管 縮小與臺積電差距 三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。據(jù)韓媒 BusinessKorea 22 日報導，業(yè)界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管 Kye Jong-wook，上個月跳槽至三星，將在晶圓代工部門擔任研發(fā)辦公室的設計實現(xiàn)（design enablement）團隊主管。 發(fā)表于：2017/11/23 東芝出面否認：我們怎么可能出售電腦業(yè)務 近日，有媒體稱，日本東芝公司正與華碩洽談，打算將其個人電腦（PC）業(yè)務出售給臺灣華碩電腦股份有限公司，該報道甚至聲稱，聯(lián)想集團也對東芝此項業(yè)務表示了興趣——但是對此，東芝則予以了否認。 發(fā)表于：2017/11/22 近距離接觸三星總部 Note 9玩輕薄還是折疊屏概念 因為中文版即將在中國上市，三星電子臨時取消了Bixby的媒體溝通會。在近期走訪三星韓國水原總部時，記者獲悉了該消息。 發(fā)表于：2017/11/22 第六節(jié) SMT焊接工藝與設備 在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點，實現(xiàn)元器件和PCB之間的機械連接和電氣連接。 發(fā)表于：2017/11/15 第五節(jié) SMT貼裝工藝 貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適，見圖5-5，貼裝好的元器件要完好無損， 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。 發(fā)表于：2017/11/15 ?…324325326327328329330331332333…?
