對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，剛過(guò)去的2020年應(yīng)該是他們迄今為止，在智能手機(jī)時(shí)代最高光的一年。

　　根據(jù)Gartner早前發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2020年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收同比提升38.3%，以超過(guò)110億美元的營(yíng)收躍居全球芯片廠商廠商第八的位置；Counterpoint的分析數(shù)據(jù)也指出，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科以以31%的市場(chǎng)占有率超越高通，成為當(dāng)季度全球出貨量最大智能手機(jī)芯片廠商；來(lái)自國(guó)內(nèi)分析機(jī)構(gòu)CINNO的數(shù)據(jù)則顯示，在2020年下半年，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)趨勢(shì)，這讓他們?cè)谙掳肽暧趪?guó)內(nèi)的市占率提升至31.7%，首次成為國(guó)內(nèi)最大的智能手機(jī)處理器廠商。

　　以上多項(xiàng)數(shù)據(jù)證明，即使在早些年宣布放棄了其高端的手機(jī)旗艦芯片研發(fā)，但進(jìn)入5G時(shí)代，這個(gè)曾經(jīng)的“發(fā)哥”正在依賴于他們深厚的技術(shù)積累和睿智的策略夯實(shí)他們的地位。而面向新通信時(shí)代開發(fā)并發(fā)布的天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片正是他們這次卷土重來(lái)的關(guān)鍵。

　　日前，他們又帶來(lái)全新一代的天璣芯片，向智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擲下又一顆重磅炸彈。

　　6nm工藝：卓勝的性能

　　從聯(lián)發(fā)科方面介紹我們得知，他們這次帶來(lái)了天璣1200和天璣1100兩款新芯片。資料系那是，這兩款新品都采用臺(tái)積電的6nm工藝制造。據(jù)臺(tái)積電方面提供的數(shù)據(jù)顯示，與天璣1000+所使用的7nm工藝相比，6nm工藝的邏輯密度提升了18%，那就意味著在單位面積上，可以集成更多的晶體管，讓芯片更有成本優(yōu)勢(shì)，但在功能和功耗方面，則與7nm工藝持平。

　　更重要的是，因?yàn)檫@個(gè)工藝是基于7nm工藝改造的，并不是一個(gè)全節(jié)點(diǎn)升級(jí)，那就意味著開發(fā)者可以在設(shè)計(jì)方法和IP等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)復(fù)用，能夠大大提升客戶的開發(fā)效率。這就有利于芯片開發(fā)者（如聯(lián)發(fā)科）能夠更快地更新產(chǎn)品?？紤]到目前媒體報(bào)道的5nm功耗翻車現(xiàn)象，我們可以看到聯(lián)發(fā)科在這個(gè)天璣1200/1100上面的慎重與明智。

　　來(lái)到CPU架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科在天璣1200/1100上都采用了八核的設(shè)計(jì)，且都采用了Arm最新的Cortex-A78內(nèi)核。具體到這兩款芯片上，不同之處在于天璣1200采用了“1+3+4”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，在其中集成了1個(gè)主頻高達(dá)3Ghz的“大核”，在面向一些高性能應(yīng)用的時(shí)候，給消費(fèi)者帶來(lái)極致體驗(yàn)。此外，還有三個(gè)主頻為2.6Ghz的“性能”核以及四個(gè)主頻為2.0Ghz的“小核”。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)，天璣1200能夠讓其CPU在面向不同的應(yīng)用場(chǎng)景時(shí)，提供更好的性能或功耗表現(xiàn)。

　　如上圖所示，與使用Cortex-A77+Cortex-A55設(shè)計(jì)的天璣1000+相比，天璣1200的性能提升了22%，能效提升了25%。至于同期發(fā)布的天璣1100，據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，這個(gè)芯片的CPU采用的是四個(gè)主頻為2.6Ghz的Cortex-A78加四個(gè)主頻為2.0Ghz的Cortex-A55的“4+4”架構(gòu)設(shè)計(jì)。因?yàn)榧軜?gòu)設(shè)計(jì)的不同，這就讓這兩顆芯片在應(yīng)用場(chǎng)景和成本方面都有所不同，幫助聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代向不同價(jià)位的智能手機(jī)產(chǎn)品線擴(kuò)張。

　　對(duì)Arm架構(gòu)和最近的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)有了解的讀者應(yīng)該知道，無(wú)論是高通還是三星，在他們最新的手機(jī)SoC中，都無(wú)一例外地采用了Arm的Cortex-X1內(nèi)核。從Arm提供的資料可以看到，Cortex-X1的峰值性能較Cortex-A77提高了30%，比最新的Cortex-A78也有著22%的性能優(yōu)勢(shì)，機(jī)器學(xué)習(xí)能力更是Cortex-A77和A78的兩倍。在單核性能的提升方面，Cortex-X1也有著明顯的優(yōu)勢(shì)。但是聯(lián)發(fā)科在新的天璣芯片上，并沒(méi)有用到這個(gè)內(nèi)核。

