據(jù)Semiaccurate報道，英特爾最近剛剛簽署了另一項重大的芯片代工外包協(xié)議。他們指出，這不是英特爾最近簽署的第一筆交易。在7月，他們就將其GPU生產(chǎn)外包給臺積電，然后這個交易在10月為臺積電帶來了巨大的訂單量。據(jù)報道，新合同的簽訂應該可以彌補英特爾的晶圓短缺。

　　不過報道指出，到2021年和2022年，這仍然有很大的差距。對英特爾來說，因為技術(shù)原因，它仍然有些麻煩。

　　日經(jīng)：英特爾芯片委外代工面臨壓力

　　據(jù)日經(jīng)報道，亞洲最大的芯片制造商希望英特爾在周四能確認，以使他們在幫后者制造旗艦芯片產(chǎn)品方面發(fā)揮更大的作用，因為美國半導體巨頭正努力與競爭對手的尖端產(chǎn)品保持同步。

　　報道指出，美國最大的微處理器制造商Intel已與臺積電進行了至少五個項目的激烈談判，以期將其應用到筆記本電腦，服務(wù)器和邊緣計算等設(shè)備的旗艦處理器的生產(chǎn)外包給他們生產(chǎn)。

　　知情人士告訴日經(jīng)新聞，此類芯片最早將于2022年投放市場，并于2023年開始大量生產(chǎn)。

　　英特爾將于周四宣布其第四季度收益，它已經(jīng)是臺積電的長期客戶，已經(jīng)將部分圖形處理器，調(diào)制解調(diào)器，AI加速器和其他外圍芯片的生產(chǎn)外包給了臺灣合同芯片制造商。但是，如果兩家公司就這五個項目達成協(xié)議，這將是英特爾第一次決定外包如此廣泛的關(guān)鍵處理器產(chǎn)品。

　　據(jù)彭博社報道，英特爾還一直在與另一家亞洲芯片制造商三星電子就芯片生產(chǎn)進行談判。不過，日經(jīng)新聞獲悉，英特爾計劃外包給三星的生產(chǎn)規(guī)模小于其與臺積電的合作規(guī)模。

　　到目前為止，英特爾已經(jīng)在內(nèi)部設(shè)計和制造了大部分最重要的產(chǎn)品，這一策略幫助它在美國芯片制造領(lǐng)域占據(jù)了近50年的統(tǒng)治地位。

　　但是，推出自己的最新芯片生產(chǎn)技術(shù)的延誤，以及臺積電和三星等亞洲芯片制造巨頭的崛起，侵蝕了英特爾的市場份額。

　　英特爾即將卸任的首席執(zhí)行官Bob Swan在去年7月的財報電話會議上表示，在該公司被迫將其7納米芯片生產(chǎn)計劃推遲之后，他們需要一個新的“應急計劃”——將其部分芯片生產(chǎn)外包。2022年12月，Swan表示，他的公司正在考慮對其長期自行設(shè)計，開發(fā)，生產(chǎn)和銷售芯片的長期商業(yè)模式進行“根本性轉(zhuǎn)變”。

　　然而，英特爾在1月13日表示，在擔任該職位一年半之后，Swan將在下個月卸任首席執(zhí)行官，其中包括六個月的臨時職位。Swan將被行業(yè)資深人士和前英特爾首席技術(shù)官Pat Gelsinger取代。領(lǐng)導層的變化將如何影響公司的企業(yè)戰(zhàn)略還有待觀察。

　　英特爾和臺積電（TSMC）一直在討論計劃使用臺積電（TSMC）的5納米芯片生產(chǎn)技術(shù)（目前是業(yè)界最先進的技術(shù)，用于為iPhone 12生產(chǎn)移動處理器的技術(shù)）以及更先進的3納米為其生產(chǎn)芯片。

　　消息稱，臺積電仍在開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。知情人士說，英特爾還考慮使用6納米工藝技術(shù)，這是AMD今年已經(jīng)在其筆記本電腦和服務(wù)器處理器中使用的7納米技術(shù)的增強版本。

　　兩位知情人士說，除了用于各種電子設(shè)備的處理器（包括Atom和Xeon系列處理器）外，英特爾和TSMC正在討論的外包項目還涉及更多的圖形處理器和其他外圍芯片。

　　與英特爾的更緊密關(guān)系將進一步提升臺積電的收益，該公司在1月14日公布了強勁的第四季度業(yè)績。這要歸功于2020年芯片需求的激增。到2023年，臺積電的收入將增長8％。臺積電在2021年的資本支出增加到250億美元至280億美元之間，大大高于去年的172億美元預算，創(chuàng)下公司歷史新高。

　　英特爾希望外包將使其能夠利用業(yè)界最先進的芯片生產(chǎn)技術(shù)，捍衛(wèi)其在市場上的主導地位，同時努力使自己的開發(fā)進度回到正軌。

　　據(jù)研究機構(gòu)IDC稱，AMD已經(jīng)在PC處理器市場（包括臺式機，筆記本電腦和工作站）中將其份額增加了一倍，從2018年的10％增加到2020年的20％左右。英特爾的份額從同期的近90％降至約80％。

　　蘋果公司曾經(jīng)是英特爾的主要客戶，去年開始將其內(nèi)部芯片用于Macs，這是拖累美國芯片巨頭市場份額的另一個因素。研究機構(gòu)TrendForce預測，今年英特爾在筆記本處理器市場的份額可能會從2020年的78.5％下降至68.6％。

　　AMD和Apple都設(shè)計了自己的芯片，但將生產(chǎn)外包給了制造專家臺積電。像最新的iPhone 12處理器一樣，蘋果的Mac處理器也是采用臺積電的5納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的。

　　AMD在CES 2021上發(fā)布的最新筆記本電腦處理器被稱為Ryzen 5000系列，采用了臺積電的7納米工藝技術(shù)。

　　英特爾于1月11日在CES上宣布了四個新的處理器系列。這些處理器將覆蓋其商業(yè)，游戲，移動和教育應用，并將由其內(nèi)部的10納米芯片生產(chǎn)技術(shù)提供支持，該技術(shù)已于去年年初投入使用。

　　英特爾公司稱，其首款使用該技術(shù)生產(chǎn)的服務(wù)器處理器至強可擴展處理器（代號為Ice Lake）終于進入生產(chǎn)階段，并將于本季度發(fā)貨。一些市場觀察家表示，英特爾的10納米生產(chǎn)工藝可以產(chǎn)生與臺積電的7納米芯片類似的性能，該芯片于2018年首次投入量產(chǎn)。

　　伯恩斯坦的李說，如果英特爾自己的制造技術(shù)趕上來，英特爾將能夠從臺積電和三星手中收回生產(chǎn)。李說：“還有一個問題，中國臺灣作為一個小島能否支持如此大規(guī)模的芯片制造能力?！彼赋?，因為這里土地和電力等有限的資源。