最近的汽車芯片缺貨，已經(jīng)導(dǎo)致多家國內(nèi)外車企停產(chǎn)，然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。最新消息顯示，比亞迪半導(dǎo)體已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案。據(jù)悉，引入了紅杉、小米等知名機構(gòu)作為戰(zhàn)投后，比亞迪半導(dǎo)體估值已超100億元，再加上此前傳與華為合作開發(fā)麒麟芯片……

　　從本田開始，最近的汽車芯片缺貨，已經(jīng)導(dǎo)致多家國內(nèi)外車企停產(chǎn)，如今奧迪、福特也加入了缺芯大隊。然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

　　不光是股價高歌猛進，比亞迪近日還動作頻頻：宣布啟用全新的品牌LOGO、成立電池研究新公司、宣布分拆比亞迪半導(dǎo)體上市。最新消息顯示，比亞迪半導(dǎo)體已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案。

　　這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市（12月30日），僅僅過去了20天。去年上半年，比亞迪半導(dǎo)體在完成重組后的69天內(nèi)，超高速連續(xù)完成兩輪合計金額達到27億元的融資，在在長達半年的低調(diào)后，比亞迪半導(dǎo)體又完成了多輪融資，引入了紅杉、小米等知名機構(gòu)作為戰(zhàn)投，投后估值已超100億元。

　　去年11月，在ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上，比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛談到了“半導(dǎo)體發(fā)展機遇”——是從比亞迪半導(dǎo)體的角度出發(fā)，談比亞迪半導(dǎo)體眼中的半導(dǎo)體行業(yè)；發(fā)言中也特別談到了如今比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車上的布局，及市場化的具體態(tài)度。詳細(xì)報道請點擊閱讀：《車載半導(dǎo)體的機遇，與比亞迪半導(dǎo)體的市場化布局》

　　比亞迪半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理 陳剛

　　汽車芯片缺貨加速比亞迪半導(dǎo)體上市

　　分析認(rèn)為，比亞迪半導(dǎo)體再次加速上市腳步的背后，整個半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是汽車行業(yè)的缺貨潮是無法忽視的推動力之一。

　　根據(jù)眾多券商研報以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研，此次用在汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為單價若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）、ECO（智能發(fā)動機控制系統(tǒng)）模塊就需要用到MCU。

　　而比亞迪方面從2007年開始進入MCU領(lǐng)域，目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。

　　除了MCU以外，車規(guī)級半導(dǎo)體中最大類別之一也是比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體，同樣也正在面臨嚴(yán)重短缺，甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴(yán)峻。

　　據(jù)國內(nèi)媒體去年11月報道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國內(nèi)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）市場供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

　　報道指出，隨著國外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足，交期一再拉長，國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時，也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國內(nèi)IGBT廠商一個“試錯”機會。原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導(dǎo)入斯達半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。

　　資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，2019年國內(nèi)新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導(dǎo)體市占率達18%，位列第二，僅次于全球龍頭英飛凌，是當(dāng)前國內(nèi)最大的車規(guī)級半導(dǎo)體廠商。

　　產(chǎn)品方面，其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環(huán)壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

　　與華為合作研發(fā)車規(guī)級麒麟芯片

　　然而最勁爆的的消息還是“比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片”。

　　值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設(shè)備。因為隨著新能源汽車的發(fā)展，對車機性能有著更高的要求。

　　事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議，準(zhǔn)備打造車規(guī)級麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。后綴的“A”（Automotive），代表芯片都針對車載應(yīng)用環(huán)境進行了特別的處理。

　　麒麟710A的前身是麒麟710，首發(fā)于 2018 年 7 月，當(dāng)時是搭載在華為 nova 3i 手機上，這款芯片采用的是臺積電 12nm 工藝制造，也是麒麟家族的首款 12nm 產(chǎn)品，CPU、GPU、AI 性能較上代芯片都有不同程度的提升。

　　據(jù)悉，麒麟710A原本，也應(yīng)該采用臺積電 12nm 工藝制造，但因為美方對華為的制裁，導(dǎo)致華為海思不得不向中芯國際轉(zhuǎn)單，所以采用的是中芯國際的14nm工藝，主頻由2.2GHz降至2.0GHz。

　　國產(chǎn)手機芯片上車，這對華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機芯片的絕大部分技術(shù)都可以復(fù)制到車載智能座艙領(lǐng)域，但做車規(guī)級芯片的難度較手機芯片不知要高出多少。手機芯片依照消費級標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴(yán)苛環(huán)境溫度要求。

　　此外，手機與汽車不同的生命周期，導(dǎo)致芯片的供貨周期也大不相同。目前手機的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供。對于消費級芯片廠商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項巨大挑戰(zhàn)，也對芯片下游的配件廠提出了更高要求，因為其保修周期要與芯片廠商同步。

　　目前車企有“系統(tǒng)過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片的設(shè)計比較靈活，大多是根據(jù)車企要求而打造，“上車”相對容易。因為即便芯片完全失靈，也不會威脅司乘生命安全。智能座艙芯片只需要滿足車規(guī)級認(rèn)證，確保芯片能夠經(jīng)受住車載環(huán)境的考驗；而自動駕駛芯片則需要同時滿足車規(guī)級認(rèn)證與功能安全要求，保證即便芯片失效也能進行最低限度的工作。但若涉及數(shù)字儀表方面，智能座艙芯片則要達到更高的安全等級。對于基于CAN總線打造的數(shù)字儀表而言，獲取車輛關(guān)鍵參數(shù)的任務(wù)對其響應(yīng)速度提出了更高要求。

　　如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn)，那么麒麟710A將從設(shè)計、代工到封測等環(huán)節(jié)都可以實現(xiàn)自主可控。