　　在問(wèn)到相關(guān)原因時(shí)，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有做出直接的回答，他們只是說(shuō)道：“通過(guò)6納米和天璣的CPU架構(gòu)，我們可以提升性能22%，而且能效也是25%，這是我們跟友商不一樣的看法或者說(shuō)策略”。

　　在GPU方面，兩款芯片組都集成了九核設(shè)計(jì)的Mali G77架構(gòu)，雖然這與上一代芯片用的是同一代的GPU，但得益于制程的提升和聯(lián)發(fā)科方面的優(yōu)化，天璣1200/1100的GPU性能在于天璣1000+相比時(shí)，也有明顯的提升。

　　除了上述的設(shè)計(jì)以外，天璣1200/1100還集成了六核的MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1（注：天璣1000+用的是UFS2.2），讓整個(gè)平臺(tái)的性能獲得了大幅提升。按照聯(lián)發(fā)科之前的的介紹，MediaTek APU 3.0 采用全新架構(gòu)，擁有 6 顆 AI 處理器，支持高達(dá) 4.5 TOPS 的強(qiáng)大運(yùn)算能力，滿足旗艦智能手機(jī)對(duì)于 AI 相機(jī)、AI 輔助、應(yīng)用程序或系統(tǒng)增強(qiáng)技術(shù)的需求，打造全新智能手機(jī)體驗(yàn)。

　　5G基帶：飛一般的速度

　　作為一款SoC，聯(lián)發(fā)科給天璣1200/1100集成了5G基帶。按照他們的說(shuō)法，得益于這個(gè)基帶，讓他們?cè)?G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性，且能夠支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5GUltraSave省電技術(shù)，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等功能。

　　如上圖所示，聯(lián)發(fā)科指出，新芯片無(wú)論是在密集市區(qū)、市區(qū)還是郊區(qū)，都能獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好的帶寬和高速。其中下行速度在密集市區(qū)與郊區(qū)比競(jìng)品快兩倍，失去下行速度與比競(jìng)品快25%。

　　為了給消費(fèi)者在不同場(chǎng)景都能帶來(lái)更好的體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科為新芯片引入了“5G高鐵模式”和“5G電梯模式”。其中“5G高鐵模式”是指芯片能夠智能感知5G高鐵場(chǎng)景，利用多波速追蹤、快速切換技術(shù)和時(shí)頻片快速捕獲等技術(shù)，讓新的天璣芯片在高鐵模式下，能獲得比競(jìng)爭(zhēng)高40%的5G速度；同理，5G電梯模式能夠讓芯片可以智能感知5G電梯場(chǎng)景，智能5G駐網(wǎng)，這就能讓其在出電梯之后，能夠快速回復(fù)5G。聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)顯示，他們的新天璣的回復(fù)5G時(shí)間較之競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，平均快了3秒。

　　在提升5G連接能力的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還針對(duì)5G功耗大的短板，為其新芯片引入了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，這就給產(chǎn)品帶來(lái)更低功耗的5G通信。

　　據(jù)了解，與市面上常見(jiàn)的手機(jī)省電模式不一樣，聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)是在芯片層面的省電。具體而言就是通過(guò)聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 網(wǎng)絡(luò)信號(hào)偵測(cè)和聯(lián)發(fā)科5G UltraSave OTA 內(nèi)容判讀這兩種技術(shù)即時(shí)管理數(shù)據(jù)機(jī)的操作模式，以實(shí)現(xiàn)電源效率優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科方面表示，公司的5G UltraSave 可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r，動(dòng)態(tài)調(diào)整工作模式，調(diào)節(jié)功耗。由下圖可以看到，在這種技術(shù)的支持，聯(lián)發(fā)科芯片功耗領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)獲得了進(jìn)一步的擴(kuò)大，尤其是在SA模式下，省電效果尤為明顯。

　　多媒體和游戲性能的躍升

　　在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上，他們特別強(qiáng)調(diào)了天璣1200/1000在多媒體、拍照和游戲性能的提升。

