從2022年開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入了下行周期。在下游市場(chǎng)，由于市場(chǎng)飽和和疫情紅利消失，智能手機(jī)、PC等超級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)需求出現(xiàn)顯著下滑。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新研究報(bào)告顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降10％，下行軌跡將持續(xù)到明年。同時(shí)，該機(jī)構(gòu)更預(yù)測(cè)2023年，全球智能手機(jī)出貨量將較2022年下降5．3％。

這一預(yù)測(cè)基本符合實(shí)際情況。在2022年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量為3．112億部，同比下降11％，第二季度貨量同比下降9％至2．874億，第三季度出貨量繼續(xù)同比下降9％至2．98億部。

在這種情況下，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈普遍遭遇了巨大沖擊。即便是處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的芯片巨頭高通，也難以保持以往的高增長(zhǎng)，不得不一邊掀起手機(jī)芯片“價(jià)格戰(zhàn)”，另一邊在行業(yè)下行周期中尋找新出路。

對(duì)于高通這個(gè)芯片巨頭，本文有以下幾個(gè)觀點(diǎn)：

1， 隨著手機(jī)市場(chǎng)普遍低迷，高通季度營(yíng)收已經(jīng)出現(xiàn)了顯著放緩，而高通對(duì)2023財(cái)年第一季度的業(yè)績(jī)指引又大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，高通在2022財(cái)年末，存貨規(guī)模達(dá)到歷史新高的63．41億美元，基本相當(dāng)于高通兩個(gè)月的營(yíng)收。

2，在手機(jī)芯片市場(chǎng)顯著萎縮和庫(kù)存高企的情況下，高通在高端SoC市場(chǎng)上全力狙擊聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，而在中低端市場(chǎng)上通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)減少庫(kù)存的同時(shí)搶奪聯(lián)發(fā)科的基本盤。這一策略或?qū)@著改變手機(jī)SoC市場(chǎng)格局。

3， 在手機(jī)市場(chǎng)下滑后，高通將汽車和物聯(lián)網(wǎng)視為重點(diǎn)發(fā)展方向。汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通在手機(jī)之外增速最快的兩大業(yè)務(wù)，但是這兩大業(yè)務(wù)目前占比仍然較小，短期內(nèi)難以提振業(yè)務(wù)增速。而長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)需要找到下游市場(chǎng)新的超級(jí)需求。而在這期間，高通必須對(duì)行業(yè)低谷期做好御寒儲(chǔ)備。

／ 01 ／芯片巨頭的好日子也不好過(guò)

隨著智能手機(jī)行業(yè)下行，高高在上的高通也難以獨(dú)善其身。

從2022年開(kāi)始，智能手機(jī)市場(chǎng)普遍低迷。在這種市場(chǎng)行情下，從2022年初開(kāi)始，手機(jī)廠商“砍單潮”屢見(jiàn)不鮮，上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也受到了巨大影響。即便是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈“頂級(jí)掠食者”——高通，也難以避免業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪?、?kù)存高企的局面。

單從數(shù)據(jù)來(lái)看，高通在2022財(cái)年（截至2022年9月25日）依然取得了極為優(yōu)異的表現(xiàn)，符合市場(chǎng)預(yù)期。在2022財(cái)年，按非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通實(shí)現(xiàn)了441．69億美元的營(yíng)收以及142．54億美元的凈利潤(rùn)，同比分別增長(zhǎng)32％和45％。而在第四季度，高通實(shí)現(xiàn)113．87億美元的營(yíng)收和35．48億美元的凈利潤(rùn)，同比增速均為22％。

不過(guò)，考慮到市場(chǎng)環(huán)境的變化，高通對(duì)2023財(cái)年第一季度（基本為自然年份2022年的第四季度）業(yè)績(jī)指引并沒(méi)有達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期。高通預(yù)期在第一季度，將實(shí)現(xiàn)92－100億美元的營(yíng)收，非美通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則每股收益為2．25－2．45美元。而市場(chǎng)普遍預(yù)期這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)將分別為120．2億美元和3．42美元。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境帶來(lái)的不確定性、需求的迅速變化以及此前半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的緩解帶來(lái)的渠道庫(kù)存上升，將繼續(xù)影響自身業(yè)績(jī)的表現(xiàn)。

