EDA與制造相關(guān)文章 国产汽车半导体极限突围 今年是新能源汽车的幸运年。数字化转型趋势下，新能源汽车率先走出疫情阴影，产销量节节攀升，上市公司股价疯涨。特斯拉市值约 6000 亿美元，超过丰田、通用和福特的总和，国内造车新势力蔚来 6 月登陆美股以来股价涨超 1200%，市值也超过奔驰、通用这些百年车企。 新能源汽车的崛起，让汽车行业向电动化、智能化、互联化转型大大提速，这意味着车用半导体价值将会大幅提升，推动全球车用半导体需求加速增长。 發(fā)表于：2020/12/14 KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题 美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 發(fā)表于：2020/12/14 英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。 發(fā)表于：2020/12/14 AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化 北京-2020年12月11日——今天，亚马逊云服务（AWS）宣布，半导体设计和知识产权开发与许可的全球领先企业Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化（EDA）的工作负载。Arm将利用基于AWS Graviton2处理器的实例（由Arm Neoverse核心提供支持），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体行业的转型之路。 發(fā)表于：2020/12/11 瑞萨电子推出IP Utilities，强化IP授权业务，助力芯片开发 2020 年 12 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。 發(fā)表于：2020/12/10 利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争 半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。 發(fā)表于：2020/12/10 浅谈存储器芯片封装技术之挑战 存储器想必大家已经非常熟悉了，大到物联网服务器终端，小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备，都离不开它。作为计算机的“记忆”装置，其主要功能是存放程序和数据。一般来说，存储器可分为两类：易失性存储器和非易失性存储器。其中，“易失性存储器”是指断电以后，内存信息流失的存储器，例如 DRAM（动态随机存取存储器），包括电脑中的内存条。而“非失性存储器”是指断电之后，内存信息仍然存在的存储器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 两种。 發(fā)表于：2020/12/10 芯华章宣布完成超2亿A轮融资，全面布局EDA2.0研发 继今年10月，国产EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）宣布获得亿元Pre-A轮融资之后，12月9日，芯华章宣布完成超2亿元A轮融资。 發(fā)表于：2020/12/9 重思、重构与重升 新冠肺炎疫情给人们的生活带来了极大的影响，对地方经济和我们行业造成的影响尚不可知，但由疫情催生的变革却业已显现。 發(fā)表于：2020/12/8 骁龙888细节披露：史诗级性能跃迁 多项技术业界首创 与非网 12 月 3 日讯，日前，高通正式推出新一代 5G 旗舰移动平台——骁龙 888，这一款芯片是目前安卓手机配备 5G 的全新高端芯片。从“865”到“888”，打破常规的命名方式已然让我们对新平台的突破性技术和性能充满期待。 發(fā)表于：2020/12/4 鸿利Mini/Micro LED半导体显示项目一期正式投产 12 月 1 日，以“共享至真视界”为主题的鸿利 Mini/Micro LED 半导体显示项目一期投产仪式在鸿利智汇（300219）广州总部园区隆重举行。Mini/Micro LED 半导体显示一期项目计划投入 50 条生产线，达产后每月可产出 2 万台 75 寸电视背光，P0.9 RGB 直显产品产能每月可达 1000 平方米。 發(fā)表于：2020/12/4 华为海思自研OLED驱动芯片已流片：最高28nm、可完全去美化 在面板领域，中国公司已经占据了 LCD 市场半壁江山，OLED 面板也在快速追赶三星、LG 等公司。不过在驱动 IC 上，国内占有率不足 1%，好在华为也入局研发 OLED 驱动芯片，已经完成流片。 發(fā)表于：2020/12/4 引领行业创新，Rambus将举办2020年中国线上设计峰会 加州森尼韦尔，中国上海 2020年12月4日 —— 致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（纳斯达克：RMBS）今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中国设计峰会，并公布了会议议程与发言人阵容。 發(fā)表于：2020/12/4 开源在EDA领域如何取得成功 EDA（Electronic Design Automation）已经成为了集成电路产业中重要的一环，而目前全球EDA市场主要是被国际巨头所垄断。尤其是在贸易局势多变的情况下，EDA也被视为是我国集成电路产业发展过程当中的一个“卡脖子”环节。 發(fā)表于：2020/12/3 直击南京EDA大赛 ，揭秘芯华章的揽才之道 EDA是半导体设计中至关重要的开发工具，是集成电路产业创新的关键技术，设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，也是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心环节。 發(fā)表于：2020/12/2 <…319320321322323324325326327328…>