　　首先看多媒體方面，聯(lián)發(fā)科方面表示，因?yàn)樘飙^1200/1000集成了獨(dú)立的AI處理器APU 3.0，可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，達(dá)到更高的AI應(yīng)用能效。結(jié)合AI多任務(wù)調(diào)度機(jī)制，通過(guò)AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合，為用戶帶來(lái)“急速夜拍”和“超級(jí)全景夜拍”等拍照新體驗(yàn)。通過(guò)AI多人實(shí)時(shí)分割技術(shù)，還可實(shí)現(xiàn)多人的背景替換、多路人移除等手機(jī)視頻拍攝特效，為4K分辨率視頻的創(chuàng)作帶來(lái)更多精彩。

　　天璣1200支持領(lǐng)先的芯片級(jí)單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（Staggered HDR），在用戶錄制4K視頻時(shí)，對(duì)每幀畫面進(jìn)行3次曝光融合處理，讓視頻畫質(zhì)擁有出色的動(dòng)態(tài)范圍，在色彩、對(duì)比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升。同時(shí)，結(jié)合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術(shù)，完整輸出StaggeredHDR視頻效果，為用戶帶來(lái)更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗(yàn)。另外，天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對(duì)焦、AI流媒體畫質(zhì)增強(qiáng)等AI視頻技術(shù)，為vlog創(chuàng)作和直播帶來(lái)了更多創(chuàng)新可能。

　　天璣1200用AI技術(shù)增強(qiáng)視頻畫質(zhì)，通過(guò)人工智能對(duì)大量影片進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，從導(dǎo)演視角對(duì)視頻畫面進(jìn)行逐幀調(diào)教，為SDR片源帶來(lái)接近HDR的動(dòng)態(tài)范圍，在AI加持下的SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)可以讓移動(dòng)終端呈現(xiàn)更精彩的視頻影像。

　　值得一提的是，天璣1200支持2億像素的主攝像頭以及AV1視頻格式，多攝像頭配置則可以做到32MP+16MP，至于天璣1100，則是支持108MP主攝像頭，多攝像頭則與天璣1200的配置一樣。

　　再看游戲體驗(yàn)方面，聯(lián)發(fā)科方面表示，得益于搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，新芯片在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性等多個(gè)方面帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。

　　據(jù)介紹，HyperEngine 3.0再次升級(jí)游戲網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，在5G網(wǎng)絡(luò)連接下可實(shí)現(xiàn)游戲通話雙卡并行，用戶可以在主卡玩手游的同時(shí)接聽(tīng)副卡來(lái)電，游戲持續(xù)不斷線。超級(jí)熱點(diǎn)和高鐵游戲模式則針對(duì)不同的游戲環(huán)境進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓。

　　天璣1200率先支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍(lán)牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，相較傳統(tǒng)TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，可擴(kuò)充至雙通道串流音頻，結(jié)合MediaTek的優(yōu)化可讓終端和TWS耳機(jī)獲得更低延遲，延長(zhǎng)耳機(jī)的續(xù)航。

　　在玩家游戲時(shí)，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時(shí)報(bào)點(diǎn)率保持穩(wěn)定的高幀運(yùn)行。另外，HyperEngine 3.0的智能負(fù)載調(diào)控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長(zhǎng)續(xù)航和電池壽命。

　　此外，MediaTek HyperEngine布局圖形關(guān)鍵技術(shù)——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級(jí)游戲渲染帶入移動(dòng)終端，為游戲廠商、開發(fā)者、終端提供強(qiáng)大的圖形處理能力，為手游玩家?guī)?lái)媲美真實(shí)的游戲畫面，引領(lǐng)移動(dòng)端圖形技術(shù)趨勢(shì)。

　　未來(lái)：5nm芯片已經(jīng)在路上

　　在發(fā)布會(huì)上，包括小米、vivo、OPPO和realme在內(nèi)的多個(gè)手機(jī)廠商表示，會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的芯片新旗艦進(jìn)行支持，并將在2021年推出新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科方面也強(qiáng)調(diào)，公司在未來(lái)，將繼續(xù)共同攜手，帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)和更卓越的用戶體驗(yàn)。

　　在問(wèn)到對(duì)于5nm芯片和高端旗艦芯片的布局等問(wèn)題時(shí)，聯(lián)發(fā)科回復(fù)記者說(shuō)，公司的5納芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行。面向2021年，聯(lián)發(fā)科將會(huì)陸續(xù)在各條產(chǎn)品線推出各種檔次的產(chǎn)品，滿足各種5G產(chǎn)品的大眾市場(chǎng)的需要，并寄望通過(guò)大眾市場(chǎng)的接受，讓公司的天璣品牌更上一層樓。

　　“我們也可以同時(shí)把更好的體驗(yàn)帶給需要5G體驗(yàn)的大眾市場(chǎng)，讓大眾能夠享受這些好的體驗(yàn)?！甭?lián)發(fā)科方面強(qiáng)調(diào)。