此前，高通財(cái)務(wù)長(zhǎng)Akash Palkhiwala在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，高通的客戶如今正在減少庫(kù)存，對(duì)高通近期的財(cái)務(wù)表現(xiàn)產(chǎn)生負(fù)面影響。據(jù)估計(jì)，客戶約有10周左右?guī)齑娲?/p>

同時(shí)，庫(kù)存規(guī)模的高企也為這個(gè)芯片巨頭帶來(lái)了極大風(fēng)險(xiǎn)。截至2022財(cái)年末，高通存貨規(guī)模達(dá)到63．41億美元，較財(cái)年初期32．28億美元的庫(kù)存提升了將近一倍。

63．41億美元也創(chuàng)出了高通存貨規(guī)模歷史新高。實(shí)際上，從2013財(cái)年至2019財(cái)年間，高通存貨規(guī)?；颈３衷?3－17億美元之間，僅2017年為20．35億美元。而從2021財(cái)年開(kāi)始，高通存貨規(guī)模逐季上升，并在2022財(cái)年達(dá)到前所未有的規(guī)模。

在這種情況下，高通開(kāi)始加速卷向聯(lián)發(fā)科。

／ 02 ／高通“價(jià)格戰(zhàn)”，卷向聯(lián)發(fā)科

一直以來(lái)，高通占據(jù)安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)稱王。而隨著蛋糕變小，庫(kù)存壓力變大，高通開(kāi)始加快搶占聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)。

目前來(lái)看，高通正在通過(guò)產(chǎn)品快速迭代“綁架”手機(jī)廠商，鞏固并強(qiáng)化在高端安卓機(jī)市場(chǎng)的地位，同時(shí)在中低端芯片市場(chǎng)降價(jià)去庫(kù)存。

2021年12月，高通正式發(fā)布全新一代手機(jī)處理器驍龍8 Gen1，由三星4nm制程工藝代工。隨后在2022年7月，高通發(fā)布臺(tái)積電4nm工藝驍龍8＋。但4個(gè)月后，高通發(fā)布了二代旗艦芯片驍龍8 Gen2，目前各大安卓新旗艦產(chǎn)品已宣布采用這一產(chǎn)品。

一年三款旗艦芯，高通的最大目的在于狙擊聯(lián)發(fā)科的中高端市場(chǎng)。

同樣在2021年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦芯片天璣9000，并在2022年6月發(fā)布天璣9000＋，11月發(fā)布天璣9200。盡管天璣9000系列芯片性能表現(xiàn)出色，但在高通的狙擊下，其在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)并不算優(yōu)異。

目前來(lái)看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標(biāo)配，同時(shí)大量手機(jī)廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價(jià)后的驍龍8＋又重新發(fā)布了一遍，應(yīng)用于次旗艦上，這對(duì)聯(lián)發(fā)科高端和中高端產(chǎn)品均造成了嚴(yán)重?cái)D壓。

如某品牌應(yīng)用聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片天璣8200的一款手機(jī)起售價(jià)為2499元，而使用驍龍8＋的同品牌新品，在其他硬件配置更為出色的情況下，起售價(jià)也僅為2799元。

在高通這種策略壓制下，原本在3000元以下市場(chǎng)備受歡迎的天璣8000系列，恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場(chǎng)，2500元市場(chǎng)將會(huì)被驍龍8＋占領(lǐng)。

此外，高通正在通過(guò)降價(jià)等手段，搶占聯(lián)發(fā)科的中低端市場(chǎng)。

近日，摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，由于智能手機(jī)需求低迷，高通決定將驍龍400、600系列價(jià)格下調(diào)10％左右，以消耗芯片庫(kù)存。這種情況下，聯(lián)發(fā)科恐怕必須跟進(jìn)高通，將天璣700和800系列產(chǎn)品降價(jià)10％，來(lái)保護(hù)中低端市場(chǎng)的份額。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，中低端SoC市場(chǎng)是基本盤。而高通率先發(fā)起“價(jià)格戰(zhàn)”來(lái)去庫(kù)存，對(duì)手機(jī)SoC市場(chǎng)的影響將十分巨大。