　　資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代。

　　針對比亞迪與華為車載芯片合作的消息，我們的姊妹媒體《國際電子商情》分別向比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)媒體負(fù)責(zé)人和海思公關(guān)負(fù)責(zé)人做了求證。海思公關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：“我們不太清楚?！倍葋喌习雽?dǎo)體業(yè)務(wù)媒體負(fù)責(zé)人，只回應(yīng)說：“該消息不屬實。”

　　驍龍、麒麟都想上車，怎么辦？

　　有趣的是，比亞迪曾在 2018 年初宣布選擇高通作為其芯片供應(yīng)商，并計劃在 2019 年將驍龍 820A 處理器引入其電動車型的座艙。

　　根據(jù)當(dāng)時的說法，驍龍 820A 除了集成信息娛樂系統(tǒng)、電子儀表盤定位導(dǎo)航、輔助駕駛等功能，還能幫助比亞迪改善汽車總體性能，延長電池續(xù)航和行駛里程。

　　現(xiàn)在，華為麒麟 710A 進入到比亞迪的供應(yīng)體系，而這款芯片的應(yīng)用與高通驍龍 820A 又非常接近，華為的目標(biāo)很明顯，就是對標(biāo)高通驍龍820A芯片。

　　驍龍 820A 是在 2016 年的 CES 上發(fā)布的，比麒麟 710 芯片要早兩年，與麒麟 710A 相比更是老前輩。目前，高通驍龍820A芯片憑借較強的基帶性能，已經(jīng)搭載在領(lǐng)克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運動版等諸多車型上。

　　對于這些國內(nèi)造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。

　　近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開始，情況似乎要發(fā)生改變。

　　“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息就是對外釋放的信號——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場撕開一個口子。

　　雖然麒麟 710A 和驍龍 820A 在硬件堆料和制造工藝上相差不大，但在車規(guī)級進程以及生態(tài)建設(shè)方面還存在著差距。

　　首先，麒麟 710A 是否已經(jīng)滿足車規(guī)級要求仍是個未知數(shù)。如上文提到的，消費領(lǐng)域和車載領(lǐng)域?qū)τ谛酒墓ぷ鳒囟取⒎€(wěn)定性、耐久性等要求差異很大，而且車型的開發(fā)、匹配流程也非常長，所以消費級芯片的“上車”流程會非常慢。

　　驍龍 820A 就吃過這個虧，它在 2016 年的 CES 上亮相后，雖然宣稱專門為了車規(guī)級而設(shè)計，并且早期就與奧迪、大眾先后達成合作，但遲遲都沒有落地。以奧迪為例，直到今年 4 月，奧迪 A4L 上才真正實現(xiàn) 820A 的量產(chǎn)搭載。

　　對于華為麒麟 710A 來說，如果在過去的一年多時間里，這款芯片已經(jīng)通過了車規(guī)級認(rèn)證，接下來就是促成其在比亞迪車型上的量產(chǎn)即可。但如果目前仍處在車規(guī)級認(rèn)證階段，真正要量產(chǎn)上車還有很長的一段路要走，而這就意味著這款產(chǎn)品在與驍龍 820A 的競爭中損失了一部分時間窗口，因為后者已經(jīng)是一款很成熟的車載智能座艙芯片。

　　融資及股權(quán)情況

　　自2020年以來，比亞迪的股價持續(xù)攀升，2020年全年漲幅高達308%，今年年初以來累計漲幅也超過14%，A+H股最新市值逼近6000億元，接近上汽集團、長城汽車兩家車企市值之和。

　　伴隨著市值的膨脹，比亞迪在資本運作方面，開啟了大動作。2020年最后一天，比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。資料顯示，在此之前，比亞迪半導(dǎo)體已完成多輪融資，引入了不少知名投資機構(gòu)。

　　2020年4月15日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組，并正式更名為比亞迪半導(dǎo)體。

　　在更名42天后，比亞迪半導(dǎo)體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構(gòu)，完成A輪19億元融資。

　　2個月后，比亞迪再次引入戰(zhàn)投：2020年6月，比亞迪半導(dǎo)體獲得A+輪融資，金額達8億元，投資方包括SK集團、小米等機構(gòu)。引入兩輪戰(zhàn)略投資者后，比亞迪半導(dǎo)體的投后估值已達102億元。

　　比亞迪半導(dǎo)體部分股東持股情況

　　機構(gòu)分析比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的意義

　　近年來，為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，盡快解決產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)一批核心技術(shù)“卡脖子”問題，國家密集出臺相關(guān)鼓勵和支持政策。同時，受益于5G通訊技術(shù)推動人工智能、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展，半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴大。

　　比亞迪半導(dǎo)體的分拆上市，受到市場的廣泛關(guān)注。光大證券楊耀先團隊認(rèn)為，比亞迪半導(dǎo)體分拆上市有以下三點意義：

　　經(jīng)營層面：比亞迪半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導(dǎo)體，目前以供應(yīng)比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市，在保持公司控制權(quán)的基礎(chǔ)上，強化比亞迪半導(dǎo)體獨立經(jīng)營，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎(chǔ)。

　　財務(wù)層面：半導(dǎo)體行業(yè)具有前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長等特點，需要企業(yè)在研發(fā)上持續(xù)投入。當(dāng)前公司在動力電池、新能源汽車等領(lǐng)域已持續(xù)保持較高投入，公司財務(wù)費用和負(fù)債率相對承壓。通過股權(quán)融資能緩解公司研發(fā)投入和財務(wù)融資壓力，同時借助外部資本提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入力度，加速市場份額擴張。

　　估值層面：隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動公司整體市值向上。