／ 03 ／汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通的出路嗎？

在智能手機(jī)整體下行的情況下，在手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大市場(chǎng)份額固然是有效之舉。但是，對(duì)高通這個(gè)巨無(wú)霸來(lái)說(shuō)，想要穿過(guò)周期就必須尋找新出路。目前來(lái)看，高通選擇了汽車和物聯(lián)網(wǎng)這兩大方向。

近年來(lái)，隨著汽車電子電氣架構(gòu)的升級(jí)、智能座艙和自動(dòng)駕駛的廣泛應(yīng)用，汽車智能芯片市場(chǎng)需求正在不斷提升。僅我國(guó)，據(jù)預(yù)測(cè)智能座艙SoC芯片市場(chǎng)將在2025年達(dá)到1030億元。

而高通正是目前全球智能座艙SoC芯片領(lǐng)域毫無(wú)疑問(wèn)的霸主。高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，以2022年1－10月數(shù)據(jù)來(lái)看，在座艙域控制器市場(chǎng)，高通平臺(tái)占比達(dá)到30．42％。而在22款交付的新車中，高通平臺(tái)在域控市場(chǎng)占比高達(dá)86．45％。

除了座艙SoC，高通在T－BOX、PLC、藍(lán)牙、WIFI等車載領(lǐng)域，都是全球NO．1的芯片供應(yīng)商和技術(shù)解決方案提供商。此前高通也披露，其汽車業(yè)務(wù)“營(yíng)收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加到300億美元。

不過(guò)，截至目前，高通汽車芯片業(yè)務(wù)收入占比仍然較小。在2022財(cái)年，高通汽車芯片業(yè)務(wù)收入為13．72億美元，較2021財(cái)年的9．75億美元增長(zhǎng)了40．72％。但整體占比仍然較小，汽車業(yè)務(wù)占QCT部門總收入的比重僅有3．65％。

除汽車之外，物聯(lián)網(wǎng)也是高通選擇的重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域。實(shí)際上，在目前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場(chǎng)上，高通已經(jīng)是行業(yè)龍頭。在2022年第一季度，高通在全球這一市場(chǎng)份額高達(dá)42％。但相對(duì)而言，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)技術(shù)門檻更低，競(jìng)爭(zhēng)也更為激烈，紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、移芯通信等都是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

在2022財(cái)年，高通IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收為69．48億美元，同比增長(zhǎng)37．42％，占QCT部門總收入比重為18．44％。

從增長(zhǎng)速度來(lái)看，汽車和物聯(lián)網(wǎng)的確是高通除手機(jī)業(yè)務(wù)之外增速最快的兩大業(yè)務(wù)，但是截至目前，這兩大業(yè)務(wù)體量較小，占比并不算高，而占QCT部門66．50％的手機(jī)業(yè)務(wù)增速放緩已經(jīng)成為必然。在這種情況下，汽車和物聯(lián)網(wǎng)兩大業(yè)務(wù)短期內(nèi)很難迅速成為拉動(dòng)高通業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的新動(dòng)力。

而從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著智能手機(jī)、PC等超級(jí)硬件產(chǎn)品進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體行業(yè)想要重拾黃金時(shí)代的高增長(zhǎng)，必須找到下游市場(chǎng)新的超級(jí)需求。但在目前，尚未出現(xiàn)新的足以改變行業(yè)發(fā)展前景的新產(chǎn)品。

實(shí)際上，目前來(lái)看，無(wú)論是汽車、物聯(lián)網(wǎng)抑或是PC市場(chǎng)，高通的押注無(wú)非是在下行周期為自己多買幾份保險(xiǎn)。只有做好充分御寒儲(chǔ)備的半導(dǎo)體企業(yè)，才能在這輪行業(yè)低谷期尋找到新出路。

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